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本发明涉及印刷电路板（ＰＣＢ）的组装，更具体涉及在制造印刷电路板组合件（ＰＣＢＡ）中使用的有机可焊性防护（ＯＳＰ）涂层的处理。本发明提供在回流焊接之前除去ＯＳＰ涂层的方法，包括使用等离子体气氛处理和除去ＯＳＰ涂层。...
该专利属于琳德股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过琳德股份公司授权不得商用。

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