一种ＬＥＤ与荧光粉空间隔离技术制造技术

本发明专利技术涉及一种ＬＥＤ与荧光粉空间隔离技术，提供一种ＬＥＤ与荧光粉空间隔离结构，解决传统白光ＬＥＤ封装复杂结构带来的系列问题。本发明专利技术中ＬＥＤ照明结构由ＬＥＤ、发光罩、驱动器三部分构成。其特征在于发光罩包覆在ＬＥＤ周围，且与ＬＥＤ有空间隔离；发光罩与ＬＥＤ之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。它具有工艺简单，成本低廉，发光和导热效果好，可直接用于ＬＥＤ白炽灯、ＬＥＤ日光灯、ＬＥＤ路灯等各种市内外照明场所。

【技术实现步骤摘要】
一种LED与荧光粉空间隔离技术
本专利技术属于LED半导体照明
，具体涉及一种LED与荧光粉空间隔离技 术。技术背景现有LED半导体照明大都是用白光LED作为发光源，外加透镜等配件，对外照 明。由于白光LED封装时，是将荧光粉涂覆在芯片上，荧光粉外侧用硅胶或树脂包封。 这种工艺导致荧光粉发光少，导热差，而且封装过程工艺复杂，产生的白光均勻差，颜 色一致性差，发光角度不均勻，且涂覆的荧光粉数量少，涂层厚，因此造成LED半导体 照明产品，灯具光效低、照度均勻度低，灯具温度高、使用寿命短。妨碍了 LED半导体 照明大推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是设计一种LED与荧光粉空间隔离技术，解决传统白光LED封装 的复杂结构对照明带来的系列问题。本专利技术所涉及的LED照明结构包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特 征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充 填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均勻掺和；发光罩外形可以 是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是 玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。本专利技术采用LED与荧光粉空间隔离结构，可精简封装材料和工序，降低制造成 本，可降低热阻和结温，提高发光效率和器件可靠性，光强分布均勻度高。用本专利技术技 术所形成的产品，可直接替代白炽灯、日光灯、路灯等各种市内外照明场所。附图说明附图1是白炽灯外形LED照明灯结构示意图，附图2是日光灯外形LED照明灯 结构示意图，附图3是路灯玻璃面罩形LED照明灯结构示意图，附图中，1是驱动器，2 是发光罩，3是荧光粉，4是LED。具体实施方法下面通过实施例结合附图进一步说明本专利技术。实施例1 如图1所示，在梨型发光罩内的长条形有五面，四个侧面装有铝基 板，铝基板上直接固晶12颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板，铝基板上直接固晶3颗 小功率蓝光LED。玻璃发光罩内表面均勻涂覆荧光粉，驱动器安装在灯头塑料件部位， 从而形成了专门用于家居照明的LED白炽灯。实施例2:如图2所示，在日光灯管形的发光罩内，有长条形三面，三个面的每 一面装有铝基板，铝基板上直接固晶36颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板。塑料发光罩内部均勻掺和了荧光粉，驱动器安装在灯两头部位，从而形成了专门用于办公照明的 LED日光灯。 实施例3:如图3所示，在长方型的的路灯灯壳的玻璃罩内表面，均勻涂覆荧 光粉，形成发光面罩，正对面罩的灯壳上，装有铝基板，铝基板上直接固晶90颗大功 率IW蓝光LED，驱动器安装在路灯低端部位，从而形成了专门用于路灯照明的LED路 灯。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ与荧光粉空间隔离技术，它包括ＬＥＤ、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在ＬＥＤ周围，且与ＬＥＤ有空间隔离。

【技术特征摘要】
1.一种LED与荧光粉空间隔离技术，它包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成， 其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离。2.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于发光罩与 LED之间是真空或充填有导热保护性气体。3.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐向阳，唐建华，
申请(专利权)人：江苏日月照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]