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一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件制造技术
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下载一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件的技术资料
文档序号:5111429
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一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件,包括:N型衬底,在N型衬底上设埋氧层,在埋氧层上设N型外延层且N型外延层被分割成区域I和II,其中I区为绝缘栅双极型器件区,包括:P型漂移区、N型深阱、P型缓冲阱、N型漏区、P型源区和N型体接...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
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