发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个连接于导线架的外壳，导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面，外壳包括一面封闭围绕发光二极管芯片的内壁面，内壁面具有一条连接导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于底、顶缘间的腰线，底缘围绕面积小于腰线围绕面积，腰线围绕面积小于顶缘围绕面积，内壁面在腰线与底缘间的部分为一面曲面，利用曲面增加外壳覆盖导线架表面的面积以提高密合度，并借曲面使光线反射向外增加光强度，且由于反射光行径路径较长，与填入该外壳的胶体内荧光粉充分作用，使色坐标分布更加集中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电组件，特别涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
参阅图1，现有的一种发光二极管封装结构1包含一个导线架11、一个连接该导线 架11的外壳12、一个安装于该外壳12内并位于该导线架11上的发光二极管芯片13(LED Die)，及一块容置于该外壳12内并包覆该发光二极管芯片13的胶体14，该导线架11包括 一面供该发光二极管芯片13设置的表面111，而该外壳12包括一面呈斜面的内壁面121， 前述结构中的该外壳12，因为覆盖该导线架11表面111的面积小，导致该导线架11与该外 壳12间的一面接合面15的剖面距离较短，故水汽易由外界环境经该接合面15进入到该胶 体14与表面111间，进而影响该胶体14与该导线架11及外壳12间的密合度，故如何提供 一种可以提高该胶体14密合度的发光二极管封装结构1，为相关产业发展重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以提高密合度与发光效果的发光二极管封装结构。本专利技术发光二极管封装结构，包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个外 壳，所述导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面，所述外壳连接于所述导线架， 包括一面封闭围绕所述发光二极管芯片的内壁面，所述内壁面具有一条连接所述导线架表 面的底缘、一条顶缘，及一条介于该底、顶缘间的腰线，所述底缘围绕出的面积小于所述腰 线围绕出的面积，所述腰线围绕出的面积小于所述顶缘围绕出的面积，另外，所述内壁面在 所述腰线与底缘间的部份为一面曲面。本专利技术的有益效果在于利用所述外壳底缘围绕出的面积小于所述腰线围绕面 积，及腰线与底缘间的部份为曲面，增加外壳覆盖导线架的面积，以延长水汽由外界进入路 径，达到提高密合度，并借所述曲面使更多光线反射向外，由于反射光行径路径较长，使得 与填入该外壳的胶体内荧光粉充分作用，使色坐标分布更加集中。附图说明图1是现有的一种发光二极管封装结构的剖视示意图。图2是本专利技术发光二极管封装结构的一优选实施例的剖视示意图。图3是本优选实施例的俯视示意图。图4是现有一种发光二极管封装结构的色坐标分布图。图5是本优选实施例的色坐标分布图。图6是本优选实施例的出光分布图。图7是本优选实施例的出光分布图。具体实施例方式有关本专利技术前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一个优选 实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。参阅图2与图3，本专利技术发光二极管封装结构的一优选实施例包含一个导线架2、 一个外壳3、一个发光二极管芯片4与一块胶体5。该导线架2包括一面供该发光二极管芯片4设置的表面21，在本实施例中，该导线 架2由铜材质制成，而该发光二极管芯片4利用打线接合(wire bonding)的方式电连结于 该导线架2的表面21上，另外，该发光二极管芯片4还可利用覆晶(flip-chip)方式电连 结于该导线架2上。该外壳3连接于该导线架2，由增进光线反射的材质制成。在本实施例中，该外 壳3由白色塑料材质制成，以便达到增进光线反射的目的，且利用埋入射出成型ansert Molding)的方式与该导线架2连接。该外壳3包括一个与该导线架2连接的基部31，及一 个由该基部31延伸的反射杯32，该基部31与该导线架2间有一面接合面311，该反射杯32 具有一面封闭围绕该发光二极管芯片4的内壁面321，如此该胶体5可填入该外壳3内并包 覆该发光二极管芯片4。该内壁面321具有一条连接该导线架2表面21的底缘322 (bottom edge)、一条顶缘323 (top edge)，及一条介于该底、顶缘322、323间的腰线324，该底缘322 在该表面21上围绕出的预定面积，如图3所示，同理，该腰线3M可以在该表面21上某高 度围绕出的预定面积，该顶缘323可以在该表面21上另一个高度围绕出的预定面积，如此， 本专利技术发光二极管封装结构的该底缘322围绕出的面积小于该腰线324围绕出的面积，该 腰线324围绕出的面积小于该顶缘323围绕出的面积。另外，该内壁面321在该腰线324与底缘322间的部份为一面内凹的曲面325，该 内壁面321在该腰线3 与顶缘323间的部份为一面斜面326，且由于该腰线3 围绕出的 面积小于该顶缘323围绕出的面积，因此该斜面3 使入射光易经该斜面3 反射出去，在 本优选实施例中，该曲面325的曲率半径为500微米的曲面，而该斜面315形成的夹角I为 50° ；值得说明的是，该曲面325的曲率半径介于300 700微米时，及该斜面3 形成的 夹角I介于25° 75°时，可达到本专利技术的目的。该胶体5为含有荧光粉(Phosphor)的树脂，例如，含有钇铝石榴石(YAG， Y3A15012Ce)的树脂，可以吸收该发光二极管芯片4发射出的蓝光后转发出黄光。〈密合度测试〉利用该导线架2与外壳3组合成的空支架进行密合度测试，先将该空支架以150°C 烘烤去除水汽两小时，放置降温一小时后，将测试用墨水点入空支架的内壁面321中，静置 数小时并持续观察墨水是否由该导线架2与外壳3间的接合面311溢出，其静置一至四小 时的测试结果如下表，可知本专利技术借由该曲面314有效降低渗漏比例，而如图1的已知结构 在两小时后皆有渗漏情况产生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：一个发光二极管芯片、一个导线架及一个外壳，该导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面；其特征在于：所述外壳连接于所述导线架，包括一面封闭围绕所述发光二极管芯片的内壁面，所述内壁面具有一条连接所述导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于该底、顶缘间的腰线，所述底缘围绕出的面积小于所述腰线围绕出的面积，所述腰线围绕出的面积小于所述顶缘围绕出的面积，另外，所述内壁面在所述腰线与底缘间的部份为一面曲面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个外壳，该 导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面；其特征在于所述外壳连接于所述导 线架，包括一面封闭围绕所述发光二极管芯片的内壁面，所述内壁面具有一条连接所述导 线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于该底、顶缘间的腰线，所述底缘围绕出的面积小于 所述腰线围绕出的面积，所述腰线围绕出的面积小于所述顶缘围绕出的面积，另外，所述内 壁面在所述腰线与底缘间的部份为一面曲面。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述内壁面在所述腰线 与底缘间的部份为内凹的曲面。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述曲面的曲率半径为 300 700微米。4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述曲面的曲率半径为 500微米。5.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述内壁面在所述腰线 与顶缘间的部份为一面斜面。6.根据权利要求3所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，林宏钦，简克伟，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]