连接膜、以及接合体及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在导电性粒子的补充效率及导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及其制造方法。所述连接膜是将第１电路元件和第２电路元件以电形式连接在一起的连接膜，所述第２电路元件在面向第１电路元件的一面形成含有氮原子的膜；所述连接膜具备位于所述第１电路元件一侧的第１层和位于第２电路元件一侧的第２层，所述第１层含有阳离子系固化剂及环氧树脂；所述第２层含有自由基系固化剂、丙烯酸树脂及环氧化合物；所述第１和第２层中的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层，所述第１和第２层中的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含有导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度是所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的１０倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其涉及一种能够将IC芯片、液 晶显示器(LCD)中的液晶面板(LCD面板)等电路元件以电及机械的形式连接的连接膜，以 及具有连接膜的接合体及其制造方法。
技术介绍
一直以来，作为连接电路元件的方法，常使用将分散有导电性粒子的热固性 树脂涂布于分离膜上的带状的连接材料(例如，各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film))。这种各向异性导电膜(连接膜)，例如以将柔性电路板(FPC)或IC芯片的端子，与 形成于IXD面板的玻璃基板上的ITO(Indium Tin Oxide)电极进行连接的情况为代表，用 于粘结各种端子之间的同时以电形式进行连接的情况。作为所述连接膜，含有阳离子固化剂及环氧树脂的阳离子固化类连接膜已经实用 化，并实现了低温固化性、降低被附着体的卷曲。但是，锍盐等的阳离子固化剂，因为其固化活性很高，因此即使是微量的杂质等也 容易阻碍固化反应，出现固化不良等问题。尤其，因形成于IC芯片背面的聚酰亚胺制成的钝化膜所引起的固化不良经常发 生。这是由于在通过阳离子固化类连接膜连接IC芯片时，在IC芯片上贴附阳离子固化类 连接膜，固化反应一开始，产生的阳离子(H+)就会因钝化膜的聚酰亚胺原料而失活。产生 的阳离子(H+)因钝化膜的聚酰亚胺原料而失活的原因，可以认为是由于阳离子(H+)与聚酰 亚胺中的氮(N)原子发生反应而被捕获(发生R3N — R3N+H的反应，生成铵盐)。进而，即使在使用由粘结剂粘合聚酰亚胺和铜箔而成的TAB进行连接的情况，由 于所述粘结剂由聚酰胺制成，因此会有引起阻碍固化的问题。此外，作为所述连接膜，含有自由基固化剂(有机过氧化物)及丙烯酸树脂的自由 基固化类连接膜在线路板(PWB)侧的连接方面大多已经实用化，并实现了低温固化性。但 是，自由基固化类连接膜，由于固化过程中不产生氢氧基，从而与具有极性的被附着体的相 互作用减弱，出现粘结强度减弱、产生固化不良等问题。尤其，自由基固化类连接膜对LCD 面板的玻璃面的贴附力差，在LCD面板侧易发生界面分离问题。虽然含有环氧树脂的自由基固化类连接膜也已经被公开(例如，专利文献1)，但 是该情况对玻璃的贴附力也不够充分。因此，自由基固化类连接膜不适于IXD面板侧的连接，也缺少实际成绩。此外，作为连接膜的材料通常使用的橡胶类材料，易引起阻碍固化的问题。此外，也有提出将自由基固化剂(低温固化)和咪唑类固化剂(高温固化)混合 成2元固化类的连接膜(例如，专利文献2)。但是，混合固化机理不同的成分而制成的连接 膜，在固化时会发生层分离，因此易出现内部裂纹，连接可靠性差。并且，需要将固化分2阶 段进行，不适合短时间连接。此外，也有提出将自由基固化剂和阳离子固化剂混合成2元固化类的连接膜(例 如，专利文献3)、或在粘结剂中含有热固性组合物和光固化性组合物的连接膜(例如，专利 文献4)、或具有含阳离子光固化剂层和含自由基光固化剂层的2层结构的连接膜(例如，专 利文献5)，但是，这些均无法改善由形成于IC芯片背面的聚酰亚胺制成的钝化膜所引起的 固化不良。因此，希望能开发出不产生由聚酰亚胺制成的钝化膜所引起的固化不良的连接 膜。此外，近年来在IXD、PDP、有机EL等显示装置中，从电传导性等角度来看，多在ITO 等的基体上沉积Al、Mo、Cr、Ti、Cu、Ni等金属布线。这些金属布线缺乏对光的透过性，因此 难以通过光固化将连接膜进行固化而连接电路元件。此外，已知在2层结构的连接膜中，使第1层与第2层具有粘度差，提高导电性粒 子的补充效率的方法(例如，专利文献6)。但是，在该连接膜中，会出现第1层和第2层的 边界附近的结合力减弱，导通可靠性降低的情况。此外，已知使用苯氧树脂等含羟基的树脂，提高粘结性的方法(例如，专利文献 7)。但是，专利文献7公开的粘结剂，其并不是采用粘度不同的2层结构，与本专利技术相比，其 结构及效果完全不同。现有技术文献专利文献1 日本特许第3587859号专利文献2 日本特开2007-262412号公报专利文献3 日本特开2006-127776号公报专利文献4 日本特开2005-235956号公报专利文献5 国际公开号00/084193号说明书专利文献6 日本特开平6-45024号公报专利文献7 国际公开号00/046315号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术的课题为，解决上述现有的诸多问题，实现以下目的。S卩，本专利技术的目的在 于提供一种在导电性粒子的补充效率和导通可靠性两方面均优异的连接膜，以及接合体及 其制造方法。解决技术问题的技术手段作为解决上述问题的手段如下所述。即<1> 一种连接膜，其是将第1电路元件和第2电路元件以电形式连接的连接膜，所 述第2电路元件在面向第1电路元件的一面形成含有氮原子的膜，其特征在于，所述连接膜 具有位于所述第1电路元件侧的第1层和位于所述第2电路元件侧的第2层；所述第1层 含有阳离子固化剂和环氧树脂；所述第2层含有自由基固化剂、丙烯酸树脂和环氧化合物； 所述第1和第2层的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层；所述第1和 第2层的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含导电性粒子有机树脂层的最低 熔融粘度为所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的10倍以上。在该<1>中所述的连接膜中，因为在第1电路元件侧设置有含有阳离子固化剂及4环氧树脂的第1层，在第2电路元件侧设置有含有自由基固化剂及丙烯酸树脂的第2层，所 述第2电路元件在面向第1电路元件的一面形成含有氮原子的膜，因此能够提高对电路元 件的粘结强度。并且，因为含导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度为绝缘性有机树脂层的最低 熔融粘度的10倍以上，因此能够提高导电性粒子的补充效率。从而能够应对微间距(Fine Pitch)连接。在此，具有粘度差的2层结构的连接膜，在压接时各层的相互混合状态难以保持， 有相互分离、层间的结合力变弱的倾向。对此，在本专利技术中，第2层中含有的环氧化合物与 第1层中含有的环氧树脂发生反应，因此能够提高第1层和第2层之间的结合力。<2>上述<1>中所述的连接膜，其环氧化合物的分子量为900以上50000以下；环 氧当量为450以上，5000以下。<3>上述<1>或<2>中所述的连接膜，其第2层含有含羟基丙烯酸酯。<4> 一种接合体，其特征在于，其具备第1电路元件、第2电路元件以及上述<1>到 <3>任意一项所述的连接膜，所述第2电路元件在面向所述第1电路元件的一面形成含有氮 原子的膜。该<4>中所述的接合体，因为在第1电路元件侧设置有含有阳离子固化剂及环氧 树脂的第1层，在第2电路元件侧设置有含有自由基固化剂及丙烯酸树脂的第2层，所述第 2电路元件在与所述第1电路元件相对的一面形成含有氮原子的膜，因此能够提高对电路 元件的粘结强度。并且，在粘结时，第2层中含有的环氧化合物与第1层中含有的环氧树脂发生反 应，因此能够提高第1层和第2层之间的结合力。进而，因为含导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度为绝缘性有机树脂层的最低 熔融粘度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接膜，其是将第１电路元件和第２电路元件以电形式连接的连接膜，所述第２电路元件在面向第１电路元件的一面形成含有氮原子的膜，其特征在于，所述连接膜具有位于所述第１电路元件侧的第１层和位于所述第２电路元件侧的第２层；所述第１层含有阳离子固化剂和环氧树脂；所述第２层含有自由基固化剂、丙烯酸树脂和环氧化合物；所述第１和第２层的任意一层为含有导电性粒子的含导电性粒子有机树脂层；所述第１和第２层的另一层为没有导电性的绝缘性有机树脂层；所述含导电性粒子有机树脂层的最低熔融粘度为所述绝缘性有机树脂层的最低熔融粘度的１０倍以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿久津恭志，石松朋之，宫内幸一，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]