表面设有包胶的电镀夹头制造技术

技术编号:5133590 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种表面设有包胶的电镀夹头,所述若干夹头固定设置在飞靶的下方,所述飞靶接直流电源的负极,其特征在于:所述夹头包括前部的锁紧段、中部的倾斜连接段和后部的固定段,所述夹头表面设置有包胶层,所述锁紧段包括内螺纹孔、凸台和蝴蝶螺丝,所述内螺纹孔设置在倾斜连接段的上部前端,所述凸台设置在倾斜连接段的下部前端,内螺纹孔与凸台之间设有用于放置镀件的缺口,所述蝴蝶螺丝通过螺纹连接插入内螺纹孔下部与凸台配合锁紧。本实用新型专利技术解决了现有技术中电镀夹头在电镀过程中容易被电镀形成镀层,加大了企业的生产成本,降低生产效率的问题,提供了一种表面设有包胶的电镀夹头,可有效减少镀层金属的消耗量,节省了企业的成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种电镀夹头装置,特别是涉及一种对电镀夹头表面进行的改造。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是 利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,起到防止腐蚀、提高 耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀时镀层金属接在阳极,镀件接在阴极,阴阳 极之间以镀层金属离子的电解质溶液相连,镀件必须侵入电解质溶液当中,这样夹住镀件 的电镀夹头也必须浸入到电解质溶液当中,这样就会导致电镀夹头也被电镀形成镀层,提 高了镀层金属的消耗量,加大了企业的生产成本。同时电镀夹头还需要进行清理,去除表面 镀层,如果采用化学处理方式处理会给环境带来一定的污染,清理镀层也进一步给企业带 来了负担。
技术实现思路
为了解决现有技术中电镀夹头在电镀过程中容易被电镀形成镀层,提高了镀层金 属的消耗量,加大了企业的生产成本,同时更换清洗镀层夹头需要花费大量时间,降低生产 效率的问题,本技术提供了一种表面设有包胶的电镀夹头,可有效减少镀层金属的消 耗量,节省了企业的成本。为了达到上述目的,本技术所采取的技术方案是一种表面设有包胶的电镀夹头,所述若干夹头固定设置在飞靶的下方,所述飞靶 接直流电源的负极,其特征在于所述夹头包括前部的锁紧段、中部的倾斜连接段和后部的 固定段,所述固定段上设置有螺丝孔,夹头的固定端通过螺丝与螺丝孔的配合固定连接在 飞靶上,且夹头的锁紧段位于飞靶的下方,所述锁紧段包括内螺纹孔、凸台和蝴蝶螺丝,所 述内螺纹孔设置在倾斜连接段的上部前端,所述凸台设置在倾斜连接段的下部前端,内螺 纹孔与凸台之间设有用于放置镀件的缺口,所述蝴蝶螺丝的上部为转动柄,与转动柄连接 的下部柱体上设有外螺纹,所述蝴蝶螺丝通过螺纹连接插入内螺纹孔下部与凸台配合将镀 件锁紧,在倾斜连接段、内螺纹孔、凸台与蝴蝶螺丝的表面设置有包胶层。前述的一种表面设有包胶的电镀夹头,其特征在于从蝴蝶螺丝转动柄顶部到柱 体外螺纹1/2处的表面设置有包胶层。前述的一种表面设有包胶的电镀夹头,其特征在于所述包胶层采用铁氟龙材料 或聚丙烯材料。本技术的有益效果是本技术在电镀夹头浸入电镀槽内电解液的部位设 置一层包胶层,使得电镀夹头在电镀时不会镀上镀层金属,这样就减少了镀层金属的消耗, 大大降低了电镀成本。同时电镀夹头没有镀上镀层金属,也就不需要对电镀夹头进行化学 处理,不会产生有害气体而污染环境,也省去了电镀夹头进行镀层处理的费用,另外电镀夹头只需清理蝴蝶螺丝仍然裸露部分镀上的镀铜,進行剥挂处理,无需对整个夹头进行清理, 提高了生产效率。附图说明图1是本技术电镀夹头固定在飞靶上的结构示意图;图2是本技术电镀夹头结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。例如在线路板上进行镀铜处理,如图1和图2所示,表面设有包胶的电镀夹头,夹 头1包括前部的锁紧段3、中部的倾斜连接段4和后部的固定段5,固定段5上开设有螺丝 孔6,夹头1的固定端5通过螺丝与螺丝孔6的配合固定连接在飞靶2上,且夹头1的锁紧 段3位于飞靶2的下方用来夹紧固定线路板,锁紧段3包括内螺纹孔7、凸台8和蝴蝶螺丝 12,内螺纹孔7设置在倾斜连接段4的上部前端,凸台8设置在倾斜连接段4的下部前端, 内螺纹孔7与凸台8之间设有用于放置线路板的缺口 9,蝴蝶螺丝12的上部为转动柄10, 与转动柄10连接的下部柱体上设有外螺纹11,蝴蝶螺丝12通过螺纹连接插入内螺纹孔7 的下部与凸台8配合将线路板锁紧。在倾斜连接段4、内螺纹孔7、凸台8的表面设有包胶 层。夹头1通过蝴蝶螺丝12上端与飞靶2连接完全导通,从蝴蝶螺丝12的转动柄10顶部 到柱体外螺纹1/2处的表面也设置有包胶层,这样减少了夹头1金属裸露面积,减少了镀铜 量。飞靶2接直流电源的负极,在飞靶2的下方设置有电镀槽,在电镀槽中设有铜离子 溶液,在电镀槽中还放置有两排镀层金属铜,两排镀层金属铜分别平行设置与飞靶2的两 侧。镀层金属铜与直流电源的正极相连接,通以直流电后,金属铜会进行氧化反应失去电子 得到铜离子并进入铜离子溶液中,溶液中的铜离子则在线路板附近得到电子,还原成铜原 子并最终并积聚在线路板表层,由于电镀夹头表面采用包胶设计,这样电镀夹头表面不会 镀上铜层,节省了铜材料的消耗,降低了成本。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还 会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面设有包胶的电镀夹头,所述若干夹头固定设置在飞靶的下方,所述飞靶接直流电源的负极,其特征在于:所述夹头包括前部的锁紧段、中部的倾斜连接段和后部的固定段,所述固定段上设置有螺丝孔,夹头的固定端通过螺丝与螺丝孔的配合固定连接在飞靶上,且夹头的锁紧段位于飞靶的下方,所述锁紧段包括内螺纹孔、凸台和蝴蝶螺丝,所述内螺纹孔设置在倾斜连接段的上部前端,所述凸台设置在倾斜连接段的下部前端,内螺纹孔与凸台之间设有用于放置镀件的缺口,所述蝴蝶螺丝的上部为转动柄,与转动柄连接的下部柱体上设有外螺纹,所述蝴蝶螺丝通过螺纹连接插入内螺纹孔下部与凸台配合将镀件锁紧,在倾斜连接段、内螺纹孔、凸台与蝴蝶螺丝的表面设置有包胶层。

【技术特征摘要】
1.一种表面设有包胶的电镀夹头,所述若干夹头固定设置在飞靶的下方,所述飞靶接 直流电源的负极,其特征在于所述夹头包括前部的锁紧段、中部的倾斜连接段和后部的固 定段,所述固定段上设置有螺丝孔,夹头的固定端通过螺丝与螺丝孔的配合固定连接在飞 靶上,且夹头的锁紧段位于飞靶的下方,所述锁紧段包括内螺纹孔、凸台和蝴蝶螺丝,所述 内螺纹孔设置在倾斜连接段的上部前端,所述凸台设置在倾斜连接段的下部前端,内螺纹 孔与凸台之间设有用于放置镀...

【专利技术属性】
技术研发人员:田锋韩业刚
申请(专利权)人:昆山元茂电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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