沟槽基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明专利技术还提供了所述沟槽基板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种沟槽基板以及该沟槽基板的制备方法。
技术介绍
一般而言，印刷电路板(PCB)是通过以下方法制成的，在由任何类型热固性合成 树脂制成的板的任一表面或两个表面上形成铜布线图、在该板上布置并安装IC或电子元 件、使所述IC或电子元件电连接、并用绝缘体涂覆该板。伴随着电子工业的最新发展是对具有增加的功能的电子元件的快速增长的需求。 还需要安装这种电子元件的PCB以具有高密度的布线图。因此，在制造PCB的过程中，形成 布线电路图案的方法、特别是形成精细的电路图案的方法都处在全面的研究中。形成精细的电路图案的方法包括半加成方法(semi-additive process)，该方法 包括在绝缘层上形成无电镀铜和电镀铜，从而形成精细的电路图案。然而，由于由常规的半 加成方法形成的电路图案是在绝缘层上以正像图案(positive pattern)的形式来提供的， 因此可能不方便从绝缘层上分离。随着电路图案变得更加精细，绝缘层与电路图案之间的 接触面积减小，从而弱化了绝缘层与电路图案之间的附着力，不合意地引起电路图案易分 离的问题。此外，会发生在蚀刻过程中电路图案受到根切现象(un本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沟槽基板，该沟槽基板包括：　　第一绝缘层，该第一绝缘层中形成有沟槽；　　第二绝缘层，该第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于所述第一绝缘层；以及　　负片图案，该负片图案在所述沟槽中形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪种国，曹淳镇，黄舜郁，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]