高压ＬＥＤ驱动芯片双电源供电电路制造技术

一种高压ＬＥＤ驱动芯片双电源供电电路，包括电阻Ｒｅｓ、齐纳二极管、电压调整器、低压降线性稳压器、带隙基准电路，电阻Ｒｅｓ和齐纳二极管组成的电源接入电路的输出连接电压调整器的输入和低压降线性稳压器的一个输入，电压调整器的输出连接芯片引脚ＶＤＤ＿ＢＧＲ，低压降线性稳压器的另一个输入连接带隙基准电路Ｖｒｅｆ输出，低压降线性稳压器的输出连接芯片引脚Ｖｏｕｔ，其特征在于，电阻Ｒｅｓ和齐纳二极管组成的电源接入电路输出串接一个二极管后连接芯片引脚Ｖｏｕｔ；芯片引脚ＶＣＣ连接芯片引脚Ｖｏｕｔ。可以有三种接入电源的途径：高压电源ＶＤＣＨ直接供电；独立低压电源ＶＤＣＬ通过ＶＣＣ供电；独立低压电源ＶＤＣＬ通过ＶＩＮ和ＶＣＣ供电。用户可根据三种方案具体应用自己选择，从而增加了芯片的功能和应用的灵活性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

高压LED驱动芯片双电源供电电路 本技术与高压LED驱动芯片的集成电路设计有关，具体地说涉及高压LED驱动芯片中供电部分的改进电路。 LED灯工作电压常常达到几十伏或者几百伏。对于用在高压环境中的LED驱动芯片，目前几乎都采用单电源供电。 有的芯片采用系统中的高压电源直接供电，如图l-(a)、图l-(b)所示，高压电源不但给LED提供电压，还给整个芯片提供电压。高电压经由电阻和齐纳二极管组成的电路输出电压V2， V2给LD0(低压降线性稳压器)和电压调整器供电。该电阻可以集成在芯片内部，图l-(a)所示；有时由于电源电压高达几百伏，而芯片采用的工艺只能承受几十伏的电压，此时电阻不能集成，采用片外分立元件，如图l-(b)所示。这种芯片的优点是无需另建系统外的供电电源。由于齐纳二极管工作在反向击穿情况，流过齐纳二极管的电流由电阻两端电压和电阻Res决定，由图示可知其电流大小为(VIN-V2)/Res。芯片工作时其峰值电流常常高达10mA以上，为了使其在此峰值电流下V2还能保持稳定，则要求流过电阻Res的电流必须大于lOmA，即此峰值电流下齐纳二极管中还有反向电流。那么在芯片消耗电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压ＬＥＤ驱动芯片双电源供电电路，包括电阻Ｒｅｓ、齐纳二极管、电压调整器、低压降线性稳压器、带隙基准电路，电阻Ｒｅｓ和齐纳二极管组成的电源接入电路的输出连接电压调整器的输入和低压降线性稳压器的一个输入，电压调整器的输出连接芯片引脚ＶＤＤ＿ＢＧＲ，低压降线性稳压器的另一个输入连接带隙基准电路Ｖｒｅｆ输出，低压降线性稳压器的输出连接芯片引脚Ｖｏｕｔ，其特征在于，电阻Ｒｅｓ和齐纳二极管组成的电源接入电路输出串接一个二极管后连接芯片引脚Ｖｏｕｔ；芯片引脚ＶＣＣ连接芯片引脚Ｖｏｕｔ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国庆，冯林，
申请(专利权)人：上海沙丘微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]