【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种。
技术介绍
电子产业的进步，造成许多精巧的电子产品诞生，要有精巧的电子产品，电路板的 布局设计就很重要，如何利用有限的空间来容置所有电子元件，并且要将所有的信号线都 拉好且正常的动作，一再考验电路板布局者的智慧，且更精细的层面，必需精确计算每个电 子元件的特性(驱动电压、电流及阻抗值)，方能设计出不易产生故障的电子产品。在某些电源集成电路(Power IC)必须取得一信号线路的电流值以配合后续的电 源控制，请参阅图1所示，该电源集成电路量测二个阻抗端A、B以求得电压差，电源集成电 路1再藉由预定的阻抗端A、B之间的电阻值而可得知此信号线路的电流值，以供该电源集 成电路做为参数，并提供适当的电流值给电子元件，使电子元件能正常的动作。但在于电路 布局时，此信号线路采用大电流信号，线路本身需大面积铜箔以容纳大电流信号，而图1的 阻抗端A、B之间的电阻，也需如图2的一定面积的铜箔焊垫2 (I^d)提供电阻的焊点，使电 源集成电路1经由两信号线3可得知阻抗端A、B之间的电压差，电源集成电路1藉由预定 的阻抗端A、B之间的电阻值而可得知此信号线路的电流...
【技术保护点】
一种电路布局的精确阻抗设计方法，其特征在于，在一印刷电路板上，将电子元件的焊垫与该电子元件的信号线使其断路而分离，以形成焊垫与信号线之间无电性连接，但于电子元件焊接时接脚能同时电性连接于该焊垫及信号线，使焊垫的阻抗不被加入检测点中，以使量测电流信号能更加精确。
【技术特征摘要】
1.一种电路布局的精确阻抗设计方法，其特征在于，在一印刷电路板上，将电子元件 的焊垫与该电子元件的信号线使其断路而分离，以形成焊垫与信号线之间无电性连接，但 于电子元件焊接时接脚能同时电性连接于该焊垫及信号线，使焊垫的阻抗不被加入检测点 中，以使量测电流信号能更加精确。2.如权利要求1所述的电路布局的精确阻抗设计方法，其特征在于，该焊垫更设置有 一凹沟，该凹沟容置该信号线...
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