【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料单晶硅、多晶硅的加工领域,特别是一种线切方机床。
技术介绍
随着电子行业飞速发展,硅电子材料的需求量越来越大,产量迅猛增长,硅电子材料价格的居高不下。因此,对于硅电子材料加工设备的要求也越来越高,尤其对设备的生产效率以及加工精度有了更高的要求,更加需要生产效率高又节约材料的设备。目前,我国大多使用圆盘刀式切方机加工单晶硅。圆盘刀式切方机采用镀金刚砂的圆盘刀对晶棒进行切割,圆盘刀切口在2. 2mm左右, 一次只能加工一根晶棒,加工效率和材料的利用率都很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,针对上述现有技术现状,而提供一种材料利 用率高、工作效率高的线切方机床。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种线切方机床,包括左、右立柱,其上设置有直线导轨;在所述左、右立柱之间设置有上、下工作台,一伺服电机组通过一减速机及设置于左立柱上的滚珠丝杠与所述上工作台驱动连接,所述上工作台可以沿着所述直线导轨作上下往复运动;上工作台下方设置有主动轴,所述主动轴上设有若干主动轮;上工作台上方设置有被动轴,所述被动轴上设有若干被动轮;所述伺服电机组与所述主动轴驱 ...
【技术保护点】
一种线切方机床,包括左、右立柱(11,12),其上设置有直线导轨(111);在所述左、右立柱(11,12)之间设置有上、下工作台(21,22),一伺服电机组(3)通过一减速机(4)及设置于左立柱(11)上的滚珠丝杠(112)与所述上工作台(21)驱动连接,所述上工作台(21)可以沿着所述直线导轨(111)作上下往复运动;上工作台(21)下方设置有主动轴(5A),所述主动轴(5A)上设有若干个主动轮(5);上工作台(21)上方设置有若干个被动轮(6);所述伺服电机组(3)与所述主动轴(5A)驱动连接,所述主动轴(5A)之间通过一齿轮箱(7)驱动连接;其特征在于:还包括一收放线 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:秦建国,
申请(专利权)人:北京京联发数控科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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