【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，特指高亮度大功率LED及其制作方法。
技术介绍
LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替 代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光 的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED 的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的 光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展，对 LED封装的发光效率要求也越来越高，而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。目前，LED包括基板和晶粒，晶粒固定安装在基板内，晶粒通过导线连接基板的电 极，其一般做法是先将晶粒固定在基板内，然后将导线的两分别焊接在晶粒和基板电极上， 接着将荧光胶水注入基板内，最后烘烤使荧光胶水固化制成产品。但是现有的大功率LED 封装结构较复杂，封装有严重的散热问题，散热效率不佳，，LED芯片无法有效提升光通量， 而想要采取特定发光角度时还需使用透镜，如此这种封装结构降低良率，增加成本。因此， ...
【技术保护点】
高亮度大功率ＬＥＤ，它包括有基板和晶粒，晶粒固定安装在基板内，晶粒通过导线连接基板的电极，其特征在于：所述基板的内表面涂覆有纳米玻璃层，基板上盖设有遮罩住晶粒的氧化铟锡微透镜，氧化铟锡微透镜与晶粒之间设有荧光胶，氧化铟锡微透镜的外侧表面设有光控制膜。
【技术特征摘要】
1.高亮度大功率LED，它包括有基板和晶粒，晶粒固定安装在基板内，晶粒通过导线连 接基板的电极，其特征在于所述基板的内表面涂覆有纳米玻璃层，基板上盖设有遮罩住晶 粒的氧化铟锡微透镜，氧化铟锡微透镜与晶粒之间设有荧光胶，氧化铟锡微透镜的外侧表 面设有光控制膜。2.根据权利要求1所述的高亮度大功率LED，其特征在于所述纳米玻璃层的厚度为 1 3 μ m03.根据权利要求1所述的高亮度大功率LED，其特征在于所述导线为金线。4.根据权利要求1所述的高亮度大功率LED，其特征在于所述光控制膜厚度为50 IOOnm05.高亮度大功率LED的制作方法，其特征在于，包括以下步骤A、将纳米玻璃均勻分散于可挥发溶剂中，制得纳米玻璃溶液；B、对基板进行电浆表面处理；C、将基板的特定区域点红胶；D、将纳米玻璃溶液注入基板内；E、烘烤使纳米玻璃溶液中的可挥发溶剂挥发，纳米玻璃均勻...
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