【技术实现步骤摘要】
一种铜焊盘断路或残缺修补结构
本技术涉及一种印制板导线断路修补的技术，特别涉及一种铜焊盘断路或残 缺修补结构。
技术介绍
印制线路板再生产过程中会出现-2%的导线断路板，对这种断路板可以采用 两种方法修补，一种是采用普通压焊修补导线断路，该种压焊存在三个缺陷1.焊点仅在 两个压焊点上，造成修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触；2.跨度 大的断路不能修补，只能修补开口小的断线和直线条断线，大面积导线断线和拐弯导线条 断线束手无策，对铜焊盘断路和过孔断路均无法修补；3.修补后的印制板外观质量差。第二种是，本技术人发表在2006年第2期的《印制电路信息》上的“印制电 路板铜导线断路修补方法的探索和应用”一文中公开了一种印制电路板铜导线断路修补方 法，该方法是基于导电浆打底和电刷镀技术。文中所述的导电浆打底，即在导线断线位置涂 覆1/3-1/2厚度的导电浆作为打底层，热固化型的导电浆经过一定温度和一定时间热固化 后，形成固态导电层，这一层是后继电刷镀的导电层和基础，文中所述的电刷镀即在热固化 后的导电层采用电刷镀铜的技术，刷镀一层铜层。但是这种化学方法也无法修补铜焊盘的 缺陷，修补后不具有可焊性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它能 够克服一般修补的问题，具有可焊性。本技术是这样实现的本技术一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它从内到外依次包括一导电浆层； 一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。进一步的，所述导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。进一步的，所述的第一铜层为采用硝酸...
【技术保护点】
一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于：它从内到外依次包括：一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。
【技术特征摘要】
1.一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于它从内到外依次包括一导电浆层； 一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。2.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述导电浆 层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。3.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述的第一 铜层为采用硝酸铜溶...
【专利技术属性】
技术研发人员：许秀恋，陈跃生，何华辉，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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