【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体涉及半导体、数据存储器、平板显示器以及相关或其它行业中使用 的工艺设备领域。尤其是，本专利技术涉及位于清洁室内的旋转级晶圆搬运机。
技术介绍
自从半导体器件在几十年前被首次引入之后，这些器件的几何结构(即，集成 电路设计规则)已经在尺寸上显著减小了。集成电路(IC)通常遵循“摩尔法则”，意思 是单一集成电路芯片上存在的器件的数量每两年会翻一番。当前的IC制造设施通常生产 特征尺寸为65nm (0.065 ym)的器件，未来的工厂(fabs)不久之后将会生产具有甚至更小 的特征尺寸的器件。不足为奇，半导体集成电路制造是涉及一系列准确、精确并且可重复的协调操 作的复杂工艺。在各制造操作过程中，半导体衬底(例如，半导体晶圆)表面被多层残留 物污染，其中残留物是由微粒、有机材料、金属杂质(例如，铜(Cu)、铝(A1)、钛(Ti) 和钨(W))以及原生氧化物(例如，二氧化硅)组成的。半导体处理中一个愈加重要的任务是在后续处理步骤之前对晶圆表面的清洁和 准备(preparation)。这种清洁的目标是从晶圆表面除去污染物和原生氧化物。事实上， 晶圆清洁是集成电...
【技术保护点】
一种衬底载具系统，包含： 多个载具臂，每个载具臂具有在其相对端之间的中点，所述多个载具臂进一步具有安装在所述载具臂的每一端的至少一个相应的衬底载具， 中枢，包括多个同心安装的驱动，所述多个驱动中的每一个都耦合于所述多个载具臂中相应的一个载具臂的中点附近，并被配置为独立于同心安装的剩余的多个驱动被控制；以及 耦合于所述同心安装的驱动中的每一个并被配置为以旋转方式移动所耦合的载具臂的相应的驱动马达。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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