金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属电子标签，包括基板，基板上设置有天线，所述基板上设置有盲孔，所述盲孔内放置有芯片，所述天线是微带天线，天线设置在基板的正面，所述基板的背面设有覆银层，所述天线和覆银层通过侧面覆银层电连接。本实用新型专利技术与现有技术相比，采用陶瓷基板的微带天线金属标签，使电子标签小型化；同时在陶瓷基板上开设盲孔，将芯片倒置在盲孔内，使标签表面平滑，具有应用范围广，性能稳定，易批量加工，安装方便的特点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，特别是一种适用于900MHz 930MHz频率范围的 金属电子标签。
技术介绍
电子标签是射频识别系统的组成单元，随着射频识别技术应用的扩展，电子标签 的多样性及适用于各种环境的需求日渐增多，需要贴附在金属表面应用的需求也在其列。 然而由于电磁波与无线电波均会被金属吸收与反射，从而导致普通电子标签在金属表面无 法被正确识别，为使标签正常工作，目前通常的作法是使电子标签与金属表面保持一定的 高度，一般均在1cm以上，而这样做会使得电子标签成本增加，并给加工安装带来不便，因 此在金属表面贴附并使用电子标签已成为射频识别技术应用需要解决的一个重要问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种方便在金属表面使用电子标签并保持 表面平滑的金属电子标签。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种金属电子标签，包括基 板，基板上设置有天线，所述基板上设置有盲孔，所述盲孔内放置有芯片，所述天线是微带 天线，天线设置在基板的正面，所述基板的背面设有覆银层，所述天线和覆银层通过侧面覆 银层电连接。 本技术所述基板为陶瓷结构基板。 本技术所述盲孔为方形结构。 本技术所述盲孔设置在基板正面的左侧。 本技术所述芯片倒置安装在盲孔内。 本技术所述天线左端采用弓形结构覆银层，右端采用矩形覆银层，中间通过 细长的微带线连接。 本技术所述基板的尺寸为60mmX 10mmX3mm，盲孔的尺寸为 4. 4mmX3. 2mmX lmm。 本技术所述天线的尺寸为60mmX10mm，天线左端的弓形结构覆银层尺寸为 12mmX 10mm，天线右端的矩形覆银层尺寸为42mmX 10mm。 本技术所述天线适应频率为900MHz 930MHz 。 本技术与现有技术相比，采用陶瓷基板的微带天线金属标签，使电子标签小 型化；同时在陶瓷基板上开设盲孔，将芯片倒置在盲孔内，使标签表面平滑，具有应用范围 广，性能稳定，易批量加工，安装方便的特点。附图说明图1是本技术的立体示意图。 图2是本技术的俯视图。 图3是本技术天线的示意图。 图4是本技术的仰视图。 图5是本技术的侧视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。 如图1所示，本技术金属电子标签采用厚度为3mm的陶瓷结构材料作为标签 的基板l，基板1下为基板背面，基板1上为电子标签正面。如图2所示，基板1正面设有天 线2和盲孔3，盲孔3设置在基板1正面的左侧，芯片4倒置在盲孔3内，盲孔3为方形结构， 这样标签在焊接芯片4后，表面仍可以保持平滑。如图3所示，天线2采用覆银微带天线， 左端采用弓形结构覆银层，右端采用矩形覆银层，中间通过细长的微带线连接，调整中间微 带线的长度可以构成不同谐振频率的金属标签。如图4所示，基板1背面全部有覆银层5， 从而克服了标签背后金属物体对标签性能的影响。如图5所示，芯片4与天线2和底面的 覆银层5通过侧面覆银层6电连接。 作为本技术的一个最佳实施例，陶瓷基板的尺寸为60mmX10mmX3mm，介电常数为9. 5，陶瓷基片正面用银浆丝印天线电路，天线尺寸为60mmX 10mm，弓形结构覆银层尺寸为12mmX10mm，矩形覆银层尺寸为42mmX 10mm，方形盲孔的尺寸为4. 4mmX3. 2mmXlmm，IC芯片倒置在方形盲孔中间，采用焊锡把芯片引脚与基片上的丝印天线电路焊接在一起，背面全部覆银，在位于IC芯片左面的陶瓷基板侧面丝印银浆形成侧面覆银层，从而将基板背面覆银层与芯片、天线电连接起来。调节标签天线中的弓形结构和微带线的长度，就可以调节天线的匹配和带宽，并得到适应频率为900MHz 930MHz的金属电子标签。 本技术采用了陶瓷基板和盲孔结构，实现了金属物体上的电子标签的小型化和标签表面的平滑，利用标签基板背面和侧面金属层构成微带金属标签天线，使电子标签的体积大大减小。 本技术应用范围广，性能稳定，易批量加工，成本低，安装使用方便。权利要求一种金属电子标签，包括基板(1)，基板(1)上设置有天线(2)，其特征在于所述基板(1)上设置有盲孔(3)，所述盲孔(3)内放置有芯片(4)，所述天线(2)是微带天线，天线(2)设置在基板(1)的正面，所述基板(1)的背面设有覆银层(5)，所述天线(2)和覆银层(5)通过侧面覆银层(6)电连接。2. 根据权利要求l所述的金属电子标签，其特征在于所述基板(1)为陶瓷结构基板。3. 根据权利要求2所述的金属电子标签，其特征在于所述盲孔(3)为方形结构。4. 根据权利要求3所述的金属电子标签，其特征在于所述盲孔(3)设置在基板(1)正面的左侧。5. 根据权利要求4所述的金属电子标签，其特征在于所述芯片(4)倒置安装在盲孔(3) 内。6. 根据权利要求5所述的金属电子标签，其特征在于所述天线(2)左端采用弓形结构覆银层，右端采用矩形覆银层，中间通过细长的微带线连接。7. 根据权利要求6所述的金属电子标签，其特征在于所述基板(1)的尺寸为60mmX10mmX3mm，盲孑L (3)的尺寸为4. 4mmX 3. 2mmX lmm。8. 根据权利要求7所述的金属电子标签，其特征在于所述天线(2)的尺寸为60mmX10mm，天线左端的弓形结构覆银层尺寸为12mmX 10mm，天线右端的矩形覆银层尺寸为42mmX10mm。9. 根据权利要求8所述的金属电子标签，其特征在于所述天线(2)适应频率为■MHz 930MHz。专利摘要本技术公开了一种金属电子标签，包括基板，基板上设置有天线，所述基板上设置有盲孔，所述盲孔内放置有芯片，所述天线是微带天线，天线设置在基板的正面，所述基板的背面设有覆银层，所述天线和覆银层通过侧面覆银层电连接。本技术与现有技术相比，采用陶瓷基板的微带天线金属标签，使电子标签小型化；同时在陶瓷基板上开设盲孔，将芯片倒置在盲孔内，使标签表面平滑，具有应用范围广，性能稳定，易批量加工，安装方便的特点。文档编号H01Q13/08GK201440279SQ20092013358公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日专利技术者刘奕昌, 汪勇, 鄢黎 申请人:深圳市远望谷信息技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属电子标签，包括基板（１），基板（１）上设置有天线（２），其特征在于：所述基板（１）上设置有盲孔（３），所述盲孔（３）内放置有芯片（４），所述天线（２）是微带天线，天线（２）设置在基板（１）的正面，所述基板（１）的背面设有覆银层（５），所述天线（２）和覆银层（５）通过侧面覆银层（６）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪勇，刘奕昌，鄢黎，
申请(专利权)人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]