【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED半导体发光器件应用技术,特别是一种塑封LED灯串。
技术介绍
目前国内外同类LED灯串模组的制作,多数工艺将装有LED光源的PCB板(印刷电路板)嵌入到预成型的壳体中,然后采用点胶方式覆盖PCB区域。这种方法加工的LED模组必须经过点胶,烘烤等工艺,生产效率低;且这种工艺结构散热差,也不宜长久暴露在雨水、日照之下,影响在户外使用。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种散热好又能在户外使用造型美观的塑封LED灯串。为了达到上述目的,本技术采取以下技术解决方案一种塑封LED灯串,它由多个LED模组通过电源引出线串接构成,所述LED模组包含印刷电路板以及焊在其上高起的的LED灯,其特征在于在环绕所述LED灯周围的印刷电路板的正面上注塑连接一层高起的PC材料保护层,在所述LED灯与所述PC材料保护层之间的缝隙圈中密封覆盖一层透明凝固胶水,在所述印刷电路板背面上注塑连接一层PC材料保护层。本技术与现有技术相比具有的积极效果是由于LED灯具有耗电少,寿命长,亮度高等特点,LED照明模组正在逐渐取代白炽灯、霓虹灯以及日光灯。此外,LED灯串模组具有柔性好,颜色可程序控制等特性,具有节能灯管无法替代的功能。目前LED灯串模组广泛应用于户内外广告灯箱,景观照明领域。本技术的实施为社会提供工艺简单,生产效率高,散热好又能在户外使用,为LED灯串模组的大量应用创造了条件。附图说明图I为本实施例塑封LED灯串的结构示意图。图2为本实施例中塑封LED模组的正面示意图。图3为本实施例中塑封LED模组的背面示意图。图4本实施例中LED模组未塑封前结构示意图。具体实施方式以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封LED灯串,它由多个LED模组⑴通过电源引出线⑵串接构成,所述LED模组(I)包含印刷电路板(8)以及焊在其上高起的的LED灯(3),其特征在于在环绕所述LED灯(3)周围的印刷电路板(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:瞿积星,
申请(专利权)人:瑞安市华隆灯饰有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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