一种用于并行光电模块的外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于并行光电模块的外壳结构，所述外壳结构包括：底座，所述底座包括前端凹槽和底端凹槽；散热片，安装在所述底端凹槽的背面；固定套，与所述前端凹槽连接；前压盖，后压盖，分别设置在所述底端凹槽上。本实用新型专利技术结构简单，功能实用，通过设置在电路板背面的散热片，可以有效的散热。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电通信领域，特别是涉及一种用于并行光电模块的外壳结构。
技术介绍
目前如何实现高速、超大容量的宽带网络通信是世界各国的研究热点，为充分利用大容量传输带宽，解决网络节点的数据传输速率的问题，业内人士研究出各种光电模土央，该光电模块包括串行光电模块和并行光电模块；对于串行光电模块在传输40Gb/s或以上速率的数据比较困难，表现有色散，信号调制技术以及封装技术等都出现无法解决的问题；在此基础上出现并行光电模块，通过采用高密度的多通道设计的并行光电模块来获得超高速率、大容量数据传输。尤其是在短距离数据通信方面并行光电模块发展较快，例如可以将并行光电模块应用在大型通信系统中背板与背板间的互联和局域网内的数据传输。 随着垂直腔面发射激光器(VCSEL)列阵、高速专用集成电路等技术的发展，并行模块的研制已经逐渐走向了实用化阶段。 并行光电模块与单信道的光电模块即串行光电模块相比，并行光电模块的器件密 度要高出许多，同时需要并行模块的光电耦合设计、散热、电磁干扰屏蔽设计和电路设计都 与该模块相匹配，合理的组件设计是模块性能保证的关键。因此，需要设计一套并行光电模 块的外壳，以解决散热、电磁干扰、屏蔽等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、功能实用、低成本的用于并行光电模块 的外壳结构。 为达到上述目的，本技术的技术方案提供一种用于并行光电模块的外壳结 构，所述外壳结构包括 底座，所述底座包括前端凹槽和底端凹槽； 散热片，安装在所述底端凹槽的背面； 固定套，与所述前端凹槽连接； 前压盖，后压盖，分别设置在所述底端凹槽上。 其中，所述外壳结构还包括安装在所述固定套上的尾塞。 其中，所述外壳结构还包括卡盖于所述并行光电模块的电连接器上的保护盖。 其中，所述散热器与所述底座之间设置有导热硅胶。 其中，所述前端凹槽和底端凹槽通过一半圆形凸起连接。 其中，所述散热片上设置有四个长条形通孔，通过螺钉与所述底座连接。 上述技术技术方案具有如下优点本技术结构简单，功能实用，通过设置在电路板背面的散热片，可以有效的散热。附图说明图1是本技术实施例的一种用于并行光电模块外壳结构的爆炸视图； 图2是本技术实施例的一种用于并行光电模块外壳结构的剖视图； 图3是本技术实施例的一种底座的结构示意图。 其中1 :保护盖；2 :前压盖；3 :后压盖；4 :并行光电模块的光电单元；5 :并行光 电模块的电路板；6 :底座；7 :散热片；8 :螺钉；9 :尾塞；10 :固定套；11 :底座凸起；12 :底 座的前端凹槽；13 :底座的底端凹槽；14 :电连接器。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下 实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保 护范围。 结合图1 图3，本技术涉及一种并行光电模块外壳结构，包括底座6、固定套 9、散热片7、前压盖2、后压盖3及螺钉，底座6的下部与前端面具有凹槽，分别为底座的前 端凹槽12和底座的底端凹槽13，底座的前端凹槽12用于与并行光电模块的光电单元连接， 并行光电模块的光电单元的电路板(竖直部分)与前端凹槽12之间设置有热沉(本实施例 的热沉起支承与散热作用，材质为铝，形状为片状，紧贴于电路板后面设置，由于竖直部分 电路板较薄较柔，所以起到支承作用；电路板中芯片热量需要散出，所以起到散热作用。)， 热沉与前端凹槽12之间涂有导热硅胶，以使两者之间的端面紧密接触，达到良好的散热效 果。即，当并行光电模块的光电单元工作时，其电路板产生热量，热沉能够快速吸收该电路 板上芯片的热量，并将热量传递给底座6，再通过与底座6连接的散热片7进行散热。底座 的底端凹槽13用于封装并行光电模块的电路板5 (水平部分)。底座的前端凹槽12和底座 的底端凹槽13连接的部位设置有底座凸起11 ;固定套9具有一阶梯型的通孔，用于固定和 安装适配器；散热片7通过四个螺钉固定与底座6的上端面，用于散出并行光电模块工作时 产生热量；前压盖2、后压盖3与底座6的下端面接合，用于封装并行光电模块的电路板5。 散热片7上设有四个长条形通孔，通过螺钉8将散热片7固定于底座6的上端面， 通过调整长条形通孔相对于螺钉8的位置，进而调整散热片7的位置，使散热片7的前端面 良好的接触于底座6的前端凹槽的背面(热沉的发热位置)，散热片7的前端面及下端面与 相应的底座6上的端面之间涂有导热硅胶，以使他们各端面紧密接触，达到良好的散热效 果。本设计中底座6与散热片7分离式设计的目的是如果有多个模块并排工作，可以通过 一个长条形大散热片贴于多个模块底座的端面上，将热量引出设备的外面。设计具有灵活 性，可以单个散热也可以多个散热。 底座6的前端凹槽12与底端凹槽13的连接处具有一个半圆形的凸起11，以使电 路板竖直部分与水平部分处的柔性电路板紧贴在半圆形凸起上，以防过度折弯，起到保护 柔性电路板的作用。底座6的前端面两个对称小圆孔与固定套IO后端两个小圆柱配装，以 使耦合好后的光电部分良好的卡装于底座6与固定套10内。底座6的底端凹槽13内有两 个对称分布的小方柱与一个圆台式螺纹孔的台阶，用于支承电路板的水平部分，用一个螺 钉通过后压盖3将电路板水平部分固牢于底座的底端凹槽内。前压盖2的前端设置有两个 连接端，后端两侧分别设置有凸起，安装时，用胶将前压盖2的两个连接端粘连到底座6的4下端前部分，其后端两侧的凸起就会压入底端凹槽13内，同时将耦合好的光电部件的水平 电路板部分固牢于底座6的底端凹槽13内。耦合好的光电部分的适配器先装于固定套10 内，有小圆柱的固定套端面与底座6上有小圆孔的端面粘有胶，将两个端面通过圆柱与圆 孔的配合，使他们粘牢。将尾塞9插入装配好的模块中的固定套10前端孔内，起到并行光 电模块未工作状态时防尘保护适配器的作用。将保护盖1卡盖于光电部分的电连接器14 上，起到保护未工作状态的光电模块的电连接器。 由以上实施例可以看出，本技术实施例结构简单，功能实用，通过设置在电路 板背面的散热片，可以有效的散热，并可以有效的保护电路板。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技 术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改 进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求一种用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述外壳结构包括底座，所述底座包括前端凹槽和底端凹槽；散热片，安装在所述底端凹槽的背面；固定套，与所述前端凹槽连接；前压盖，后压盖，分别设置在所述底端凹槽上。2. 如权利要求1所述的用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述外壳结构还 包括安装在所述固定套上的尾塞。3. 如权利要求1所述的用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述外壳结构还 包括卡盖于所述并行光电模块的电连接器上的保护盖。4. 如权利要求1所述的用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述散热器与所 述底座之间设置有导热硅胶。5. 如权利要求1所述的用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述前端凹槽和 底端凹槽通过一半圆形凸起连接。6. 如权利要求1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于并行光电模块的外壳结构，其特征在于，所述外壳结构包括：　　底座，所述底座包括前端凹槽和底端凹槽；　　散热片，安装在所述底端凹槽的背面；　　固定套，与所述前端凹槽连接；　　前压盖，后压盖，分别设置在所述底端凹槽上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路绪刚，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]