一种低结电容的陶瓷气体放电管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低结电容的陶瓷气体放电管，包括两个电极和陶瓷管，陶瓷管的金属化层设置在陶瓷管两端的内侧面壁或外侧面壁，两电极通过焊料与陶瓷管的金属化层配合封装，使两电极与陶瓷管体形成密闭的腔体；本实用新型专利技术通过改变陶瓷气体放电管的结构后，减小电极与陶瓷管横截面的接触面积，陶瓷气体放电管的电容值可以降低到０．５ｐｆ以下，适合电容值在０．５ｐｆ或以下高频传输领域的应用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷气体放电管，尤其是一种用于高频传输系统中作过电压保护的具低结电容的高频陶瓷气体放电管。
技术介绍
半导体放电管和陶瓷气体放电管普遍用于通讯电子设备、有线电视传输系统过电 压保护。其原理是当放电管两端的电压达到其着火电压时，放电管被击穿，使大电流通过从 而保护设备正常使用。由于半导体放电管的极间电容通常为100 200pf，而普通陶瓷气体 放电管的电容值在0. 5 10pf，当高频电磁波通过时，其过大的电容值将产生较大的传输 损耗，对系统形成干扰，因此在一定程度上限制了陶瓷气体放电管和半导体放电管在高频 传输中的应用。本专利技术人经过对影响陶瓷气体放电管电容的因素的研究，如图l，传统的陶 瓷气体放电管是两电极通过焊料封装在陶瓷管的两端，其电容值是由以陶瓷为介质的电容 和以气体为介质的电容两部分叠加，故致使其电容过大影响其使用范围。 目前市场还有用石英管代替陶瓷管降低放电管的电容值，成本较高；而Juergen Boy利用两个或两个以上放电管串联来满足低电容的要求，其缺点是放电管串联直流开启 电压也是叠加的，做到低开启电压受到限制，并且体积较大。
技术实现思路
针对现有陶瓷气体放电管应用的不足，本专利技术人提出一种用于高频传输系统中，作过电压保护的具低结电容的高频陶瓷气体放电管。 本技术是通过以下技术方案实施的 —种低结电容的陶瓷气体放电管，包括两个电极和陶瓷管，陶瓷管体的内壁设置碳线，其特征在于陶瓷管的金属化层设置在陶瓷管两端的内侧面壁或外侧面壁，两电极通过焊料与陶瓷管的侧面封装，使两电极与陶瓷管体形成密闭的腔体。 陶瓷管体内侧面壁设有定位座，电极与定位座匹配后焊接固定。 电极底座四周设有凸台，陶瓷管体端外侧面壁设有金属化层，电极与陶瓷管体匹配后焊接。 陶瓷管体内侧壁设有对称的定位座或不对称的定位座。 本专利技术人经过对影响陶瓷气体放电管电容的因素的研究，发现传统的陶瓷气体放 电管是两电极通过焊料封装在陶瓷管的两端，两电极与陶瓷管的截面完全接触，其电容值 是由以陶瓷为介质的电容和以气体为介质的电容两部分叠加，本技术通过改变陶瓷气 体放电管的结构后，减少了两电极与陶瓷管横截面的接触面积，与传统的放电管结构相比， 以陶瓷为介电质的电容的电容值急剧下降，几乎可以忽略，管子只存在以气体为介质产生 的电容，故陶瓷气体放电管的电容值可以降低到O. 5pf以下，适合电容值在O. 5pf或以下高频传输领域的应用。附图说明图1是现有技术的结构示意图； 图2、图3是本技术的实施例一结构示意图； 图4是本技术的实施例二结构示意图 图5是本技术的实施例三结构示意图具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步的说明 实施例一 如图2所示的二极气体放电管，包括两个金属电极1、金属化陶瓷管2。两端的内 壁两侧上设有对称的定位座，定位座可设置凸台(如图3)，或是对称的凸起(如图2)，金属 电极1通过银铜合金钎料3焊接安装在金属化陶瓷管3内的定位座上，使两个金属电极1 和金属化陶瓷管2形成一个密闭的腔体，腔体内充有惰性气体，两金属电极1之间的间隙设 置约为O. 6mm，改变陶瓷气体放电管的结构后，管子只存在以气体为介质产生的电容，故陶 瓷气体放电管的电容值可以降低到0. 5pf或以下。 实施例二 如图4所示的二级气体放电管，包括两个金属电极1，金属化陶瓷管2。金属电极 底座四周设有凸台，金属化陶瓷管两端外侧设有金属化层，电极1通过银铜合金焊料3与陶 瓷管金属化层匹配焊接，形成密闭腔体，腔体内充有惰性气体，两金属电极1之间的间隙设 置约为3mm，改变陶瓷气体放电管的结构后，电极与陶瓷管横截面的接触面积减少，故陶瓷 气体放电管的电容值可以降低到0. 5pf或以下。 实施例3 如图5所示的三极气体放电管，包括两个金属端电极1，中间金属电极4，金属化陶 瓷管2。金属电极底座四周设有凸台，金属化陶瓷管两端外侧设有金属化层，电极通过银铜 合金焊料3与陶瓷管金属化层匹配焊接，形成密闭腔体，腔体内充有惰性气体，金属端电极 1与中间电极4之间的间隙设置约为lmm，改变陶瓷气体放电管的结构后，电极与陶瓷管横 截面的接触面积减少，故陶瓷气体放电管的电容值可以降低到O. 5pf或以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低结电容的陶瓷气体放电管，包括两个电极（１）和陶瓷管（２），其特征在于：陶瓷管（２）的金属化层设置在陶瓷管两端的内侧面壁或外侧面壁，两电极（１）通过焊料（３）与陶瓷管（２）的金属化层配合封装，使两电极（１）与陶瓷管体（２）形成密闭的腔体。

【技术特征摘要】
一种低结电容的陶瓷气体放电管，包括两个电极(1)和陶瓷管(2)，其特征在于陶瓷管(2)的金属化层设置在陶瓷管两端的内侧面壁或外侧面壁，两电极(1)通过焊料(3)与陶瓷管(2)的金属化层配合封装，使两电极(1)与陶瓷管体(2)形成密闭的腔体。2. 根据权利要求l所述的一种低结电容的陶瓷气体放电管，其特征在于陶瓷管体(2) 内侧面壁设有定位座，电极(1)与定位座匹配后焊接固定。3. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：付猛，贺本芳，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]