本实用新型专利技术公开了一种壳封焊机自动上料装置的转位机构，包括回转箱体及其上方的工作台面，位于所述回转箱体下方的回转底座，所述回转箱体与回转底座相连接，回转箱体中心设有一阶梯形心轴，所述心轴上端通过轴向轴承一与回转箱体相接触，其下端与回转底座相连，心轴上由键连接有齿轮，与所述齿轮相啮合有齿轮轴，齿轮轴两端均与回转底座相连接，回转箱体内侧设有内齿轮，与所述齿轮轴相啮合。本实用新型专利技术有如下特点：结构简单，转位角度大，执行效率高，且是通过对回转箱体的转位来实现对其它部件的回转，工艺合理，便于制造。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于壳封焊机上料装置制造领域，涉及一种转位机构，特别涉及一种壳封焊机自动上料装置的转位机构。
技术介绍
目前，在众多的家用电器的生产过程中，均要涉及到对压縮机的焊缝的焊接过程，其生产工艺流程为先将压縮机机芯置于机壳内，再将压縮机上、下壳进行对接，最后在自动壳封焊机上将其焊为一体。根据它的加工工艺流程，很明显，在自动焊机上将压縮机的上、下壳进行对接焊为一体后，由于焊接的特性，该压縮机的壳体上的温度是很高的，而我们不可能因为其温度很高，而去等它温度降低之后，再去对它进行后一步的加工工序，这样不仅会降低我们的生产效率，而且还会浪费我们的时间。而其转位装置的设计直接关系到壳封焊机自动上料装置的生产速度以及执行效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种结构简单，转位角度大，执行效率高，且是通过对回转箱体的转位来实现对其它部件的回转，工艺合理，便于制造的壳封焊机自动上料装置的转位机构。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种壳封焊机自动上料装置的转位机构，包括回转箱体及其上方的工作台面，位于所述回转箱体下方的回转底座，其特征在于所述回转箱体与回转底座相连接，回转箱体中心设有一阶梯形心轴，所述心轴上端通过轴向轴承一与回转箱体相接触，其下端与回转底座相连，心轴上由键连接有齿轮，与所述齿轮相啮合有齿轮轴，齿轮轴两端均与回转底座相连接，回转箱体内侧设有内齿轮，与所述齿轮轴相啮合。 所述回转箱体为中空的圆柱体外形。 所述回转箱体与回转底座之间的连接为轴承连接。 所述心轴下端与回转底座通过轴向轴承二以及轴套连接。 所述齿轮为扇形齿轮。 所述齿轮轴与回转底座通过轴向轴承三和轴向轴承四连接。本技术与现有技术相比具有以下优点本技术结构简单，转位角度大，执行效率高，且是通过对回转箱体的转位来实现对其它部件的回转，工艺合理，便于制造。 下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术的结构示意图。 附图标记说明 1-连接销钉孔；2_轴向轴承一 ；3_阶梯形心轴；3 4-内齿轮； 5-齿轮； 7-轴向轴承二； 8-工作台面 10-轴向轴承三；ll-键；6-轴套；9_回转箱体；12-齿轮轴； 13-轴向轴承四；14-轴承； 15-回转底座。具体实施方式如图l所示，本技术包括回转箱体9及其上方的工作台面8，位于所述回转箱体9下方的回转底座15，所述回转箱体9与回转底座15相连接，回转箱体9中心设有一阶梯形心轴3，所述心轴3上端通过轴向轴承一 2与回转箱体9相接触，其下端与回转底座15相连，心轴3上由键11连接有齿轮5，与所述齿轮5相啮合有齿轮轴12，齿轮轴12两端均与回转底座15相连接，回转箱体9内侧设有内齿轮4，与所述齿轮轴12相啮合。 如图1所示，所述回转箱体9为中空的圆柱体，中空的圆柱体回转箱体外形设计，使得结构更加简单，为动力装置的设置提供了空间。所述回转箱体9与回转底座15之间的连接为轴承14连接，这样连接可以使得二者的转动更加便捷，结构简洁。所述心轴3下端与回转底座15通过轴向轴承二 7与轴套6连接，这样就保证了心轴与回转底座的转动不会发生互相干涉，简单方便。所述齿轮5为扇形齿轮，扇形齿轮设计为回转装置提供了间歇时间，更为其它的装置提供了充足的工作时间。所述齿轮轴12与回转底座15通过轴向轴承三IO和轴向轴承四13连接。 使用时，将动力装置调速，传递动力到不完全齿数的齿轮上，通过不完全齿数齿轮的啮合，传递到齿轮轴上，再由齿轮轴与回转箱体内齿轮的啮合，将回转运动传递给回转箱体，从而实现了对箱体的回转运动。故此，此壳封焊机自动上料装置的转位机构的优点有结构简单，转位角度大，执行效率高，且是通过对回转箱体的转位来实现对其它部件的回转，工艺合理，便于制造。 以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本技术技术方案的保护范围内。权利要求一种壳封焊机自动上料装置的转位机构，包括回转箱体(9)及其上方的工作台面(8)，位于所述回转箱体(9)下方的回转底座(15)，其特征在于所述回转箱体(9)与回转底座(15)相连接，回转箱体(9)中心设有一阶梯形心轴(3)，所述心轴(3)上端通过轴向轴承一(2)与回转箱体(9)相接触，心轴(3)下端与回转底座(15)相连，心轴(3)上通过键(11)连接有齿轮(5)，所述齿轮(5)与齿轮轴(12)相啮合，齿轮轴(12)两端均与回转底座(15)相连接，回转箱体(9)内侧设有内齿轮(4)，内齿轮(4)与所述齿轮轴(12)相啮合。2. 按照权利要求1所述的壳封焊机自动上料装置的转位机构，其特征在于所述回转箱体(9)为中空的圆柱体。3. 按照权利要求1所述的壳封焊机自动上料装置的转位机构，其特征在于所述回转箱体(9)与回转底座(15)之间的连接为轴承(14)连接。4. 按照权利要求1所述的壳封焊机自动上料装置的转位机构，其特征在于所述心轴(3)下端与回转底座(15)通过轴向轴承二 (7)与轴套(6)连接。5. 按照权利要求1所述的壳封焊机自动上料装置的转位机构，其特征在于所述齿轮(5)为扇形齿轮。6. 按照权利要求1所述的壳封焊机自动上料装置的转位机构，其特征在于所述齿轮轴(12)与回转底座(15)通过轴向轴承三(10)和轴向轴承四(13)连接。专利摘要本技术公开了一种壳封焊机自动上料装置的转位机构，包括回转箱体及其上方的工作台面，位于所述回转箱体下方的回转底座，所述回转箱体与回转底座相连接，回转箱体中心设有一阶梯形心轴，所述心轴上端通过轴向轴承一与回转箱体相接触，其下端与回转底座相连，心轴上由键连接有齿轮，与所述齿轮相啮合有齿轮轴，齿轮轴两端均与回转底座相连接，回转箱体内侧设有内齿轮，与所述齿轮轴相啮合。本技术有如下特点结构简单，转位角度大，执行效率高，且是通过对回转箱体的转位来实现对其它部件的回转，工艺合理，便于制造。文档编号B23K37/047GK201519852SQ200920245028公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日专利技术者付宝琴, 张接信, 江新兵, 霍亚光 申请人:长安大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种壳封焊机自动上料装置的转位机构，包括回转箱体（９）及其上方的工作台面（８），位于所述回转箱体（９）下方的回转底座（１５），其特征在于：所述回转箱体（９）与回转底座（１５）相连接，回转箱体（９）中心设有一阶梯形心轴（３），所述心轴（３）上端通过轴向轴承一（２）与回转箱体（９）相接触，心轴（３）下端与回转底座（１５）相连，心轴（３）上通过键（１１）连接有齿轮（５），所述齿轮（５）与齿轮轴（１２）相啮合，齿轮轴（１２）两端均与回转底座（１５）相连接，回转箱体（９）内侧设有内齿轮（４），内齿轮（４）与所述齿轮轴（１２）相啮合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张接信，江新兵，付宝琴，霍亚光，
申请(专利权)人：长安大学，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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