连接膜、以及接合体及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在导电性粒子的补充效率及导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及其制造方法。所述连接膜是将第１电路元件和第２电路元件以电形式连接在一起的连接膜，所述第２电路元件在面向第１电路元件的一面形成含有氮原子的膜；所述连接膜具备位于所述第１电路元件一侧的第１层和位于第２电路元件一侧的第２层，所述第１层含有阳离子系固化剂及环氧树脂；所述第２层含有自由基系固化剂、丙烯酸树脂及环氧化合物；所述第１和第２层中的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层，所述第１和第２层中的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含有导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度是所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的１０倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其涉及一种能够将IC芯片、液 晶显示器(LCD)中的液晶面板(LCD面板)等电路元件以电及机械的形式连接的连接膜，以 及具有连接膜的接合体及其制造方法。
技术介绍
一直以来，作为连接电路元件的方法，常使用将分散有导电性粒子的热固性 树脂涂布于分离膜上的带状的连接材料(例如，各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film))。这种各向异性导电膜(连接膜)，例如以将柔性电路板(FPC)或IC芯片的端子，与 形成于IXD面板的玻璃基板上的ITO(Indium Tin Oxide)电极进行连接的情况为代表，用 于粘结各种端子之间的同时以电形式进行连接的情况。作为所述连接膜，含有阳离子固化剂及环氧树脂的阳离子固化类连接膜已经实用 化，并实现了低温固化性、降低被附着体的卷曲。但是，锍盐等的阳离子固化剂，因为其固化活性很高，因此即使是微量的杂质等也 容易阻碍固化反应，出现固化不良等问题。尤其，因形成于IC芯片背面的聚酰亚胺制成的钝化膜所引起的固化不良经常发 生。这是由于在通过阳离子固化类连接膜连接IC芯片时，在IC芯片上贴附阳离子固化类 连接膜，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接膜，其是将第１电路元件和第２电路元件以电形式连接的连接膜，所述第２电路元件在面向第１电路元件的一面形成含有氮原子的膜，其特征在于，所述连接膜具有位于所述第１电路元件侧的第１层和位于所述第２电路元件侧的第２层；所述第１层含有阳离子固化剂和环氧树脂；所述第２层含有自由基固化剂、丙烯酸树脂和环氧化合物；所述第１和第２层的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层；所述第１和第２层的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度为所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的１０倍以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿久津恭志，石松朋之，宫内幸一，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]