散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置，其应用于一表面黏着电子元件，该散热装置包含：一第一散热片、一第二散热片以及一导热硅胶片。该导热硅胶片设置在该第一散热片与该第二散热片之间，并使该第一散热片与该第二散热片之间电绝缘。其中该第一散热片具有至少一突出部，该至少一突出部用以穿过一电路板，使该散热装置设置在该电路板上，且该突出部与设置在该电路板的该表面黏着电子元件的金属部分连接在一起，形成实体接触，以增加散热的效果。本实用新型专利技术利用一硅胶片来绝缘该第二散热片与该第一散热片，使得利用第一散热片将一表面黏着电子元件所产生的热量迅速带离该表面黏着电子元件，再利用大面积的该第二散热片与空气接触来散热，以达到降温的目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种应用于表面黏着电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子装置效能的不断提升，散热装置或散热元件已经成为现今的电子装置中不可或缺的配件之一。因为电子装置中电子元件所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则造成电子装置效能变差，重则导致电子装置被烧毁。散热装置对于微电子元件而言更为重要，譬如集成电路。因为随着集成电路密度的增加以及封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地縮小，单位面积所累积的热量也相对增加。 请参阅图1A、图1B，其为现有技术应用于插件型(DIP)电子元件的散热装置的结构示意图。图1A为一插件型电子元件120安装于一主机板或一电路板130之前、该插件型电子元件连接于该散热装置的结构示意图。图1B为插件型电子元件连接于该散热装置，并完成安装于该主机板或该电路板130的结构示意图。如图1A、图1B所示，一般而言，该插件型电子元件120是通过一片硅胶片121与一铝质的散热片110紧密连接。该插件型电子元件120与该片硅胶片121直接锁固在该铝质的散热片110上，利用大面积的铝质散热片110与空气接触，将该插件型电子元件120所产生的热量带离该插件型电子元件120本身，以达到散热的目的。该插件型电子元件120可以是金氧半场效电晶体(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)、二极管(diode)或其他类似的电子元件。 前述的散热装置仅适用于插件型电子元件，若要将前述的散热装置应用于表面黏着电子元件(SMD， Surface Mount Device)， 一般都是直接将散热装置黏贴在表面黏着电子元件的封胶外层，无法有效达到良好的散热效果。 由此，针对现有技术的缺陷，而创作出本技术"应用于表面黏着电子元件的散热装置"，以达到良好的散热效果。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种散热装置，该散热装置利用一第一散热片，该第一散热片为一铜质散热片，其与一表面黏着电子元件的金属部分焊接在一起，形成实体直接接触，利用该铜质散热片的导热特性，可以将该表面黏着电子元件所产生的热量迅速带离该表面黏着电子元件，以达到散热的目的。 本技术的另一 目的为提供一种散热装置，该散热装置利用一第一散热片以及一第二散热片，该第二散热片与该第一散热片利用一导热硅胶片而电绝缘，使得利用该第一散热片将一表面黏着电子元件所产生的热量迅速带离该表面黏着电子元件，从而能够再利用大面积的该第二散热片(铝质散热片)与空气接触来散热，以达到降温的目的。 为达到上述目的，本技术提供一种散热装置，该散热装置包含 —第一散热片，具有至少一突出部，该至少一突出部用以穿过一电路板，使该散热件的金属部分连接在一起，形成实体接触； —第二散热片；以及 —导热硅胶片，设置在该第一散热片与该第二散热片之间，使该第一散热片与该 第二散热片之间电绝缘。 与现有技术相比，本技术的有益技术效果是该散热装置利用一硅胶片来绝 缘该第二散热片与该第一散热片，使得利用该第一散热片将一表面黏着电子元件所产生的 热量迅速带离该表面黏着电子元件，从而再利用大面积的该第二散热片与空气接触来散 热，以达到降温的目的。 本技术可通过以下列附图与详细说明而得到更深入的了解。附图说明图1A、图1B为现有技术应用于插件型电子元件的散热装置的结构示意图。图2A 图2F为本技术第一优选实施例的散热装置的结构示意图。图3A 图3F为本技术第二优选实施例的散热装置的结构示意图。其中，附图标记说明如下110散热片120插件型电子元件121硅胶片130主机板/电路板210第二散热片220第一散热片221硅胶片222、223、211孔洞224A、224B突出部230电路板231A、231B孔洞241螺丝242、243垫圈244螺帽250A、250B表面黏着电子元件251A、251B表面黏着电子元件的金属部分310第二散热片320A、320B、320C、320D第一散热片321A、321B硅胶片322A、322B、322C、322D、323A、323B孔洞323C、323D、311A、311B孔洞324A、324B突出部331A、331B孔洞 341A、341B螺丝 342A、342B、343A、343B垫圈 344A、344B螺帽 350A、350B表面黏着电子元件 351A、351B表面黏着电子元件的金属部分。具体实施方式为描述本技术的应用于表面黏着电子元件的散热装置，现通过下述详细实施 例来对其进行说明，然而本技术要求保护的范围并不局限于下述实施例。 请参考图2A 图2F所示，其为本技术第一优选实施例的散热装置的结构示 意图。如图2A 图2F所示，该散热装置应用于一表面黏着电子元件。如图2A所示，其为 该散热装置的分解示意图。该散热装置包含至少一第一散热片220、一硅胶片221以及一第 二散热片210。所述硅胶片221为导热硅胶片，而非导电硅胶片，从而使第一散热片220和 第二散热片210之间电绝缘。该第一散热片220、该硅胶片221以及该第二散热片210分 别具有一孔洞222、223、211。通过一螺丝241、一螺帽244以及两个垫圈242、243将该第一 散热片220、该硅胶片221以及该第二散热片210固定紧密连接在一起。其中该第一散热 片220为一铜质散热片，该第二散热片210为一铝质散热片。如图2B所示，其为该散热装 置组装完成后的示意图。 如图2C、图2E所示，其为本技术第一优选实施例的散热装置与电路板、以及 表面黏着电子元件的分解示意图。该散热装置设置在该电路板230的一第一表面。该第一 散热片220具有两个突出部224A、224B。所述突出部224A、224B用以穿过该电路板230上 的两个孔洞231A、231B而突出于该电路板230的一第二表面。且所述突出部224A、224B突 出于该电路板230的该第二表面的部分与设置在该电路板230的该第二表面的二表面黏着 电子元件250A、250B的金属部分251A、251B分别焊接在一起，完成实体接触，以达到增加散 热的效果。 因为该第一散热片220为一铜质散热片，其与该表面黏着电子元件的金属部分焊 接在一起，形成实体直接接触，利用铜质散热片的导热特性，可以将该表面黏着电子元件所 产生的热量迅速带离该表面黏着电子元件。之后，再利用大面积的该第二散热片(铝质散 热片)与空气接触来散热，以达到降温的目的。 如图2D、图2F所示，其为本技术第一优选实施例的散热装置与电路板的组装 完成后的示意图。 请参考图3A 图3F所示，其为本技术第二优选实施例的散热装置的结构示 意图。如图3A 图3F所示，该散热装置应用于一表面黏着电子元件(SMD)。如图3A所示， 其为该散热装置的分解示意图。该散热装置包含至少一第一散热片320A、320B、320C、320D、 硅胶片321A、321B以及一第二散热片310。所述第一散热片320A、320B、320C、320D、所述硅 胶片321A、321B以及该第二散热片310分别具有孔洞322A、322B、322C、322D、323A、323B、 323C、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，该散热装置包含：　　一第一散热片，具有至少一突出部，该至少一突出部用以穿过一电路板，使该散热装置设置在该电路板上，其中该突出部与设置在该电路板的一电子元件的金属部分连接在一起，形成实体接触；　　一第二散热片；以及一导热硅胶片，设置在该第一散热片与该第二散热片之间，使该第一散热片与该第二散热片之间电绝缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高瑞毅，
申请(专利权)人：海韵电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]