【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制作工艺，一般都叫表面贴装技术，具体涉及一种磁性载具。
技术介绍
在现有技术，要在电路板上制作相关的电路，通常都是采用印刷锡膏，然后贴片回流焊等工艺的方法，将电路印制在上面。 一般称为表面贴装技术。由于有些电路板薄，且是较的，不能直接进行印刷锡膏和贴片等工艺，必须要有一种夹具，才能完成印刷贴片工作。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种磁性载具，采用这种磁性载具可以使得软电路板的印刷贴片更容易和保证产品质量。 提供一种磁性载具，包括一托盘、一与该托盘外形相吻合，且配合使用的金属片，在所述托盘的一平面上间隔开设有若干个小盲孔，在所述小盲孔中装有与孔形状相吻合的磁性构件，在所述金属片上间隔开有若干个孔，在所述托盘和金属片的四个转角部设有定位销孔。 本技术具有如下优点将软性电路板放在托盘上，再将金属片放置在软性电路板上，并对好孔位；由于托盘上设有磁性构件，可将金属片吸住，从而将软性电路板压在托盘上，再将托盘放置在印刷设备上，进行电子电路的印刷。由于托盘是硬底板，可使得印刷过程更稳定和更快捷。附图说明图1是本技术磁性载具的分解结构立体图； 图2是图1所示磁...
【技术保护点】
一种磁性载具，包括一托盘、一与该托盘外形相吻合，且配合使用的金属片，其特征在于，在所述托盘的一平面上间隔开设有若干个小盲孔，在所述小盲孔中装有与孔形状相吻合的磁性构件，在所述金属片上间隔开有若干个孔，在所述托盘和金属片的四个转角部设有定位销孔。
【技术特征摘要】
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