电子纸激光切割方法及其设备技术

本发明专利技术公开了一种电子纸激光切割方法及其设备，所述电子纸激光切割设备包括用以承载电子纸的工作平台、可相对所述工作平台做纵、横运动的激光切割头、可对所述电子纸进行装夹定位的装夹系统以及协调上述各部分动作的控制系统。切割时，先将所述电子纸置于所述工作平台上并装夹定位，然后使所述激光切割头在控制系统的指示下完成对电子纸的切割工作，在切割过程中，使切割功率与切割速度的比率保持恒定。这样，即实现了对电子纸的激光切割，从而克服了采用传统冲切设备在生产过程中对电子纸内部结构的损害，不仅提高了成品率，还降低了生产成本；同时，也实现了对电子纸的半切工作，并使倒角等复杂部位的切割品质得以大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子纸加工
，更具体地说，是涉及一种电子纸激光切割方法 及其设备。
技术介绍
电子纸(e-paper)是一种用电场驱动的显示装置，它用于显示材料主要是“电子 墨(E-ink) ”和“微胶囊”。电子墨本身是一种液体，能印刷或涂抹到任何载体表面，最初的电 子墨由非常微小的黑白两种微粒悬浮在透明液体中而组成。而微胶囊技术，就是把电子墨 包裹在微胶囊内，从而解决了色素粒子的聚集问题。这些注入电子墨的胶囊微粒带有电荷， 白色微粒带有正电荷，黑色微粒带有负电荷。当在电极板上施加一个负电场时，带有正电荷 的白色粒子就会在电场的作用下被吸引到电极板处，在那里聚集，使电极板处显示白色；同 时，带有正电荷的黑色粒子在电场作用下被排斥到底部隐藏起来。当在电极板上施加一个 正电场时，黑色粒子和白色粒子的运动正好相反，这就是电子纸的基本原理。请参照图1，为现有技术中电子纸的剖树结构示意图，该电子纸从上到下依次包 括保护层1' , PET (Polyethylene Ter印hthalate ；聚对苯二甲酸乙二醇酯)层2 ‘、 ITOdndium Tin Oxides，纳米铟锡金属氧化物)层3‘、印浆层4'、导电油墨层5'、压和 粘胶层6'、可传导铝层7'以及离型层8'。切割过程中，可能会用到正面半切、反面半切 以及全切。正面半切即是切透保护层1'至压合粘胶层6'的所有层但不能伤到可传导铝 层7'；反面半切即是切透从离型层8'到印浆层4'的所有层但不能伤到ITO层3'的表 面；全切即是切透电子纸的所有层。然而，电子纸的质地较柔软，利用现有技术中的金属刀模进行剪裁切割时，会对电 子纸的切断面产生挤压。显微镜放大检测显示，经切割之后的电子纸的边缘发生翘曲现象， 且边缘并非平整的边缘，这使得电子纸在显示时容易有亮点产生，而造成显像质量不佳，从 而降低了产品的合格率。对于需要较高精度和品质要求的正面半切和反面半切，这种方式 更是无能为力。另外，采用金属刀模的切割方式，其金属刀模必需选配、且要开设模具，在切 割时需要调整参数，因此花费的成本较高。再者，切割刀模为金属刀片时，在切割电子纸的 过程中，金属与电子纸之间容易有静电的问题的产生，这容易造成电子纸的电性异常。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种电子纸激光切割方法，其可提高电子纸 的切割品质。本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种用以实现上述切割方法的电子纸 激光切割设备。对于本专利技术电子纸激光切割方法来说，上述技术问题是这样加以解决的提供一 种电子纸激光切割方法，包括以下步骤提供一具有工作平台的激光切割设备，所述激光切割设备具有可相对所述工作平台做纵、横运动的激光切割头，所述工作平台对应所述电子纸的切割部位设有凹槽；将所述电子纸置于所述工作平台上并装夹定位；所述激光切割头在控制系统的指示下完成对电子纸的切割工作。更具体地，在切割过程中，使切割功率与切割速度的比率保持恒定。更具体地，在切割倒角位置时，使所述激光切割头沿包括至少两个直线段的折线 形轨迹进行。对于本专利技术电子纸激光切割设备来说，上述技术问题是这样加以解决的提供一 种电子纸激光切割设备，包括用以承载电子纸的工作平台、可相对所述工作平台做纵、横运 动的激光切割头、可对所述电子纸进行装夹定位的装夹系统以及协调上述各部分动作的控 制系统，所述工作平台对应所述电子纸的切割部位设有凹槽。更具体地，所述凹槽的宽度为3-5毫米，深度不小于15毫米。更具体地，更具体地，所述多个通孔之间的距离为10-15毫米，并包括位于所述凹 槽内的第一通孔以及位于所述工作平台除所述凹槽以外区域的第二通孔。更具体地，所述工作平台具有多个通孔，所述装夹系统包括一与所述多个通孔连 通的抽气装置。更具体地，所述工作平台边缘设有一可对所述电子纸进行定位的L形定位块。更具体地，在对应所述电子纸四角的位置分别设有电子纸定位孔，所述工作平台 在对应所述电子纸定位孔的位置设有插孔，并通过同时插设在所述电子纸定位孔和插孔内 的定位销定位。更具体地，所述激光切割设备还包括一与所述激光切割头同轴设置的吹气嘴。这样，即实现了对电子纸的激光切割，从而克服了采用传统冲切设备在生产过程 中对电子纸内部结构的损害，不仅提高了成品率，还降低了生产成本；同时，由于在切割过 程中，使切割功率与切割速度的比率保持恒定，从而实现了对电子纸的半切工作，并使倒角 等复杂部位的切割品质得以大大提高。附图说明图1是电子纸的剖视结构示意图2是本专利技术电子纸激光切割设备一较佳实施例的立体示意图3是图2所示实施例中工作平台的主视示意图4是本专利技术电子纸激光切割方法一较佳实施例流程图5是采用图4所示实施例在电子纸正面切割的轨迹示意图6是采用图4所示实施例在电子纸反面切割的轨迹示意图7是采用图4所示实施例切割电子纸所得的成品示意图8是图5中A部的放大图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结 合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅 用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图2，为本专利技术电子纸激光切割设备的一较佳实施例，该电子纸激光切割设 备包括用以承载电子纸P的工作平台1、可相对所述工作平台1做纵、横运动的激光切割头 2、可对所述电子纸P进行装夹定位的装夹系统以及协调上述各部分动作的控制系统，所述 工作平台1对应所述电子纸P的切割部位设有凹槽14。以下对上述各组成部分分别作详细介绍。请参照图2及图3，所述工作平台1由铝质材制成，凹槽14可防止当所述电子纸P 被切透时，由铝质材料制成的工作平台1反射激光，从而损害电子纸P。所述凹槽14的宽 度为3-5毫米，深度不小于15毫米。所述工作平台1的表面还具有多个通孔11，所述多个 通孔11均勻地分别在所述工作平台1的表面，所述多个通孔11之间的距离为10-15毫米。 所述多个通孔11包括位于所述凹槽14内的第一通孔以及位于所述工作平台1除所述凹槽 14以外区域的第二通孔，通孔11的直径为3毫米左右。第一通孔和第二通孔均连接所述装 夹系统(详见后述)的抽气装置(图中未示出)，从而使得电子纸P能够平整地被吸附在所 述工作平台1的上表面。另外，在所述抽气装置的作用下，所述第二通孔还具有排出切割过 程中所产生烟尘的作用。由于待切割的电子纸材料呈矩形，为了方便电子纸材料的初定位，所述工作平台1 边缘设有一可对所述电子纸P进行初定位的L形定位块12。使用时，可将所述电子纸P的 一角与所述L形定位块12的内侧两个互相垂直的边紧贴，从而将所述电子纸P摆正。另外，请结合参照图5，在对应所述电子纸P四角的位置分别设有电子纸定位孔 P1，所述工作平台1在对应所述电子纸定位孔Pl的位置设有插孔13，并通过同时插设在所 述电子纸定位孔Pl和插孔13内的定位销定位(图中未示出)。这样，经过初定位的电子纸 P即在水平方向上被固定，再加上抽气装置的作用，电子纸P即被平整地吸附在了所述工作 平台1的表面。所述激光切割头2的结构和工作原理与现有技术大致相同，为了实现对其运动轨 迹的控制，所述激光切割头2被固定在一可相对所述工作平台1作纵、横运动激光头移动装 置3上。这样，在所述激光头移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子纸激光切割方法，包括以下步骤：１）提供一具有工作平台的激光切割设备，所述激光切割设备具有可相对所述工作平台做纵、横运动的激光切割头，所述工作平台对应所述电子纸的切割部位设有凹槽；２）将所述电子纸置于所述工作平台上并装夹定位；３）所述激光切割头在控制系统的指示下完成对电子纸的切割工作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，杨锦彬，赵波，陈夏弟，李斌，曾新华，陈鹏，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]