下载一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件的技术资料

文档序号:5111429

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种提高电流密度的绝缘体上硅P型半导体组合器件,包括:N型衬底,在N型衬底上设埋氧层,在埋氧层上设N型外延层且N型外延层被分割成区域I和II,其中I区为绝缘栅双极型器件区,包括:P型漂移区、N型深阱、P型缓冲阱、N型漏区、P型源区和N型体接...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。