摩擦设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摩擦设备。该摩擦设备包括承载平台、用于在所述承载平台上滚动的滚筒和取送更换基板的传送装置，所述承载平台相对滚筒做水平移动，所述滚筒表面设置有摩擦布；所述承载平台上设置有第一承载面和第二承载面，其中，所述第一承载面用于承放待摩擦基板，所述第二承载面上设置有用于修复所述摩擦布表面纤维的预摩擦基板。本实用新型专利技术摩擦设备技术方案可有效对摩擦工艺中的摩擦布进行修复和成型，提高了摩擦布的使用寿命，提高了摩擦工艺的稳定性和可靠性，提高了产品品质和生产效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示器(LCD)制造中的摩擦(Rubbing)技术，特 别是一种摩擦设备。
技术介绍
在LCD生产制造领域，PI ( Polyimide )膜是确保液晶分子按预定要求取 向并形成一定预倾角的功能性膜层，通常也称为配向膜。摩擦工艺是指在配 向膜上形成沟槽，在液晶(LiquidCrystal,简称LC )分子和配向膜之间构成 所需的锚定力(Anchoring Energy)，使LC分子可沿摩擦方向(沟槽)顺序 排列，以使LC分子在配向膜内的排列达到预倾角的要求。摩擦工艺中要保 证摩擦后的沟槽均匀，以防止个别地方锚定力过于强或过于弱而导致LC分 子排列不均匀，LC分子的角度偏离预倾角，从而造成LCD显示不良。通常 也将摩擦工艺中产生的配向膜上形成的沟槽不良称之为摩擦显示异常(RubbingMura),有数据表明摩擦工艺中的不良率会达到0.5% ~ 1.0% (月 产量在100万件以下)，因此，如何减少摩擦显示异常是LCD生产中所需要 解决的技术问题。图1为现有技术摩擦工艺的示意图。如图l所示，滚筒2表面贴附有摩 擦布(Rubbing Cloth)，作为待摩擦基板3的TFT基板或CF基板可放置在 承载平台1上，具体地，现有技术摩擦工艺过程如下贴有配向膜的待摩擦 基板3放置在承载平台1上后，滚筒2以一定的转速在承载平台1上滚动， 从而使贴附在滚筒2表面的摩擦布以一定的压力从待摩擦基板3上的配向膜 表面滚过，在配向膜上形成沟槽。摩擦布表面设置有按照一定方向排列的纤 维(Pile)，通常纤维的方向为与摩擦布表面所在平面成30。左右，若纤维是尼龙类材料还可使用化学溶液进行浸泡，以使纤维保持方向性。因此，待摩擦基板3表面的配向膜经过滚筒2滚过后，配向膜会在表面设置有按一定方 向排列的纤维的摩擦布的作用下形成均一的沟槽，当将TFT基板和CF基板 贴合并注入LC分子后，LC分子就会在TFT基板和CF基板表面的配向膜沟 槽内按顺序排列，以达到LC分子的预倾角。作为待摩擦基板的TFT基板和CF基板表面通常是崎岖不平的，即表面 具有高度差，例如TFT基板上的像素电极部分与TFT部分就具有一定的高 度差。现有技术的摩擦工艺中，由于摩擦布作用的基板表面的高度差比较大， 摩擦布表面的纤维在越过高度差的过程中纤维的取向容易改变，或者经过长 时间反复作用后纤维易受损，甚至出现纤维折断以及分叉等不良；同时，由 于摩擦布除了作用于配向膜外，还与配向膜边缘区域的金属部分、绝缘层以 及丙稀酸树脂(CF的黑矩阵材料)等接触，因此摩擦布表面的纤维受到多种 材料的影响，其中摩擦静电的影响会使纤维和配向膜作用后表面带负电荷， 而由于库仑静电作用的不均一会改变纤维的取向(角度)，因此，长时间作 用后，摩擦布表面的电荷积累越多，纤维的取向改变越大，此外，纤维和其 它材料作用后的带电量和电荷种类的不同，同样会造成纤维的取向改变，甚 至会带来其它更大的危害。从以上现有技术方案可以看出，现有技术存在以下技术缺陷 一方面， 由于摩擦布作用的基板表面具有一定的高度差，长时间作用后纤维容易发生 损坏，纤维取向改变，造成摩擦布局部不良，使得摩擦布的寿命降低；另一 方面，由于摩擦布作用于TFT基板或CF基板后，摩擦布表面受到的静电荷 的作用且容易发生电荷积累，纤维的取向也容易改变，同样会造成摩擦布局 部不良，降低摩擦布的使用寿命。此外，由于摩擦布的局部不良会导致在配 向膜上形成的沟槽不良，使得LC分子在配向膜上形成的角度偏离预倾角， 造成LCD显示不良，使得LCD不良品增多，摩擦工艺的品质无法保证，摩 擦工艺的稳定性比较差，生产率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种摩擦设备，以解决现有技术中摩擦工艺中 摩擦布容易损坏的技术问题，提高摩擦布的寿命，提高摩擦工艺的稳定性， 提高产品品质和生产效率。为实现上述目的，本技术提供了一种摩擦设备，包括承载平台、用 于在所述承载平台上滚动的滚筒和取送更换基板的传送装置，所述承载平台相对滚筒做水平移动，所述滚筒表面设置有摩擦布；所述承载平台上设置有 第一承栽面和第二承载面，其中，所述第一承载面用于承放待摩擦基板，所 述第二承载面上设置有用于修复所述摩擦布表面纤维的预摩擦基板。其中，相对所述第二承载面，所述第一承载面设置在靠近所述传送装置 的位置。在垂直于所述承载平台水平移动的方向上，所述预摩擦基板的尺寸 约等于所述待摩擦基板的尺寸。所述滚筒在所述预摩擦基板上摩擦的时间与 所述传送装置更换新的待摩擦基板所需的时间大致相等。所述预摩擦基板与 所述待摩擦基板之间的距离为50mm 200mm。所述预摩擦基板包括基板本 体，所述基板本体上设置有预摩擦层。进一步地，所述预摩擦层为氧化铟锡 材料层或钼铝合金层。所述预摩擦层的厚度可为200nm~ 1000nm。本技术技术方案中，通过在摩擦设备上设置用于修复摩擦布表面纤 维的预摩擦基板，使得摩擦设备工作中可有效地对摩擦布进行修复和成型， 有效降低了摩擦布的受损程度，提高了摩擦布的使用寿命，同时通过预摩擦 基板对摩擦布进行修复，可有效提高摩擦工艺的稳定性和可靠性，提高产品 品质和生产效率。附图说明图1为现有技术摩擦工艺的示意图2为本技术预摩擦设备中应用的预摩擦基板的结构示意图；图3为本技术摩擦设备实施例一的结构示意图； 图4为本技术摩擦设备实施例二的结构示意图； 图5为滚筒与预摩擦基板的作用时间和纤维成型之间的关系示意图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。 专利技术人在实现本技术的过程中发现，现有摩擦工艺中的摩擦显示异 常主要由摩擦布不良、TFT或CF基板设计不良和PI材料特性以及设备精度 和清洁度造成的，其中因摩擦布而导致的摩擦显示异常最为突出，约占整个 不良的75%。为此，专利技术人提供了一种摩擦设备对摩擦工艺中的摩擦布表面 的纤维进行固定和修复，减少摩擦布不良，提高摩擦布的使用寿命和摩擦工 艺的品质。图2为本技术预摩擦设备中应用的预摩擦基板的结构示意图。本实 用新型技术方案中利用预摩擦基板实现对摩擦布的修复，为对本技术摩 擦设备有更好的了解，下面对本技术摩擦设备实施例中应用的预摩擦基 板进行说明。具体地，如图2所示，预摩擦基板包括基板本体31,基板本体 31上设置有用于修复摩擦布表面纤维的预摩擦层32。其中，基板本体31可 以为玻璃基板，预摩擦层32的厚度可为200nm ~ 1000nm。实际应用中，预摩擦层32可以为氧化铟锡材料(ITO)层。该氧化铟锡 材料层具有以下优点(1 )氧化铟锡材料层具有较小的高度差，通常单一的 涂层即可使平坦度达到十几纳米的级别；(2)摩擦静电低，电荷不易积累；(3) 氧化铟锡层的表面张力小，不容易积累碎屑(Particle)，如PI碎屑等；(4) 氧化铟锡材料具有较强的硬度，氧化铟锡层即使经过上千次的摩擦也不 会产生碎屑或表面划伤，使得预摩擦基板表面可一直保持平滑效果。具体地， 氧化铟锡材料具有以下物理化学特性，其中物理特性为①氧化铟锡材料的 薄膜强度一般为580kg/mm2，大于玻璃的550kg/mm2 ;②氧化铟锡材料与玻璃基板的附着力很强；③氧化铟锡材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摩擦设备，包括承载平台、用于在所述承载平台上滚动的滚筒和取送更换基板的传送装置，所述承载平台相对滚筒做水平移动，所述滚筒表面设置有摩擦布；其特征在于，所述承载平台上设置有第一承载面和第二承载面，其中，所述第一承载面用于承放待摩擦基板，所述第二承载面上设置有用于修复所述摩擦布表面纤维的预摩擦基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋勇志，王煦，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]