电镀设备电流密度实时监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电镀设备电流密度实时监测装置，包括电镀缸、PLC控制器、处理器和整流机，电镀缸内设置有阳极和阴极，阳极和阴极分别与设置在电镀缸上端的导电杆电连接，且所述导电杆上设置有霍尔电流传感器，所述霍尔电流传感器通过PLC控制器与处理器连接，所述整流机与PLC控制器连接。本实用新型专利技术能够快速、准确的对电镀时导电杆电流密度的监测，有效避免了因电流密度过大、过小或断电而出现的产品报废问题，而且本实用新型专利技术提升了PCB的产品质量、降低了企业的生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制线路板电镀
，具体涉及的是一种电镀设备电流密度实时监测装置。
技术介绍
随着电子产品向轻薄短小的方向发展，印制电路板(下简称:PCB)所承载的功能性、扩展性越来越丰富，而PCB的密集化、多层化设计趋势，也使PCB内的导通孔径越来越小、传输导线越来越细。电镀是PCB生产制程中非常重要的工序；其是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。PCB电镀后的美观或效果如何，与电流密度大小有直接关系，电流密度越小，其PCB的表面会越美观，反之则会出现高低不平，带来各种品质隐患。PCB在电镀时，会依据PCB内的导通孔径、导体线径以及露铜率，并结合需要电镀的厚度，设计出合适的电流密度，使其在一定时间内电镀完成后，能够达到质量要求。而目前在PCB电镀生产过程中，电流密度容易受到电镀设备整流机以及电缆线等因素的影响，使电流密度存在高低起伏或者断电丢失的现象，如果电流密度比实际设置偏低，那么在单位时间内所电镀完成的厚度比实际要求的要薄，对于电源产品、大功率设备、通信控制等产品将带来严重的影响，因过电量不足会造成功能欠佳或失效；如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀设备电流密度实时监测装置，其特征在于包括：电镀缸(1)，所述电镀缸(1)内设置有电镀液(2)，以及阳极(3)和阴极(4)，所述阳极(3)和阴极(4)分别与设置在电镀缸(1)上端的导电杆(5)电连接，且所述导电杆(5)上设置有霍尔电流传感器(6)，所述霍尔电流传感器(6)用于实时监测导电杆(5)中的电流密度；PLC控制器(7)，与霍尔电流传感器(6)数据通讯连接，用于设置电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围，并获取霍尔电流传感器(6)所监测导电杆(5)中的电流密度；处理器(8)，与PLC控制器(7)数据通讯连接，用于将PLC控制器(7)获取的电流密度对应存储到存储模块(11)中，并判断P...

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备电流密度实时监测装置，其特征在于包括: 电镀缸(I)，所述电镀缸(I)内设置有电镀液(2)，以及阳极(3)和阴极(4)，所述阳极(3)和阴极⑷分别与设置在电镀缸⑴上端的导电杆(5)电连接，且所述导电杆(5)上设置有霍尔电流传感器(6)，所述霍尔电流传感器(6)用于实时监测导电杆(5)中的电流密度； PLC控制器(7)，与霍尔电流传感器(6)数据通讯连接，用于设置电镀产品时导电杆(5)的电流密度范围，并获取霍尔电流传感器(6)所监测导电杆(5)中的电流密度； 处理器(8)，与PLC控制器(7)数据通讯连接，用于将PLC控制器(7)获取的电流密度对应存储到存储模块(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，徐缓，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：