用于对纸基进行含浸的含浸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于对纸基进行含浸的含浸装置，包括用于对所述纸基进行疏水性树脂含浸的疏水性树脂含浸槽，还包括用于在对所述纸基进行疏水性树脂含浸前对所述纸基进行水溶性树脂含浸的水溶性树脂含浸槽。本实用新型专利技术的含浸装置通过设置两个含浸槽，先后对纸基进行水溶性树脂含浸和疏水性树脂含浸，水溶性树脂含浸使得纸基内部含浸彻底，从而增加了其膨润性，使得纸基的渗透性增加，提高了之后的疏水性树脂含浸效果，因而在不牺牲树脂纸的冲压加工性的基础上提高了用树脂纸所制成的纸基覆铜板的电气绝缘性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于对纸基进行含浸的含浸直O
技术介绍
PCB板也就是印刷电路板，又称印刷线路板、印制电路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜板在经过蚀刻、 电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电 路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板，纸基是制作覆铜板的重要基材。图1为纸基覆铜板的生产流程示意图。如图1所示，纸基覆铜板的生产过程是首 先在反应釜1内配制含浸液，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好得溶解并使 溶液均勻；配制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，纸基4经过 含浸槽3使其表面含浸上一层树脂后经干燥室5干燥，使纸基4成为具有一定硬挺性的树 脂纸，然后由切割机6将干燥后的树脂纸切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多层 基材板9叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7 (单层印刷电路板只需要一层 铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成纸基覆铜板10。由上述纸基覆铜板的生产过程可知，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对纸基进行含浸的含浸装置，包括用于对所述纸基进行疏水性树脂含浸的疏水性树脂含浸槽，其特征在于，还包括用于在对所述纸基进行疏水性树脂含浸前对所述纸基进行水溶性树脂含浸的水溶性树脂含浸槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：福住浩之，
申请(专利权)人：苏州松下电工有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]