LED灯条制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯条，涉及液晶显示技术领域，使得LED灯条发光的光强度分布更加均匀，从而避免了液晶显示器画面中背光源入光部位的亮暗交替现象的发生。一种LED灯条，包括：电路板，以及设置在所述电路板上的至少一个LED。所述LED包括灯芯及光反射层，所述光反射层设置在所述电路板上，所述灯芯位于所述光反射层的底面上，所述光反射层具有至少一个凸起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示
,尤其涉及一种LED灯条。
技术介绍
目前，液晶显示器的背光源采用发光二极管(LightEmitting Diode,LED)作为发光体，采用多颗非连续的LED排列成线状后形成灯条为液晶显示器提供光源。在现有技术中，LED的发光状态为扇状发射,一般其中心的发光光强最大，因此,米用LED背光源的液晶显示器画面在背光源入光部位会有明显的亮暗交替现象，俗称“萤火 虫”，中心光束如果不能在被遮挡的入光行程内结束就会外露至背光源的有效发光区域，造成画面缺陷。同时，由于LED点光源发出的光经过有导向性的媒介后会形成有方向的光束，多方向的光束排列也会出现光束中心亮度加重而导致的画面亮度不均匀。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种LED灯条，使得LED灯条发光的光强度分布更加均匀，从而避免了液晶显示器画面中背光源入光部位的亮暗交替现象的发生。为解决上述技术问题，本技术的实施例采用如下技术方案一种LED灯条，包括电路板，以及设置在所述电路板上的至少一个LED，所述LED包括至少一个灯芯及光反射层，所述光反射层设置在所述电路板上，所述灯芯位于所述光反射层的底面上，所述光反射层具有至少一个凸起。还包括封装层，所述封装层覆盖在所述光反射层和所述至少一个LED之上，所述封装层与光反射层相匹配进行封装。还包括半透半反射层，所述半透半反射层设置在所述封装层上。所述光反射层的凸起围绕所述灯芯设置。所述光反射层的凸起为三角形或梯形。位于两个所述灯芯之间的凸起的高度与所述灯芯高出所述光反射层的底面的高度相等。所述LED的引脚位于LED上垂直于所述LED排列方向的两侧，该引脚伸出光反射层外并电连通LED与电路板。所述电路板的基板为铝基板。本技术实施例提供的LED灯条，通过LED的灯芯突出设置于光反射层，环绕着灯芯设置反射凸起，使得单颗LED的光强分布均匀，同时，将封装层整体覆盖在LED灯条上，相邻LED灯之间相隔的区域内也有光线射入，将一行多个的LED点光源组成一个线光源，使得LED之间的间隔区域与LED的亮暗差异变小，并且在封装层上设置半透半反层，使得LED发出的光在LED灯条内的反射次数大大增加，进而使得整个LED灯条发光的光强度分布更加均匀，从而避免了液晶显示器画面中背光源入光部位的亮暗交替现象的发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本技术实施例中LED灯条的第一实施例的横向剖视结构示意图；图2为本技术实施例中LED灯条的纵向剖视结构示意图；图3为本技术实施例中LED灯条的立体结构示意图；图4为本技术实施例中LED灯条的第二实施例的横向剖视结构示意图。附图标记说明ULED ;2、电路板；3、光反射层；4、灯芯；5、三角形凸起；6、引脚；7、封装层；8、半透半反层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的两个实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术第一实施例提供一种LED灯条，如图I、图2和图3所示，该LED灯条包括电路板2，以及设置在所述电路板上的至少一个LED1，所述LEDl包括至少一个灯芯4，光反射层3，所述光反射层3设置在所述电路板2上，所述灯芯4位于所述光反射层3的底面上，所述光反射层3具有至少一个凸起5，所述凸起5将所述灯芯4侧面发出的光反射出所述LED灯条。LEDl的灯芯4突出于光反射层3，使得灯芯4的发光角度可以达到180度，由于光反射层3的凸起5是环绕着灯芯4设置的，所以灯芯4向其四周发出的光将会被凸起5反射向LED灯条的发光方向，使得单颗LED的光强更为均匀。可选地，在本技术实施例中，所述光反射层3的凸起5围绕所述灯芯4设置，使灯芯4向四周发出的光都被反射向LED灯条的发光方向。可选地，在本技术实施例中，所述光反射层的凸起5为三角形或梯形，也可以为其他可将LED发出的光反射向LED灯条发光方向的多边形。进一步地，本技术实施例提供的LED灯条还包括封装层7，封装层7用于封装固定所述LED灯条，所述封装层7覆盖在所述光反射层3和所述至少一个LEDl之上，所述封装层7与光反射层3相匹配进行封装。由于封装层7整体覆盖在LED灯条上，而LED的发光角度可达180度，所以相邻LED的光线相互交汇，相邻LED之间相隔的区域内也有光线射入，使得LED之间的间隔区域与LED的亮暗差异较小，相对于现有技术中，每个LED都单独封装的结构，在本技术实施例提供的LED灯条中，所有LED都设置在一个统一的封装结构内，相邻LED之间的光路相连，将至少一个LED点光源组成一个线光源，使得LED灯条发出的光强度更加均匀，从而避免了液晶显示器画面在背光源入光部位的亮暗交替现象的发生。可选地，如图3和图4所示，本技术第二实施例提供的LED灯条还包括半透半反层8。该半透半反层8设置在封装层7上，用于将LED灯芯4发出的一部分光反射回反射层3并同时将另一部分光透射出LED灯条。LED灯芯4发出的光(图4中箭头示出)在经过半透半反层8时，一部分被透射出去，另一部分光将被半透半反层8反射回来。一般情况下，灯芯4发光时，距离灯芯4较近的区域的光强要大于距离其较远的区域的光强，而在设置了半透半反层8后，由灯芯4发出的直射光的一部分被半透半反层8反射回反射层3上，然后可经由反射层3和半透半反层8再进行多次反射，使得灯芯4发出的光在LED灯条内的反射次数大大增加，进而使得整个LED灯条发光的光强度分布更加均匀。进一步地，在本技术实施例中，如图1、2、3和4所示，位于两个灯芯4之间的凸起5的高度与灯芯4高出光反射层3的底面的高度相等。凸起5的用途是将灯芯4向侧面发出的光反射向LED的发光方向，凸起5是环绕灯芯4设置的，例如，若至少一个LED灯在电路板上横向间隔所述凸起5设置，此时凸起5可位于两个灯芯4之间，也可位于LED灯 条的边缘，当凸起5位于两个灯芯4之间时，凸起5的高度优选为与灯芯4高出光反射层3 的底面的高度相同，这样的高度不仅能够充分使灯芯4发出的侧光被反射出LED灯条，同时又不会阻碍相邻两个灯芯的光路交汇，使得LED灯条发光的光强度分布均匀。进一步地，在本技术实施例中，如图2和图3所不，电路板2的基板为招基板，铝质基板散热较好。LED灯条包括至少一个所述LED1，所述LEDl的引脚6位于LEDl上垂直于所述至少一个LEDl排列方向的两侧，所述LEDl通过引脚6与所述电路板2连接，所述引脚6上与所述电路板2连接部分暴露在所述光反射层3之外，引脚6的一端与LEDl连接，另一端穿过光反射层3，并暴露在光反射层3之外与电路板2连接。例如，至少一个LEDl在电路板上横向间隔设置，LEDI通过引脚6与电路板2连接，L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条，包括：电路板，以及设置在所述电路板上的至少一个LED，所述LED包括至少一个灯芯及光反射层，所述光反射层设置在所述电路板上，所述灯芯位于所述光反射层的底面上，其特征在于，所述光反射层具有至少一个凸起。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条，包括电路板，以及设置在所述电路板上的至少一个LED，所述LED包括至少一个灯芯及光反射层，所述光反射层设置在所述电路板上，所述灯芯位于所述光反射层的底面上，其特征在于，所述光反射层具有至少一个凸起。2.根据权利要求I所述的LED灯条，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖在所述光反射层和所述至少一个LED之上，所述封装层与光反射层相匹配进行封装。3.根据权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，还包括半透半反射层，所述半透半反射层设置在所述封装层上。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张传庆，杨东升，乔中莲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方茶谷电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：