【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于为设置在其底面的发热源(例如电子元件)散 热的散热器，尤其涉及一种具有较高散热效率的散热器。
技术介绍
目前，用于为电子元件(例如CPU)散热的散热器，多采用基座作为与电子元件接触的导热部件。当基座与电子元件接触时，由于电子元件仅与 基座的底面中央相接触，并且一般基座多采用铝材制成，所以其热传导能力 有限，无法将电子元件所产生的热量由基座中央迅速地传导到整个基座，导 致接近基座中央的散热片的温度很高，而接近基座边缘的散热片温度较低， 无法充分利用边缘的散热片进行散热，导致散热器整体散热效率较低。为通过提高基座的导热率来提高散热器的散热效率，目前业界通常是将 整个铝制基座改为由导热率更高的铜材制成的基座，这种方法是可以提高基 座的导热率，但因为铜材的价格很高且密度较大，导致散热器的成本较高， 质量也较重。因此，多数厂商采用的是在基座上设置导热率远大于铜材，而 成本又相对较低的导热管，并采用各种导热管排布方式以实现将基座中央的 热量快速均匀地传导到基座边缘。例如，中国专利ZL03267091.5公开了一种散热器。请参阅图1，该散 热器la主要包括 ...
【技术保护点】
一种散热器，包括： 一基座，其具有相对的第一侧面和第二侧面，该基座的第一侧面上开设有一Ｓ形凹槽； 一Ｓ形导热管，其对应设置在该Ｓ形凹槽中；以及 多个散热片，设置在该基座的第一侧面上； 其特征在于，该基座的第一侧面上还开设有至少一个Ｕ形凹槽，所述Ｕ形凹槽的开口朝向该Ｓ形凹槽的两开口中的一个开口，以将所述Ｓ形凹槽的一个开口部分封闭；以及 该散热器还包括至少一个Ｕ形导热管，所述Ｕ形导热管对应设置在所述Ｕ形凹槽中，其中该Ｓ形导热管与该Ｕ形导热管可以将聚积在该基座中央的热量快速地传导到该基座的边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李钟勇，
申请(专利权)人：东莞莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。