【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板的组装，更具体地涉及在制造印刷电路板组件中使用的有 机可焊性防腐涂层的处理。
技术介绍
印刷电路板(PCB)可用作机械支撑，并且可利用导电路径或迹线电连接电子部 件，所述导电路径或迹线通常由层叠在非导电基材上的铜片蚀刻形成。这样得到的是印刷 线路板或蚀刻线路板，在组装上电子部件后通常称为印刷电路组件或印刷电路板组件组件 (PCBA)。注意到PCB的导电层通常由薄铜箔层制得，所述薄铜箔层已经图案化，产生用于 连接和互连电子部件的迹线。最初，各部件包含引线，引线安装和焊接到钻入PCB中的小孔 中，以接触导电铜层。该钻孔操作必需非常精确，需要非常小的机械钻头或非常精确的激光 钻孔技术。近年来，这种“穿孔”构造方法日益被“表面安装”构造方法代替，在后者中将各 部件放置在PCB外表面的导电垫上，然后使用焊料电固定和机械固定在PCB上。表面安装方法与穿孔技术相比具有一些优点，包括能将更小的部件连接到PCB 上，能允许更多数量的部件和每个部件上更多数量的连接，需要打钻的孔的数目减少，是简 化、自动化和更快的组装方法，能进行双面组装，提供更好的机械性能和...
【技术保护点】
一种除去印刷电路板上有机可焊性防护涂层的方法，其包括： 在印刷电路板在回流焊接系统中进行处理之前，将印刷电路板置于等离子体气氛中。
【技术特征摘要】
1. 一种除去印刷电路板上有机可焊性防护涂层的方法，其包括在印刷电路板在回流焊接系统中进行处理之前，将印刷电路板置于等离子体气氛中。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等离子体气氛是氧气、氩气或它们与氮 气的混合物中的至少一种。3. 一种用于制造印刷电路板的回流焊接系统，其包括 焊膏印刷区；部件拾放区； 回流焊接区；和位于焊膏印刷区之前的等离子体气氛源。4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述等离子体气氛源包括等离子体发生器。5.如权利要求4所述的系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，张振祥，C劳门，
申请(专利权)人：琳德股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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