固态成像装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:5046312 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种固态成像器件,包括:第一导电型的半导体衬底,具有设置在其表面上的扩散层区;第一导电型的用于像素分离的扩散层,其底部形成在所述扩散层区在像素区中的最深位置处;以及第一导电型的第一深扩散层,设置在所述扩散层区在第一外围逻辑区中的最深位置处,用于电连接所述半导体衬底和所述第一外围逻辑区,并且具有与所述用于像素分离的扩散层相等的第一浓度梯度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种固态成像器件,包括:第一导电型的半导体衬底,具有设置在其表面上的扩散层区;第一导电型的用于像素分离的扩散层,其底部形成在所述扩散层区在像素区中的最深位置处;以及第一导电型的第一深扩散层,设置在所述扩散层区在第一外围逻辑区中的最深位置处,用于电连接所述半导体衬底和所述第一外围逻辑区,并且具有与所述用于像素分离的扩散层相等的第一浓度梯度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小池英敏
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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