表面加工处理设备制造技术

技术编号:5079905 阅读:439 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种表面加工处理设备,包括压力机,该压力机包括第一导柱和多层温控工作板,多层温控工作板串联设置于第一导柱上,且相邻两温控工作板之间形成加压和温控的空间,多层温控工作板的一端设置一用于驱动多层温控工作板沿第一导柱上下移动、以及各层温控工作板的分开与合拢,并施加工作压力的动力输出装置。使用本实用新型专利技术的设备,不仅降低成本,提高生产效率,而且能节省能源。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于包装材料加工领域,尤其涉及一种用于包装材料表面加工处理设备
技术介绍
目前,用于包装材料表面加工处理的压力机一般只有一层热压层,生产效率非常 低,若进行大规模生产,设备投资比较大,所需要的厂房面积也比较大,因而需要的成本也 比较高。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种表面加工处理设备,旨在解决现有表面加 工处理设备生产效率低,成本高的问题。 本技术实施例的包括第一导柱和多层温控工作板,该多层温控工作板串联设 置于第一导柱上,且相邻两工作板之间形成加压和温控的空间,多层温控工作板的一端设 置一用于驱动多层温控工作板沿第一导柱上下移动、以及各层温控工作板的分开与合拢并 施加工作压力的动力输出装置。 与现有技术相比,上述技术方案由于该压力机设有多层串联设置的温控工作板, 该温控工作板可以是加热工作板,或者是加热工作板和冷却工作板的组合,且相邻两工作 板之间形成加压和温控的空间。这样,可同时在一个设备中对包装袋原材料进行批量处理, 减少了设备投资,减少占地,减少人力,提高了效率和单机产能。另外,由于多层温控工作板 的一端设置一用于驱动多层温控工作板沿第一导柱上下移动、以及各层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面加工处理设备,包括压力机,其特征在于,所述压力机包括第一导柱和多层温控工作板,所述多层温控工作板串联设置于第一导柱上,且相邻两温控工作板之间形成加压和温控的空间,所述多层温控工作板的一端设置一用于驱动多层温控工作板沿第一导柱上下移动、以及各层温控工作板的分开与合拢,并施加工作压力的动力输出装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳宣
申请(专利权)人:深圳市金之彩包装制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1