【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种发光二极管灯泡。 技术背景通常发光二极管灯泡的散热性能不好，影响使用寿命。主要原因是发光二极管固 定在电子线路板，而电子线路板的导热性比较差，所以发光二极管灯泡的整体散热效果不 佳，影响使用寿命。
技术实现思路
为改善发光二极管灯泡的散热性能，提高发光二极管灯泡的使用寿命，本实用新 型提供一种无需电子线路板的新结构，解决发光二极管灯泡的散热问题。本技术由灯头、塑胶外壳、发光二极管光源、电源等组成，发光二极管光源为 多芯片集中封装的平面光源，即多个发光二极管芯片固定在金属基板彼此相连，统一封装 的平面光源。平面光源的外型可以是圆形，也可以是方形，还可以是其他形状，只要可以固 定在塑胶外壳内就行。本技术的有益效果是结构简单、成本低廉，芯片散热效果好。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图是本技术实施例的纵剖面构造图。图中1.发光二极管光源，2.灯头，3.塑胶外壳，4.电源，5.连接线。具体实施方式在图中，灯头2与塑胶外壳3购成发光二极管灯泡的外壳，发光二极管光源1固定 在塑胶外壳3内，电源4固定在塑胶外壳3内，位于灯头2与发光二极管1之间。连接线5 连接灯头2与发光二极管光源1。权利要求1. 一种新型发光二极管灯泡主要由灯头、塑胶外壳、发光二极管光源、电源等组成，其 特征在于发光二极管光源为多芯片集中封装的平面光源。专利摘要本技术由灯头、塑胶外壳、发光二极管光源、电源等组成，发光二极管光源为多芯片集中封装的平面光源。文档编号F21V19/00GK201819062SQ201020545098公开日2011年5月4日 申请日期2010年9...
【技术保护点】
一种新型发光二极管灯泡主要由灯头、塑胶外壳、发光二极管光源、电源等组成，其特征在于发光二极管光源为多芯片集中封装的平面光源。
【技术特征摘要】
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