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一种LED模组制造技术
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文档序号:5142505
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本实用新型公开了一种LED模组,包括有LED晶片、金属基电路板和灌封材料,其特征在于:金属基电路板成型为敞口的容腔,直接作为LED模组的固定基础和外壳,LED晶片则紧贴固定在金属基电路板容腔的内表面上,灌封材料填充其间,这样的改进,直接以金...
该专利属于邓建伟所有,仅供学习研究参考,未经过邓建伟授权不得商用。
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