一种低抛面线极化天线制造技术

本实用新型专利技术适用于RFID（射频识别）领域，提供了一种低抛面线极化天线，所述低抛面线极化天线包括介质基板，蚀刻在所述介质基板上表面的第一天线及第二天线，设置在所述介质基板上的天线匹配器件，设置在所述介质基板上的第一信号输入端口及第二信号输入端口，及设置在所述介质基板底端的辐射调节器。旨在解决现有技术中常用的盘点设备体积大、重量重，不利于长时间手持工作，并且非常容易出现误读，读取到盘点区域外的物品信息，对盘点工作带来诸多困扰的技术问题。扰的技术问题。扰的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低抛面线极化天线


[0001]本技术属于RFID（射频识别）领域，尤其涉及一种低抛面线极化天线。

技术介绍

[0002]在UHF RFID工程应用中，经常需要近距离精准盘点物品，例如图书馆、档案馆等。而以往常用的天线往往尺寸较大，不易于集成到手持盘点设备中，而一些常用的盘点设备体积大、重量重，不利于长时间手持工作。并且，以往的天线应用于该类场景非常容易出现误读问题，读取到盘点区域外的物品信息，对盘点工作带来困扰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低抛面线极化天线，旨在解决现有技术中常用的盘点设备体积大、重量重，不利于长时间手持工作，并且非常容易出现误读，读取到盘点区域外的物品信息，对盘点工作带来诸多困扰的技术问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种低抛面线极化天线，所述低抛面线极化天线包括介质基板，蚀刻在所述介质基板上表面且置于两侧的第一天线及第二天线，设置在所述介质基板上且置于所述第一天线与所述第二天线上方连接处的天线匹配器件，设置在所述介质基板上且置于所述第一天线与所述第二天线下方连接处进行射频线缆或射频连接器焊接并与所述天线匹配器件形成天线短路环的第一信号输入端口及第二信号输入端口，及设置在所述介质基板底端用于改变所述第一天线及所述第二天线电流方形的辐射调节器。
[0005]本技术的进一步技术方案是：所述低抛面线极化天线还包括设置在所述介质基板两侧上用于定位安装所述低抛面线极化天线的第一安装定位孔及第二安装定位孔。
[0006]本技术的进一步技术方案是：所述介质基板为FR4材质或陶瓷或高频板材制成。
[0007]本技术的进一步技术方案是：所述介质基板的边长为90mm
×
40mm，厚度为0.8mm。
[0008]本技术的进一步技术方案是：所述第一天线及所述第二天线均为辐射导体。
[0009]本技术的进一步技术方案是：所述天线匹配器件为电阻或电容或电感中的一种。
[0010]本技术的进一步技术方案是：所述天线匹配器件为6PF的贴片电容。
[0011]本技术的进一步技术方案是：所述辐射调节器为曲线结构或直线结构的金属导体。
[0012]本技术的有益效果是：此种低抛面线极化天线体积小，重量轻，方便集成于设备内部，操作便捷轻巧，通过天线匹配器件、天线短路环缩小天线尺寸，曲线结构的辐射调节器占用空间小，进一步缩小了天线尺寸，并且使得天线前向辐射，增强了天线增益，使得在近距离盘点中准确不误读。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例提供的一种低抛面线极化天线的平面结构图。
实施方式
[0014]附图标记：1
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介质基板 2
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第一天线 3
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第二天线 4
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天线短路环 5
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天线匹配器件 6
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辐射调节器 7
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第一安装定位孔 8
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第二安装定位孔 9
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第一信号输入端口 10
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第二信号输入端口。
[0015]图1示出了本技术提供的一种低抛面线极化天线，所述低抛面线极化天线包括介质基板1，蚀刻在所述介质基板1上表面且置于两侧的第一天线2及第二天线3，设置在所述介质基板1上且置于所述第一天线2与所述第二天线3上方连接处的天线匹配器件5，设置在所述介质基板1上且置于所述第一天线2与所述第二天线3下方连接处进行射频线缆或射频连接器焊接并与所述天线匹配器件5形成天线短路环4的第一信号输入端口9及第二信号输入端口10，及设置在所述介质基板1底端用于改变所述第一天线2及所述第二天线3电流方形的辐射调节器6。通过天线匹配器件5焊接在第一天线2与第二天线3上方连接处，在将射频线缆或射频连接器焊接在第一天线2与第二天线3下方连接处的第一信号输入端口9及第二信号输入端口10上，使得第一天线2与第二天线3之间形成一个天线短路环4，改变天线短路环4的形状、大小可调节天线的谐振频率及带宽。
[0016]所述低抛面线极化天线还包括设置在所述介质基板1两侧上用于定位安装所述低抛面线极化天线的第一安装定位孔7及第二安装定位孔8。在介质基板1上设置第一安装定位孔7及第二安装定位孔8是为了方便在安装的时候对低抛面线极化天线进行定位。
[0017]所述介质基板1为FR4材质或陶瓷或高频板材制成。所述介质基板1的边长为90mm
×
40mm，厚度为0.8mm。介质基板1可为规则形状，可以为不规则形状，对其要求则为只要能嵌入于设备内部即可，置于介质基板1的尺寸则可以根据具体需求选择其它规格的尺寸，以满足需求为基准，使得天线可以适应于更紧凑、轻巧的设备安装。
[0018]所述第一天线2及所述第二天线3均为辐射导体。第一天线2与第二天线3在结构上可以是对称，也可以是非对称，其不影响使用，而其长度则对天线的谐振频率起到关键作用，改变其长度可调节天线的谐振频率。
[0019]所述天线匹配器件5为电阻或电容或电感中的一种，所述天线匹配器件5为6PF的贴片电容；天线匹配器件5焊接于第一天线2与第二天线3之间，用于进行阻抗匹配，也可起到缩小天线尺寸的作用。
[0020]所述辐射调节器6为曲线结构或直线结构的金属导体。具体的由若干个呈“Z”字形且首尾相连组成曲线结构的金属导体，改变辐射调节器6的长度，可以改变第一天线2及第二天线3的电流方向，使得天线场向后方、前方或者是全向性辐射，根据具体需求，在设计时确定其长度，即可确定天线的辐射场方向，以曲线结构为例，辐射调节器6改变了第一天线2以及第二天线3的电流方向，使得天线前向辐射，因此集成设备中，天线后方可存在金属物质，增强了天线的适应性。
[0021]通过以上设置得到低抛面线极化天线的输入阻抗为50欧姆，增益＞3.15dBi，在 902MHz～928MHz频段内VSWR＜1.3，可承载RFID最大33dBm功率。
[0022]此种低抛面线极化天线体积小，重量轻，方便集成于设备内部，操作便捷轻巧，通
过天线匹配器件、天线短路环缩小天线尺寸，曲线结构的辐射调节器占用空间小，进一步缩小了天线尺寸，并且使得天线前向辐射，增强了天线增益，使得在近距离盘点中准确不误读。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低抛面线极化天线，其特征在于：所述低抛面线极化天线包括介质基板，蚀刻在所述介质基板上表面且置于两侧的第一天线及第二天线，设置在所述介质基板上且置于所述第一天线与所述第二天线上方连接处的天线匹配器件，设置在所述介质基板上且置于所述第一天线与所述第二天线下方连接处进行射频线缆或射频连接器焊接并与所述天线匹配器件形成天线短路环的第一信号输入端口及第二信号输入端口，及设置在所述介质基板底端用于改变所述第一天线及所述第二天线电流方形的辐射调节器。2.根据权利要求1所述的低抛面线极化天线，其特征在于，所述低抛面线极化天线还包括设置在所述介质基板两侧上用于定位安装所述低抛面线极化天线的第一安装定位孔及第二安装定位孔。3.根据权利要求1所述的低抛...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦苏芸，陈晶，
申请(专利权)人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：