一种片式整流桥堆ＭＢＦ封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种片式整流桥堆ＭＢＦ封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。本实用新型专利技术的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，特别涉及一种焊接方便、散热 快的片式整流桥堆MBF封装结构。
技术介绍
传统的片式整流桥堆MBF封装如图1、2所示，包括上、下料片1、2，以及包覆在上、 下料片外的封塑体3，上、下料片1、2的引脚4从封塑体3的两侧伸出，且其下端面与封塑体 3下端面齐平。这种MBF形式的封装结构中引脚4的面积小，后序焊接不方便，且由于外露 的引脚面积小，焊接时散热慢，易造成产品报废。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种焊接方便、散热快的片式整流桥堆MBF 封装结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为一种片式整流桥堆MBF封装结 构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的 两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于所述上、下料片的引脚上设有 与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端 面齐平。本技术的优点在于通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长 段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了 散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。附图说明图1为传统片式整流桥堆MBF封装结构主视图。图2为传统片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。图3为本技术片式整流桥堆MBF封装结构主视图。图4为本技术片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。具体实施方式如图3、4所示，包括上料片1、下料片2、封塑体3、引脚4、延长段引脚5、上述上料片1和下料片2设在封塑体3内，其两端引脚4从封塑体3的两侧伸出， 且其下端面与封塑体3下端面齐平。上、下料片1、2的引脚4上设有延长段引脚5，该延长段引脚5位于原引脚4延伸 方向的另一侧，并与其齐平。使得料片封塑在封塑体3内后，延长段引脚5位于封塑体3内， 且其下端面与封塑体3下端面齐平，以便露出延长段引脚5的下端面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式整流桥堆ＭＢＦ封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其特征在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。

【技术特征摘要】
1. 一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑 体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秋华，李国良，许波春，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]