【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板制造工序 的铜箔吸取装置。
技术介绍
覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀亥|J、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。如图1所示，覆铜板的生产过程是首先在反应釜100内配制环氧树脂混合液(即 含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均勻；配制好后 将反应釜100内的含浸液经过过滤器101后泵入到含浸槽102内，玻璃纤维布103经过含 浸槽102使其表面含浸上一层树脂后经干燥机104干燥，使玻璃纤维布103成为具有一定 硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机105将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材 板108，根据实际需要将多层基材板108叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔 106(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置107中 加压加热处理形成覆铜板109。在纸基覆铜板109成形之前的覆盖铜箔106过程中，是由铜箔吸取装置(图1未 示出)将一张铜箔106吸取并覆到基材板108上。但实际生产中，铜箔...
【技术保护点】
一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置，包括作业台面和设置于所述作业台面上的铜箔吸取机构，所述铜箔吸取机构包括设置在作业台面上的安装座架和设置在所述安装座架上的吸头，所述吸头垂直于所述作业台面设置，其特征在于， 还包括设置于所述安装座架上的铜箔厚度测定装置和根据所述铜箔厚度测定装置的测定结果控制所述铜箔吸取机构将铜箔移送到下一工序或者将铜箔放下并重新吸取的控制模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：福住浩之，
申请(专利权)人：苏州松下电工有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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