LED灯条制造技术

技术编号:8510418 阅读:180 留言:0更新日期:2013-03-30 07:48
本实用新型专利技术涉及一种LED灯条,包括:呈U形的铝灯体、设于铝灯体的装配槽内的铝基板、设于铝灯体上端且覆盖所述铝基板的PC透光罩、设于铝灯体的两端并将铝灯体和PC透光罩的端部封堵的ABS塑料堵头、与铝灯体的下端部卡扣配合的不锈钢弹簧卡扣。本LED灯条结构简单,装配简便;铝灯体和铝基板采用铝制材料,且铝基板紧贴于铝灯体,散热效果好;铝基板采用高分子硅胶材料整体灌封在灯体内,可实现防水、防静电,防护等级达到IP65。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

LED灯条
本技术涉及一种LED灯条。
技术介绍
随着对灯光效果要求的不断提高,LED灯具得到了广泛的应用。在具体应用场景 下,对LED灯光的要求存在较大的差异。例如,在舞台应用场景下多采用LED射灯和LED摇 头灯等,在室内照明应用场景下常采用多排LED灯,多排LED灯一般由多个LED灯条组合而 成。现有技术中,LED灯条的结构复杂,散热效果不佳,从而导致其使用寿命较短,不能符合 具体应用场景下的灯光要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果好的LED灯条。为了解决上述问题,本技术提供了一种LED灯条,包括呈U形的铝灯体、设 于铝灯体的装配槽内的铝基板、设于铝灯体上端且覆盖所述铝基板的PC透光罩、设于铝灯 体的两端并将铝灯体和PC透光罩的端部封堵的ABS塑料堵头、与铝灯体的下端部卡扣配合 的不锈钢弹簧卡扣,使安装更简便。本技术相对于现有技术具有积极的效果本技术的LED灯条结构简单, 装配简便;铝灯体和铝基板采用铝制材料,且铝基板紧贴于铝灯体,散热效果好;铝基板采 用高分子硅胶材料整体灌封在灯体内,可实现防水、防静电,防护等级达到IP65。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据的具体实施例并结合附 图,对本技术作进一步详细的说明,其中图1为本技术的LED灯条的结构图。具体实施方式见图1,本实施例提供的LED灯条,包括呈U形的铝灯体3、设于铝灯体3的装配 槽内的铝基板2、设于铝灯体3上端且覆盖在所述铝基板2上的PC透光罩1、设于铝灯体3 的两端并将铝灯体3和PC透光罩I的端部封堵的ABS塑料堵头4、与铝灯体3的下端部卡 扣配合的不锈钢弹簧卡扣5。铝灯体和铝基板采用铝制材料,且铝基板紧贴于铝灯体,散热效果好。铝基板2采用高分子硅胶材料整体灌封在铝灯体3内,可实现防水、防静电,防护 等级达到IP65。显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本实 用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可 以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。权利要求1.一种LED灯条,其特征在于包括呈U形的铝灯体、设于铝灯体的装配槽内的铝基板、设于铝灯体上端且覆盖所述铝基板的PC透光罩、设于铝灯体的两端并将铝灯体和PC透光罩的端部封堵的ABS塑料堵头、与铝灯体的下端部卡扣配合的不锈钢弹簧卡扣。2.根据权利要求1所述的LED灯条,其特征在于铝基板采用高分子硅胶材料整体灌封在灯体内,且铝基板紧贴于铝灯体。专利摘要本技术涉及一种LED灯条,包括:呈U形的铝灯体、设于铝灯体的装配槽内的铝基板、设于铝灯体上端且覆盖所述铝基板的PC透光罩、设于铝灯体的两端并将铝灯体和PC透光罩的端部封堵的ABS塑料堵头、与铝灯体的下端部卡扣配合的不锈钢弹簧卡扣。本LED灯条结构简单,装配简便;铝灯体和铝基板采用铝制材料,且铝基板紧贴于铝灯体,散热效果好;铝基板采用高分子硅胶材料整体灌封在灯体内,可实现防水、防静电,防护等级达到IP65。文档编号F21V31/04GK202834968SQ20122055956公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日专利技术者周健, 卢灿 申请人:常州品正光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条,其特征在于包括:?呈U形的铝灯体、设于铝灯体的装配槽内的铝基板、设于铝灯体上端且覆盖所述铝基板的PC透光罩、设于铝灯体的两端并将铝灯体和PC透光罩的端部封堵的ABS塑料堵头、与铝灯体的下端部卡扣配合的不锈钢弹簧卡扣。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周健卢灿
申请(专利权)人:常州品正光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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