多晶硅线、半导体器件以及存储器电路制造技术

技术编号:5018982 阅读:128 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及多晶硅线、半导体器件以及存储器电路,其中,多晶硅线包括:形成于第一电路区上的多晶硅线第一部分;由所述多晶硅线第一部分向第一电路区外延伸,并且与第二电路区连接的多晶硅线第二部分;所述多晶硅线第二部分的线宽大于多晶硅线第一部分的线宽。本发明专利技术通过增大延伸出存储器阵列区的多晶硅线的线宽,提高该部分多晶硅线在退火工艺中加热时的受光照辐射的面积,提升加热效果,从而获得与存储器阵列区内的多晶硅线相一致的升温速度,使得高温退火后,存储器阵列区边缘部分的多晶硅线表面所形成的金属硅化物层致密稳固,避免多晶硅线电阻的提高,从而保证了器件的电学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路布图设计领域,尤其涉及一种多晶硅线、应用所述多晶硅 线的半导体器件以及存储器电路。
技术介绍
在存储器电路中,多采用场效应晶体管(MOSFET)作为存储单元的选通管,选 通管的栅极通常与字线连接,字线通过栅极控制存储单元的选中、读写操作。存储器电 路在实际生产制造中,字线采用多晶硅材质,因此也可以称为“多晶硅线”,所述多晶 硅线通过接触孔与场效应晶体管的栅极相连,将各存储单元的选通管栅极引出。如图1所示,为现有的存储器电路中多晶硅线的结构示意图。由于存储器电路 中需要若干字线各自连接一列存储单元,以对应不同的存储地址,因此在布图时,存储 器阵列区10内也形成若干条多晶硅线100分别引出不同列的场效应晶体管的栅极101,所 述各列多晶硅线100平行设置,其中需要连接外围电路区20的多晶硅线100则自存储器 阵列区10延伸出与外围电路区20电连接。图1中仅以示意,并未显示多晶硅线100在 外围电路区20中的具体布线。另外,相邻的多晶硅线100之间通过介质层隔离。在存储器电路中为了降低字线上的阻抗,也即降低多晶硅线100的电阻,通常 在多晶硅线的表面形成一层金属硅化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅线,其特征在于,包括:形成于第一电路区上的多晶硅线第一部分;由所述多晶硅线第一部分向第一电路区外延伸,并且与第二电路区连接的多晶硅线第二部分;所述多晶硅线第二部分的线宽大于多晶硅线第一部分的线宽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李志国杨帆蒙飞林竞尧王培仁
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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