【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明光源的
，特别是应用于LED发光二极管照明的模 组。
技术介绍
目前，随着发光二极管(简称LED)的功率不断改进提高，LED应用于照明日益广 泛。而LED在工作时有一部份的输入功率转换成热，由于LED晶片的尺寸非常微小，在正常 工作时LED晶片表面热负荷密度很大，晶片的温度会升高。因而LED模组必须设置有效的 散热渠道将热能导出。传统公知的LED模组的结构中，LED晶片由固晶层固定在支架上，用 封装材料封装成一个LED部件。支架的引脚焊在电路板上，电路板放置于外壳内，有些公知 的LED模组为了防止LED模组受潮，电路板上表面灌注灌封材料。电路板与外壳之间为空 气薄层或灌封料层。其产生热能的散热渠道如下由LED晶片经过固晶层到达支架，分成两 路一路通过灌封材料或空气到达外部空气环境，另一路由电路板通过空气薄层或灌封料 层到达外壳，再由外壳散热到外部空气环境。由于封装材料、灌封材料、空气等属导热系数 小的介质，由其构成的散热途径为高热阻环节。支架是由金属材料制成，材料的导热系数不 低，但由于支架截面积很小且呈细长结构，其构成的导热环节的热阻也比较大。因此，传统 公知的LED模块的LED晶片工作时产生的热量要经过多个高热阻环节散发，散热不良。LED 晶片和与它的接触材料(环氧树脂、荧光粉胶)的稳定性对温度很敏感，高温会加速LED晶 片、环氧树脂、荧光粉胶的性能劣化LED晶片光效衰退、环氧树脂变黄透光率下降、荧光粉 胶发生光转换效率降低。这些变化的结果使到以光能形式的能量输出减小，更多的输入能 量会转化成热能，温度会进一步上升。所以，传统模组...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ模组，包括有ＬＥＤ晶片、金属基电路板和灌封材料，其特征在于：金属基电路板成型为敞口的容腔，直接作为ＬＥＤ模组的固定基础和外壳，ＬＥＤ晶片则紧贴固定在金属基电路板容腔的内表面上，灌封材料填充其间。
【技术特征摘要】
一种LED模组，包括有LED晶片、金属基电路板和灌封材料，其特征在于金属基电路板成型为敞口的容腔，直接作为LED模组的固定基础和外壳，LED晶片则紧贴固定在金属基电路板容腔的内表面上，灌封材料填充其间。2. 根据权利要求1所述的LED模组，其特征是LED晶片通过固晶层焊接或粘接固定于金属基电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓建伟，谭小军，
申请(专利权)人：邓建伟，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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