沟槽基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明专利技术还提供了所述沟槽基板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种沟槽基板以及该沟槽基板的制备方法。
技术介绍
一般而言，印刷电路板(PCB)是通过以下方法制成的，在由任何类型热固性合成 树脂制成的板的任一表面或两个表面上形成铜布线图、在该板上布置并安装IC或电子元 件、使所述IC或电子元件电连接、并用绝缘体涂覆该板。伴随着电子工业的最新发展是对具有增加的功能的电子元件的快速增长的需求。 还需要安装这种电子元件的PCB以具有高密度的布线图。因此，在制造PCB的过程中，形成 布线电路图案的方法、特别是形成精细的电路图案的方法都处在全面的研究中。形成精细的电路图案的方法包括半加成方法(semi-additive process)，该方法 包括在绝缘层上形成无电镀铜和电镀铜，从而形成精细的电路图案。然而，由于由常规的半 加成方法形成的电路图案是在绝缘层上以正像图案(positive pattern)的形式来提供的， 因此可能不方便从绝缘层上分离。随着电路图案变得更加精细，绝缘层与电路图案之间的 接触面积减小，从而弱化了绝缘层与电路图案之间的附着力，不合意地引起电路图案易分 离的问题。此外，会发生在蚀刻过程中电路图案受到根切现象(undercut phenomenon)的 问题。近来，为了克服这些问题，LPP (激光图案化方法)受到关注，该方法包括使用激光 在绝缘层上形成沟槽，并进行电镀、抛光和蚀刻，从而形成电路图案。图1和图2为依次表 示根据常规技术制造沟槽基板方法的截面图。如图1和图2所示，根据常规技术的沟槽基板10采用以下方法制得通过使用激 光器14在绝缘层12上加工沟槽16 (图1)、并电镀沟槽16，从而形成负片图案(negative pattern) 18(图 2)。然而，在作为常规技术的在由相同材料制成的绝缘层12上加工沟槽16的情况中， 不易控制沟槽16的深度d，不合意地形成具有不同深度d的沟槽16。在所述沟槽16具有 不同深度d的情况下，其宽度w会改变，使得所述沟槽16可能具有不均勻的形状，并因此在 沟槽16中形成的负片图案18会不可避免地具有非均勻的形状。因此，很难形成精细且均 勻的电路图案。
技术实现思路
因此，考虑到现有技术中所遇到的问题而进行了本专利技术，而且本专利技术的目的是提 供沟槽基板，其中沟槽加工成具有相同的形状，从而获得精细且均勻的电路图案，而且本专利技术还提供了制造该基板的方法。本专利技术一方面提供了一种沟槽基板，该沟槽基板包括第一绝缘层，该第一绝缘层 中形成有沟槽；第二绝缘层，该第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的下表面上且激光可加 工性次于所述第一绝缘层；以及负片图案，该负片图案在所述沟槽中形成。在此方面，所述第二绝缘层可以由与所述第一绝缘层不同的材料形成。在此方面，所述第二绝缘层可以由激光吸收性低于所述第一绝缘层的材料形成。此外，所述第一绝缘层可以由具有暗色的材料形成，且所述第二绝缘层可以由具 有亮色的材料形成。在此方面，所述第二绝缘层可以由与所述第一绝缘层相同或不同的材料形成，且 其中可以含有玻璃纤维和填料中的一种或两种。此外，所述填料可以包括选自由钙、铝、镁、硅、硼和钡所组成的组中的一种或多 种。在此方面，可以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成有玻璃纤维。本专利技术另一方面提供了沟槽基板，该沟槽基板包括其中含有玻璃纤维的绝缘层和 在玻璃纤维的一侧形成的沟槽，以及在所述沟槽中形成的负片图案。在此方面，位于所述玻璃纤维的另一侧的绝缘层中可以含有玻璃纤维和填料中的 一种或两种。此外，填料可以包括选自由钙、铝、镁、硅、硼和钡所组成的组中的一种或多种。本专利技术另一方面提供了所述沟槽基板的制备方法，该方法包括提供第一绝缘层， 在该第一绝缘层的下表面上形成激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层，使用激 光在第一绝缘层上形成沟槽，并对所述沟槽进行镀覆，从而形成负片图案。在此方面，所述第二绝缘层可以由与所述第一绝缘层不同的材料形成。在此方面，所述第二绝缘层可以由与所述第一绝缘层相同或不同的材料形成，且 所述第二绝缘层含有玻璃纤维和填料中的一种或两种。此外，所述填料可以包括选自由钙、铝、镁、硅、硼和钡所组成的组中的一种或多 种。在此方面，可以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成有玻璃纤维。本专利技术另一方面还提供了所述沟槽基板的制备方法，该方法包括提供其中包括玻 璃纤维的绝缘层，在该玻璃纤维的一侧形成沟槽，并对所述沟槽进行镀覆，从而形成负片图案。在此方面，位于所述玻璃纤维的另一侧的绝缘层可以含有玻璃纤维和填料中的一 种或两种。此外，所述填料可以包括选自由钙、铝、镁、硅、硼和钡所组成的组中的一种或多 种。附图说明根据以下结合附图的详细描述将更为清晰地理解本专利技术的特征和优点，其中图1和图2为依次表示根据常规技术制造沟槽基板方法的截面图；图3表示根据本专利技术第一实施方式的沟槽基板的截面图4表示根据本专利技术第二实施方式的沟槽基板的截面图；图5表示根据本专利技术第三实施方式的沟槽基板的截面图；图6表示根据本专利技术第四实施方式的沟槽基板的截面图；图7至图9为依次表示根据本专利技术第一实施方式的沟槽基板制造方法的截面图；图10至图12为依次表示根据本专利技术第二实施方式的沟槽基板制造方法的截面 图；图13至图15为依次表示根据本专利技术第三实施方式的沟槽基板制造方法的截面 图；图16至图18为依次表示根据本专利技术第四实施方式的沟槽基板制造方法的截面 图。具体实施例方式下文中，将结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细的描述。在所有附图中，相 同的参考数字用于表示相同或相似的元件。此外，即使已知技术的描述与本专利技术有关，只要 它们会使本专利技术的特征不清楚或致使描述不清楚，仍认为是不必要的并可以省略的。此外，用于本说明书和权利要求书的术语和用词不应该被解释为受到通常含义或 词典定义的限制，而基于专利技术人能适当地定义由术语所暗示的概念，以最好地描述他或她 理解的实施本专利技术方法的原则，这些术语和用词应该解释为具有与本专利技术的技术范围相关 的含义和概念。沟槽基板第一实施方式图3表示根据本专利技术第一实施方式的沟槽基板的截面图。参考该图，下面描述根 据该实施方式的沟槽基板100a。如图3所示，制备在其中形成有沟槽140的第一绝缘层120a，在所述第一绝缘层 120a的下表面上形成激光可加工性次于所述第一绝缘层120a的第二绝缘层120b，并在所 述沟槽140中形成负片图案300，如此成形根据该实施方式的沟槽基板100a。可以使用激光可加工性次于所述第一绝缘层120a的材料形成所述第二绝缘层 120b，该材料不同于所述第一绝缘层120a的材料。可选择地，可以使用与所述第一绝缘层 IOOa相比具有较低的激光吸收性的材料，即具有较高的激光反射性的材料来形成所述第 二绝缘层120b。例如，可以使用具有高激光吸收性和暗色的材料来形成所述第一绝缘层 120a，并且可以使用低激光吸收性和亮色的材料来形成所述第二绝缘层120b，因此，激光可 加工性可以依据激光吸收性(或反射性)而变化。同样地，因为沟槽140仅在所述第一绝缘层120a上加工，因此所述负片图案300 具有相同的厚度和相同的宽度，并因此具有相同的深度。沟槽基板第二实施方式图4表示根据本专利技术第二实施方式的沟槽基板的截面图。参考该图，下面描述根 据该实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沟槽基板，该沟槽基板包括：　　第一绝缘层，该第一绝缘层中形成有沟槽；　　第二绝缘层，该第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于所述第一绝缘层；以及　　负片图案，该负片图案在所述沟槽中形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪种国，曹淳镇，黄舜郁，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]