一种ＬＥＤ线灯，包括表层绝缘金属丝、ＬＥＤ芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性固定有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。其发光体与连接体之间无焊接点，提高了产品的可靠性，避免了ＬＥＤ单独封装和灯串焊接等工序，减少了材料损耗，节约了产品成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装饰领域，特别涉及一种LED线灯。
技术介绍
LED灯泡由于体积小、光线柔和、色彩丰富、安全环保等优点，被广泛应用于节日装饰灯领域，如西方欧美国家圣诞节使用的美耐灯和LED灯串，装起来或挂起来后可以浓厚 地衬托节日气氛。该类型灯串一般用细小的电线将LED灯泡焊连起来，通电后可以产生星 星点点的亮光。虽然这些灯串结构和制作工艺较简单，但是从LED单独封装到焊接成灯串， 中间需经过多道工序，期间会产生材料消耗增加、焊接不良、工艺繁杂、不良品率提高等问 题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种结构简单、安全可靠的LED线灯。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是LED线灯，包括表层绝缘金属 丝、LED芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性 固定有LED芯片，LED芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。与现有技术相比，采用了 LED芯片直接电性固定于金属丝上，LED芯片上封装有透 明胶体进行固定，发光体与连接体之间无焊接点，避免了产品断路问题，可随意弯曲，提高 了产品的可靠性，避开了 LED单独封装和灯串焊接等工序，工艺简化，减少了材料损耗，压 缩了生产时间，较大地降低了产品的社会成本；灯体外层套了一层透明塑料套，可起到防水 和提高亮点的作用。附图说明图1为现有LED灯泡结构示意图；图2为现有LED灯串结构示意图；图3为本技术实施例LED芯片固定示意图；图4为本技术实施例灯体结构示意图；图5为本技术实施例整体结构示意图。附图标记说明1——LED灯泡；2——电线；3——正极金属支架；4——负极金属 支架；5——LED芯片；6——金线；7——环氧树脂；8——焊接点；9——表层绝缘金属丝； 10——扁平点；11——透明塑料套以下结合附图对本技术做进一步说明参照图1、2，目前市场上的LED灯串一般由LED灯泡(1)、细小的电线(2)构成。 LED灯泡包括正极金属支架(3)、负极金属支架(4)、LED芯片(5)、金线(6)和环氧树脂(7)， LED芯片(5)固定于负极金属支架上(4)，LED芯片(5)和正负极金属支架(3、4)之间用金 线(6)连接，外面封装一层环氧树脂(7)。多个LED灯泡⑴之间用细小的电线(2)焊连起来做成灯串。由于LED灯泡(1)之间是采用电线(2)焊连起来的，焊接点(8)容易产生虚 假焊接、生锈等问题，从而影响产品的质量问题；从LED灯泡(1)单独封装到做成灯串，期间 需经过多道工序，材料损耗增加，不利于产品成本的降低。参照图3、4、5，本技术提供一种实施例，由表层绝缘金属丝(9)、LED芯片(5)、 环氧树脂(7)和透明塑料套(11)组成，其特征是绝缘金属丝(9)上有露金属的扁平点 (10)，LED芯片(5)电性固定于扁平点(10)上， LED芯片(5)和扁平点(10)外层封装有环 氧树脂(7)进行固定，灯体外层套有一层透明塑料套(11)，从而做成LED线灯。该灯没有焊 接点(8)，直接用环氧树脂(7)封装固定LED芯片(5)和绝缘金属丝上的扁平点(10)，较大 地提高了产品的可靠性；同时简化了工序，减少了材料损耗，有利于节约产品的社会成本； 灯体外层套了一层透明塑料套(11)，可起到防水和提高亮点的作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围， 即凡依据本技术申请专利范围所作的均等变化及修饰，皆为本技术的专利范围所 涵盖。权利要求一种LED线灯，由LED芯片和连接体组成，其特征是包括表层绝缘金属丝、LED芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性固定有LED芯片，LED芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。2.根据权利要求1所述的一种LED线灯，其特征是绝缘金属丝为漆包线。3.根据权利要求1所述的一种LED线灯，其特征是透明胶体为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种LED线灯，其特征是绝缘金属丝上可以固定单颗、两颗 或三颗LED芯片。专利摘要一种LED线灯，包括表层绝缘金属丝、LED芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性固定有LED芯片，LED芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。其发光体与连接体之间无焊接点，提高了产品的可靠性，避免了LED单独封装和灯串焊接等工序，减少了材料损耗，节约了产品成本。文档编号F21V15/02GK201561317SQ20092013261公开日2010年8月25日 申请日期2009年6月8日 优先权日2009年6月8日专利技术者刘世全 申请人:刘世全本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ线灯，由ＬＥＤ芯片和连接体组成，其特征是：包括表层绝缘金属丝、ＬＥＤ芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性固定有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世全，
申请(专利权)人：刘世全，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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