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本发明为一种电路布局的精确阻抗设计方法，在一印刷电路板上，将电子元件的焊垫与该电子元件的信号线使其断路而分离，以形成焊垫与信号线之间无电性连接，但于电子元件焊接时接脚能同时电性连接于该焊垫及信号线，使焊垫的阻抗不被加入检测点中，以使量测电流...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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