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一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件制造技术

技术编号:5111429 阅读:238 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件,包括:N型衬底,在N型衬底上设埋氧层,在埋氧层上设N型外延层且N型外延层被分割成区域I和II,其中I区为绝缘栅双极型器件区,包括:P型漂移区、N型深阱、P型缓冲阱、N型漏区、P型源区和N型体接触区,在硅表面相应设有场氧化层和栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶硅栅;其中II区为高压三极管区,包括:P型三极管漂移区、P型三极管缓冲阱、N型发射区和P型基区,其特征在于II区中的P型基区包在P型缓冲区内部,且I区中N型漏区上的第一漏极金属与II区中P型基区上的第一基极金属通过第二金属连通。本实用新型专利技术在不增加器件面积基础上显著提升器件的电流密度且器件其他性能参数并不改变。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高压功率半导体器件领域,是关于一种适用于高压应用的提高电 流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件。
技术介绍
随着人们对现代化生活需求的日益增强,功率半导体器件的性能越来越受到关 注,其中功率半导体器件的可集成性、高耐压、大电流和与低压电路部分的良好的隔离能力 是人们最大的技术要求。决定功率集成电路处理高电压、大电流能力大小的因素除了功率 半导体器件的种类以外,功率半导体器件的结构和制造工艺也是重要的影响因素。长久以来,人们采用的功率半导体器件为高压三级管和高压绝缘栅场效应晶体 管。这两种器件在满足人们基本的高耐压和可集成性的需求的同时,也给功率集成电路带 来了许多的负面影响。对于高压三级管,它的不足有输入阻抗很低,开关速度不高。尽管高 压绝缘栅场效应晶体管的输入阻抗非常高,但是电流驱动能力有限,除此之外,它的高耐压 和高的导通阻抗呈现出不可避免的矛盾。随着科学技术的发展,绝缘栅双极型器件的出现解决了人们对功率半导体器件的 大部分需求。绝缘栅双极型器件集合了高压三极管和绝缘栅场效应晶体管的优势,具有高 的输入阻抗、高的开关速度、高耐压、大的电流驱动能力和低导通阻抗等性能。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件,包括:N型衬底(1),在N型衬底(1)上设有埋氧层(2),其特征在于,在埋氧层(2)中央设有N型深阱(14),在N型深阱(14)上设有N型体接触区(12)和P型源区(11)且在N型体接触区(12)和P型源区(11)上设有连通二者的源极金属(72),在埋氧层(2)上还设有第一隔离区(101)和第二隔离区(102),由所述的第一隔离区(101)和第二隔离区(102)向埋氧层(2)中心延伸并由此分割形成绝缘栅双极型器件区(I)和高压三极管区(Ⅱ),在绝缘栅双极型器件区(I)内设有绝缘栅双极型器件,所述的绝缘栅双极型器件中的源区采用所述的P型源区(11)...

【技术特征摘要】
1.一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件,包括N型衬底(1),在N型衬 底⑴上设有埋氧层O),其特征在于,在埋氧层⑵中央设有N型深阱(14),在N型深阱 (14)上设有N型体接触区(1 和P型源区(11)且在N型体接触区(1 和P型源区(11) 上设有连通二者的源极金属(72),在埋氧层( 上还设有第一隔离区(101)和第二隔离区 (102),由所述的第一隔离区(101)和第二隔离区(102)向埋氧层O)中心延伸并由此分割 形成绝缘栅双极型器件区(I)和高压三极管区(II),在绝缘栅双极型器件区(I)内设有绝 缘栅双极型器...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱钦松孙虎孙伟锋苏展时龙兴
申请(专利权)人:东南大学
类型:实用新型
国别省市:32

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