电连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术电连接装置包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。本实用新型专利技术电连接装置不仅制造成本低，而且具有低高度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接装置
本技术涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接一芯片模块于一电路板 上的电连接装置。
技术介绍
目前业界普遍使用的用于电性连接一芯片模块于一电路板上的电连接装置通常 由一本体和收容于所述本体中的多数导电端子构成，所述本体与所述导电端子为由不同材 料制成的独立个体，故所述本体与所述导电端子需分开制造，且所述本体由塑料材料制成， 所述导电端子由金属材料制成，故制造所述本体需要设计塑料模具，而制造所述导电端子 需要设计冲压模具。组装时，需将所述导电端子通过人工或机器插设于所述本体中以形成所述电连接装置ο上述电连接装置存在如下缺陷1.由于制造所述本体需要设计塑料模具，制造所述导电端子需要设计冲压模具， 所以大大提高了所述电连接装置的制造成本。2.由于金属材料价格较贵，而所述导电端子又通过冲压形成，冲压的过成中会产 生很多废料，且批量生产中所述电连接装置中所使用的所述导电端子的数量较庞大，故也 大大提高了所述电连接装置的制造成本。3.由于所述本体和所述导电端子是独立个体，故存在通过人工或机器将所述导电 端子插设于所述本体中以形成所述电连接装置的组装过程，因此在批量生产中，完成所述 电连接装置的制造较浪费时间，故也大大提高了所述电连接装置的制造成本。另外，为了适应科学技术的不断发展和社会的不断进步，以及为了符合人们方便 携带电子产品的理念，各类电子产品不断朝轻薄化、微小化和便携式发展，因此，应用于此 类电子产品中的各类元件也必须制做得更加轻薄和微小，同样地，应用于所述电连接装置 中的所述本体也制做的较薄，但是，由于所述本体由塑料材料制成，如果将所述本体做的太 薄，则容易因材质较脆的问题而容易被折断，所以所述本体还必须有一定的厚度以保证所 述本体有足够的不容易被折断的强度，故所述电连接装置仍然具有一定的高度，如此一来， 便阻碍了所述电连接装置朝更加轻薄化、微小化和便携式发展。鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所述面临的种种问题，本技术的目的在于提供一种制造成本低 和低高度的电连接装置。为了实现上述目的，在本技术的实施例中所采用的一种实施方式为提供一种 电连接装置，所述电连接装置包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有 多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属 导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分 别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹 性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导 电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。本技术的实施例中所采用的另一种实施方式为提供一种电连接装置，用于电 性连接一芯片模块，所述电连接装置包括至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模 块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第 一端连接所述绝缘片状基材，所述第二端自所述第一端弯折延伸形成，并与所述绝缘片状 基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于各所述第一端设有一通孔；多数金属导电层，各所 述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，分别于一所述通孔中电性连接所 述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；多数第二导电片，各 所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并 延伸至所述绝缘片状基材表面；以及一定位框架，所述定位框架部分位于所述绝缘片状基 材的上方，且部分位于所述芯片模块的外侧。与现有技术相比，本技术电连接装置具有如下优点1.通过于所述第一弹性臂表面贴附所述第一导电片，于所述绝缘片状基材表面设 置所述第二导电片，并使所述第一导电片电性连接所述第二导电片，便可形成所述电连接 装置，从而既不需要设计塑料模具以形成所述绝缘片状基材，又不需要设计冲压模具以冲 压形成所述第一导电片和所述第二导电片，也不具有通过人工或机器将所述第一导电片和 所述第二导电片插设于所述绝缘片状基材中以形成所述电连接装置的组装过程，所以大大 降低了所述电连接装置的制造成本。2.通过使用所述贴附的方式，虽然金属材料价格较贵，但用所述贴附的方式可以 提高所述第一导电片和所述第二导电片的材料使用率，从而也大大降低了所述电连接装置 的制造成本。3.由于使用所述绝缘片状基材，而所述绝缘片状基材可以做的很薄，且所述定位 框架也可以做的较薄，只要足够支撑所述绝缘片状基材即可，故可以降低所述电连接装置 的高度，以适应电子产品朝轻薄化、微小化和便携式发展的趋势。4.通过设置所述定位框架，从而可将所述绝缘片状基材拉平，并增加所述绝缘片 状基材的强度，避免所述绝缘片状基材翘曲。为便于贵审查委员能对本技术的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进 一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为本技术电连接装置第一实施例的立体图；图2为图1所示电连接装置另一角度的立体图；图3为本技术电连接装置第一实施例的剖视图；图4为图1所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的局部示意图；图5为本技术电连接装置第二实施例的示意图；图6为本技术电连接装置第三实施例的示意图；图7为图6所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的局部示意图；图8为本技术电连接装置第四实施例的示意图；图9为图8所示电连接装置上设有吸取装置的示意图；图10为图8所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的示意图；图11为本技术电连接装置第五实施例的示意图；图12为本技术电连接装置第六实施例的示意图；图13为本技术电连接装置第七实施例中电连接装置连接芯片模块的示意 图；图14为图13所示电连接装置连接有芯片模块和电路板的示意图。具体实施方式的附图标号说明电连接装置1第一基材11上表面111下表面 112第一弹性臂113弟 牺1131Λ-Λ- ~·上山 弟J而1132第一侧 1133第二侧1134通孔114开槽115贯穿孔 116高度差H第一导电片12第二导电片13金属导电层14定位框架15收容空间151定位柱152第三导电片16绝缘层17吸取装置18弹性体19芯片模块 2电路板3开孔31第二基材21第二弹性臂21具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术电连接装置作进一步阐述。请参照图1至图4，为本技术电连接装置的第一实施例，所述电连接装置1用 于电性连接一芯片模块2至一电路板3上，其包括一第一基材11、位于所述第一基材11相 对侧的多数第一导电片12和多数第二导电片13、及电性连接各所述第一导电片12和各所 述第二导电片13的多数金属导电层14。所述第一基材11为由软性材料制成绝缘片状基材，其具有相对设置的一上表面 111和一下表面112，以及具有多数第一弹性臂113、多数通孔114、多数开槽115和四贯穿 孔 116。各所述第一弹性臂113自所述上表面111向上延伸形成，各所述第一弹性臂113 具有一第一端1131和一第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，其特征在于，包括：　　至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；　　多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；　　多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及　　多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。

【技术特征摘要】
CN 2010-1-13 201020026630.31. 一种电连接装置，其特征在于，包括至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一 弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘 片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层， 并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述 金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片和所述第二导电片 位于所述绝缘片状基材的相对侧。3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于一芯片 模块，所述第二导电片焊接于一电路板。4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片电性连接于一电路 板，所述第二导电片导接于一芯片模块。5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括一绝缘层，所述绝缘层涂 布于所述绝缘片状基材表面，并覆盖各所述第一导电片和各所述第二导电片的部分表面。6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数第三导电片，各所述 第三导电片与所述第二导电片位于所述第一弹性臂的同侧，并连接所述第二导电片，所述 绝缘层覆盖各所述第三导电片的表面。7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于所述第一导电片、所述第二导电片和 所述第三导电片由铜钼制成。8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于进一步包括多数弹性体，各所述弹性 体置于一所述第一弹性臂下方弹性支撑所述第一弹性臂。9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于所述绝缘片状基材具有上下相叠设 的一第一基材以及一第二基材，所述第一弹性臂自所述第一基材延伸出，且所述第一弹性 臂的延伸方向远离所述第二基材。10.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于所述第二基材延伸有一第二弹性 臂，且第二弹性臂的延伸方向远离所述第一基材。11.如权利要求10所述的电连接装置，其特征在于所述第二导电片经所述第二基材 表面延伸到所述第二弹性臂表面。12.一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各 所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第一端连接所述绝缘片状基材，所述第二 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]