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本实用新型公开了一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置，包括作业台面和设置于所述作业台面上的铜箔吸取机构，所述铜箔吸取机构包括设置在作业台面上的安装座架和设置在所述安装座架上的吸头，所述吸头垂直于所述作业台面设置，其中，还包括设置于所述...
该专利属于苏州松下电工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州松下电工有限公司授权不得商用。

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