铝基板冲翘曲模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基板冲翘曲模具，包括有上模玉和下模玉，所述上模玉下部设置有一弧形凸起，所述下模玉上部对应于上述弧形凸起处设有一弧形凹槽，所述弧形凸起与弧形凹槽对应无缝卡合。本实用新型专利技术在对铝基板进行反翘曲补偿时，可将翘曲的铝基板卡置在上模玉和下模玉之间，进行压合，而压后的铝基板反翘量控制则比较均匀，过ＳＭＴ后反弹量一致，提高了铝基板的直通率以及保证后续过回流焊的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝基板冲翘曲模具，特别是一种用于对铝基板翘 曲进行补偿处理的模具。技术背景铝基板是由铜、高导热性绝缘层以及铝板三部分组成，由于这三种材 料的导热系数差异很大，如高导热绝缘层为3.0W/m°C，铝为190.0W/m °C ，而铜为390.0 W/m°C。因此在过回流焊后进行SMT (表面贴装)贴装 时，由于受到高温影响，材料会产生不同的应力而变形，进而导致铝板翘 曲。铝基板的翘曲主要表现在长宽不对等的长方形铝基板上，此类铝基板 在经SMT后有0.25~0.35mm高度的翘曲量，而由于后工序还需要再联装有 FR-4材质的PCB，因此铝板的翘曲会给后工序操作带来效率和品质上的影 响。为满足SMT高温贴装，需要预先对铝基板进行反翘曲处理，以补偿SMT 过程中因材料应力不同而产生的翘曲，但是目前业界还没有具体的方法和 措施来有效解决铝基板翘曲的问题。
技术实现思路
为解决现有技术中铝基板翘曲的问题，本技术的目的在于提供一 种铝基板冲翘曲模具。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种铝基板冲翘曲模具，包括有上模玉和下模玉，所述上模玉下部设置有一弧形凸起，所述下模玉上部对应于上述弧形凸起处设有一弧形凹槽， 所述弧形凸起与弧形凹槽对应无缝卡合。所述上模玉和下模玉之间用于卡置翘曲铝基板。所述下模玉底部设有多个固定孔。所述上模玉由具有弹性且不变形的胶体制成。本技术上模玉下部为弧形凸起，下模玉上部为弧形凹槽，且所述 弧形凸起与弧形凹槽对应无缝卡合。在对铝基板进行反翘曲补偿时，可将 翘曲的铝基板卡置在上模玉和下模玉之间，进行压合，而压后的铝基板反翘量控制则比较均匀，过SMT后反弹量一致，提高了铝基板的直通率以及保证后续过回流焊的可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中标识说明上模玉1、弧形凸起101、下模玉2、弧形凹槽201、 翘曲铝基板3。具体实施方式本技术的核心思想是通过在上模玉下部设置一个弧形凸起，而 在下模玉上部设置一个对应的弧形凹槽，使弧形凸起与弧形凹槽对应无缝 卡合，在对铝基板进行反翘曲补偿时，将翘曲的铝基板置于上模玉和下模 玉之间，进行压合，以提高翘曲的铝基板直通率。为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本 技术做进一步的说明。请参见图1所示，本技术提供了一种铝基板冲翘曲模具，其主要 用于对铝基板翘曲进行补偿处理。包括有上模玉1和下模玉2，上模玉1由具有弹性且不变形的胶体制成。其中上模玉1的下部设置有一弧形凸起101 ， 而且这里上模玉1采用不伤板材的胶体设计，它的特性是在反复冲压的过程中具有一定的弹性而且不变形；下模玉2为正常钢体结构，它的上部对 应于上述弧形凸起101处设有一弧形凹槽201，所述弧形凸起101与弧形凹 槽201对应无缝卡合。而在上模玉1和下模玉2之间用于固定卡置翘曲铝基板3，其中翘曲铝 基板3的翘曲量为0.25 0.35mrn，此时将翘曲铝基板3的翘曲部分向上，使 其与上模玉l下部的弧形凸起101接触，而此时翘曲铝基板3的非翘曲部 分则向下，与下模玉2的弧形凹槽201对应，此时将上模玉1压合在下模 玉2上，使弧形凸起101与弧形凹槽201对应无缝卡合，此时翘曲铝基板3 的翘曲部分则进行了反翘曲补偿。另外，这里的下模玉2为正常钢体结构，其底部设置有多个固定孔， 可通过螺丝将该钢体结构的下模玉2固定，以防止在工作过程中发生下模 玉2滑动。其中本技术的具体操作过程为首先检査并套装模具，査看模具 中上模玉1的胶质受压面胶体(即弧行凸起101)是否有异物，检查各螺丝 是否有松动，清理台面污垢，检査完毕后将模具安装。然后开机进行调整后，进行反翘曲操作，具体为撕掉铝面保护膜，将线路面朝上，铝面朝 下，冲压前将板放在模具槽内，并将板冲压时朝同一个方向靠左或者靠右放置，固定方位后，冲压1PCS，测量翘曲高度，当翘曲高度低于客户要求时，将限位螺丝上移，当翘曲高度高于要求时，将限位螺丝下移，再做首板， 直到完成。以上对本技术所提供的一种铝基板冲翘曲模具进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上 实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时， 对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及 应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实 用新型的限制。权利要求1、一种铝基板冲翘曲模具，其特征在于包括有上模玉(1)和下模玉(2)，所述上模玉(1)下部设置有一弧形凸起(101)，所述下模玉(2)上部对应于上述弧形凸起(101)处设有一弧形凹槽(201)，所述弧形凸起(101)与弧形凹槽(201)对应无缝卡合。2、 根据权利要求l所述的铝基板冲翘曲模具，其特征在于所述下模 玉(2)底部设有多个固定孔。3、 根据权利要求1所述的铝基板冲翘曲模具，其特征在于所述上模 玉(1)由具有弹性且不变形的胶体制成。专利摘要本技术公开了一种铝基板冲翘曲模具，包括有上模玉和下模玉，所述上模玉下部设置有一弧形凸起，所述下模玉上部对应于上述弧形凸起处设有一弧形凹槽，所述弧形凸起与弧形凹槽对应无缝卡合。本技术在对铝基板进行反翘曲补偿时，可将翘曲的铝基板卡置在上模玉和下模玉之间，进行压合，而压后的铝基板反翘量控制则比较均匀，过SMT后反弹量一致，提高了铝基板的直通率以及保证后续过回流焊的可靠性。文档编号B21D1/06GK201283377SQ200920151380公开日2009年8月5日 申请日期2009年4月20日 优先权日2009年4月20日专利技术者杨成君 申请人:景旺电子(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板冲翘曲模具，其特征在于包括有上模玉（１）和下模玉（２），所述上模玉（１）下部设置有一弧形凸起（１０１），所述下模玉（２）上部对应于上述弧形凸起（１０１）处设有一弧形凹槽（２０１），所述弧形凸起（１０１）与弧形凹槽（２０１）对应无缝卡合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成君，
申请(专利权)人：景旺电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]