导线架条的封胶方法与封胶结构技术

本发明专利技术公开一种导线架条的封胶方法与封胶结构，其主要提供一导线架条，其设置数个导线架单元，且通过弧形的连接浇口来连接在各二相邻导线架单元的二角隅之间，所述弧形的连接浇口不会占用导线架条设置导线架单元的空间，故使得导线架条整体可省略设置现有流道支架，也就是各二相邻导线架单元的外引脚也能交错排列在同一交错排列区。因此，有利于提升导线架条的空间利用率、增加导线架单元的布局数量、增加封胶程序的单位时间产出量，并相对降低半导体封装构造的平均封胶成本。

【技术实现步骤摘要】
导线架条的封胶方法与封胶结构方法
本专利技术是有关于一种导线架条的封胶方法与封胶结构，特别是有关于一种能提高 单位时间产出量(units per hour,UPH)并可相对减少模流冲线问题的方型扁平封装(QFP) 导线架条的封胶方法与封胶结构。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种封装需求，逐渐发展出各种不同型式的封 装构造，其中由半导体硅晶圆(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先利用打线 (wire bonding)或凸块(bumping)等适当方式选择固定在导线架(Ieadframe)或基板 (substrate)上，接着再利用封装胶体封装包覆保护硅芯片，如此即可完成一半导体封 装构造的基本架构。一般常见具有导线架的封装构造包含小外型封装(small outline package，SOP)、小外型 J 形引脚封装(small outline J-Ieaded package，SOJ)、小外 型晶体管封装(small outline transistor，SOT)、宽体小外型封装(small outline package (wide-type)，SOW)、双列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架条的封胶方法，其特征在于：所述封胶方法包含：提供一导线架条，其包含数个导线架单元，所述数个导线架单元在所述导线架条上排成数行及数列；提供一热熔的封装胶材，并使所述封装胶材沿一胶流道流动，所述胶流道延伸至所述导线架条；使所述封装胶材沿所述胶流道由第一个所述导线架单元的一角隅流入第一个所述导线架单元内；以及使所述封装胶材通过一连接浇口由第一个所述导线架单元的另一角隅流到位于同行或列的第二个所述导线架单元的一相邻角隅，并流入第二个所述导线架单元内，因而所述封装胶材在各个所述导线架单元内分别形成一封装胶体。

【技术特征摘要】
1.一种导线架条的封胶方法，其特征在于所述封胶方法包含提供一导线架条，其包含数个导线架单元，所述数个导线架单元在所述导线架条上排 成数行及数列；提供一热熔的封装胶材，并使所述封装胶材沿一胶流道流动，所述胶流道延伸至所述 导线架条；使所述封装胶材沿所述胶流道由第一个所述导线架单元的一角隅流入第一个所述导 线架单元内；以及使所述封装胶材通过一连接浇口由第一个所述导线架单元的另一角隅流到位于同行 或列的第二个所述导线架单元的一相邻角隅，并流入第二个所述导线架单元内，因而所述 封装胶材在各个所述导线架单元内分别形成一封装胶体。2.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于所述连接浇口是弧形的连 接浇口。3.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于各个所述导线架单元选自 具四排引脚的导线架单元。4.如权利要求1或3所述的导线架条的封胶方法，其特征在于各二相邻所述导线架 单元的数个外引脚是彼此交错排列在同一交错排列区。5.如权利要求4所述的导线架条的封胶方法，其特征在于所述连接浇口位于各二相 邻所述导线架单元的数个外引脚围绕而成的一空间中。6.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于所述胶流道与所述连接浇 口分别位于第一个所述导线架单元的二对角的角隅上。7.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于所述胶流道与所述连接浇 口分别位于第一个所述导线架单元同一侧的二角隅上。8.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于在提供所述导线架条的步 骤后以及在提供所述封装胶材前，另包含分别在每一所述导线架单元上放置至少一芯片， 并使所述芯片电性连接所述导线架单元。9.如权利要求1所述的导线架条的封胶方法，其特征在于所述封装胶材从第一个所 述导线架单元通过所述连接浇口流到第二个所述导线架单...

【专利技术属性】
技术研发人员：周素芬，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]