粘接带和引线框架的层压方法技术

本发明专利技术总体涉及粘接带和引线框架的层压方法，并且更具体地涉及可以减小制造半导体装置的粘接带被贴附至引线框架的热层压工艺之后引线框架的翘曲的粘接带和引线框架层压方法，且其满足层压工艺所要求的所有性能，并且克服了例如来自在现有技术半导体装置制造工艺中已经被使用过的粘接带的粘接剂残留物的产生和密封树脂的泄漏的缺点。为此，根据本发明专利技术的粘接带和引线框架的层压方法的特征在于，粘接带表面的层压温度和引线框架表面的层压温度在引线框架和制造电子部件的粘接带的层压工艺中相互不同，并且优选引线框架表面的层压温度低于粘接带表面的层压温度１～２００℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及，并且更具体地涉及可以减小加 热层压工艺之后引线框架的翘曲的，其中制造半导体装置 的粘接带被贴附于引线框架，该方法满足层压工艺所要求的所有特性，并且克服了例如 来自在现有技术半导体装置制造工艺中已经被使用过的粘接带的粘接剂残留物的产生和 密封树脂的泄漏的缺点。
技术介绍
随着便携灵巧用品(例如蜂窝式便携无线电话，膝上型电脑，VD/CD/MP3播放 器，PDA等)在现代生活中越来越多地被使用，必须使这样的产品更小更轻。因而，使 得用于这样的便携电子灵巧用品的半导体封装更小更薄已经变成应予最优先考虑的事。 传统半导体使用表面安装封装技术例如鸥形翼式的SO格式或者QFP(四方扁平封装)，其 中从封装突出的引线用于与电路板的连接；但是，这种方法对于上述要求具有限制。具 体地，利用几个GHz的高频的便携通信终端具有归因于由半导体的电介质损耗产生的热 的降低的性能和效率。近来，对于其中引线不伸出的QFN(四方扁平无引线)封装类型得到对于半导体 的这样的要求的更高的反响。对于QFN封装类型，可以直接将封装焊接至电路板上，因 为引线不伸出而是以裸芯周围焊盘的形式暴露于其底部。因而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接带和引线框架的层压方法，其特征在于所述粘接带表面的层压温度和引线框架表面的层压温度在所述引线框架和制造电子部件的所述粘接带的层压工艺中相互不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：任民镐，崔城焕，沈昌勋，文基祯，全海尚，
申请(专利权)人：东丽先端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：KR