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超微细盘式磨制造技术

技术编号:5124200 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为超微细盘式磨,是一种粉碎机械。通过新的结构型式和总体布局,解决现有盘式磨存在的主要问题。降低制造和装配误差,消除转动部件的跳动,保证工作间隙的精确度,以满足粉碎粒度要求。本磨由壳体、外套、进出料斗组件、磨盘组件、调节组件、冷却件和动力部件等构成,下部为底座,底座内安装电机,底座上方安装壳体,壳体内装有轴承套、轴承和主轴,主轴上部安装下磨盘座和下磨盘组件,下磨盘座下端安装甩盘及出料斗组件,壳体外面装有外套,外套上端安装上磨盘座和上磨盘组件,上磨盘座上安装水管咀和进料斗组件,外套外下部安装调节组件。本实用新型专利技术可粉碎各种有机和无机物料,并能达到所需精度要求。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本实用新 型涉及一种粉碎机械,具体是一种超微细盘式磨。技术背景现有的盘式磨(CN2595450Y)在使用中存在下述缺陷1、下磨盘座与主轴为锥面 结合,由于两锥面的锥度误差,使下磨盘组件工作面的轴向跳动量较大,导致粉碎后物料的 粒度均勻性差,会出现较大的颗粒,固而无法达到要求的粒度;2、引导上磨盘组件上下运动 的调节件与主轴分处于磨盘组件工作面的上、下方,使磨的总高度增大,重心提高,工作时 摆幅增大,增加了工作面的间隙误差,影响磨后物料粒度的均勻性;3、主轴上、下轴承的轴 向间距小,调节组件的轴向工作长度小,导致工作面轴向跳动加大,工作面隙误差加大,影 响磨后效果;4、滑套与壳体间采用过盈配合的空心滚柱,其刚性不足,导致产生一定的误 差,且成本较高,不经济;5、内部残料不能排除干净,造成上轴承的污染,长期工作时,少量 物料经甩盘与衬套间的间隙进入到主轴上轴承室,形成污染。
技术实现思路
本技术在实践、研究的基础上,重新设计提供一种超微细盘式磨,通过新的结 构型式以克服现有盘式磨存在的缺陷,最大限度的满足粉碎粒度的要求。技术方案超微细盘式磨包括进、出料斗组件,磨盘组件、调节组件、动力部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超微细盘式磨,包括进出料斗组件、磨盘组件、调节组件、动力部件、冷却件和基础件,其特征在于基础件为筒形底座(21)和装于底座上端的壳体(10),底座(21)内安装动力部件电机(35),电机(35)输出轴通过连轴套(34)与磨的主轴(29)连接,壳体(10)为筒形件,内壁上、下两端制有径向方锥,方锥上压装轴承套(31),轴承套(31)内装上轴承(30)和下轴承,主轴(29)装于轴承中,轴承套(31)外面装有水套(32),二者构成水室,水套(32)上接有水管(16),水管(16)另一端通向机外,水套(32)外缘与壳体间为环形气室,壳体(10)上端装有衬套(8)和上端盖(28),主轴(29)上端安...

【技术特征摘要】
一种超微细盘式磨,包括进出料斗组件、磨盘组件、调节组件、动力部件、冷却件和基础件,其特征在于基础件为筒形底座(21)和装于底座上端的壳体(10),底座(21)内安装动力部件电机(35),电机(35)输出轴通过连轴套(34)与磨的主轴(29)连接,壳体(10)为筒形件,内壁上、下两端制有径向方锥,方锥上压装轴承套(31),轴承套(31)内装上轴承(30)和下轴承,主轴(29)装于轴承中,轴承套(31)外面装有水套(32),二者构成水室,水套(32)上接有水管(16),水管(16)另一端通向机外,水套(32)外缘与壳体间为环形气室,壳体(10)上端装有衬套(8)和上端盖(28),主轴(29)上端安装下磨盘座(26),用销子(24)联动,下磨盘座(26)内孔与主轴(29)之间装有钢球(25),用螺母(23)压紧;下磨盘座(26)上面安装下磨盘组件(6),用螺钉固定并用压盖(22)压紧,下磨盘座(26)下端安装甩盘(27),衬套(8)上安装出料斗组件(7),壳体(10)外部装有外套(9),二者由定...

【专利技术属性】
技术研发人员:那成新
申请(专利权)人:那成新
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]

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