波峰焊波峰发生装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种波峰焊波峰发生装置，包括大小波峰发生装置（１、２），其特征在于所述大小波峰发生装置（１、２）的锡槽内设有相互独立的锡流通道，所述锡槽通道上端设置有在锡流通道内产生涡流的动力装置，所述动力装置驱动叶轮来产生液态锡涡流通过相互独立的锡流通道到达波峰发生装置。该装置通过在锡槽内设置均流板以及控制大波峰发生装置的焊位区域、小波峰的出锡口角度，大大增加了波峰波形的平稳性，提高了焊接质量；另外在回流区设计隔栅和篮子型挡格，细化锡液中锡渣，减少锡渣的产生和凝聚，降低对电路板焊接的影响。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于波峰焊的波峰发生
，具体涉及一种锡波平稳、锡渣较少的波峰焊波峰发生装置。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求 的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波 峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊有单波峰 焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的遮蔽效应容易出现较严重的质量 问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏 焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用。 焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第 二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的湍流波峰，流速快，对组件有较高的垂直压 力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔 融焊料在所有方向檫洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂 形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的遮蔽效应湍流波向上的喷射力足以使焊剂 气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏 焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品，因浸锡时 间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及 焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平 较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充 实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正 了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠 性。 现有技术中波峰产生机构存在打波时锡波不稳、产生锡渣偏多等不足。本专利技术由 此而来。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种波峰焊波峰发生装置，解决了现有技术中波峰焊机 打波时锡波不稳、产生锡渣偏多等问题。 为了解决现有技术中的这些问题，本技术提供的技术方案是 —种波峰焊波峰发生装置，包括大小波峰发生装置，其特征在于所述大小波峰发生装置的锡槽内设有相互独立的锡流通道，所述锡槽通道上端设置有在锡流通道内产生涡流的动力装置，所述动力装置驱动叶轮来产生液态锡涡流通过相互独立的锡流通道到达波峰发生装置。 优选的，所述产生锡流的动力装置为三相异步电机；所述动力装置安装在波峰发生装置的锡槽上，且动力装置的叶轮分别设置在锡流通道内，所述动力装置的转动轴带动 叶轮轴旋转产生涡流。 优选的，所述波峰发生装置为双波峰发生装置，所述小波峰发生装置和大波峰发 生装置间距为80mm。 优选的，所述小波峰发生装置和大波峰发生装置在底部均设有均流板，所述均流 板为冲孔底板。 优选的，所述大波峰发生装置包括前后挡板和左右挡板，所述前后挡板形成焊位 区域长度控制在120mm内。 优选的，所述小波峰发生装置包括前后挡块，所述前后挡块形成小波峰出锡口，所 述出锡口与垂直方向位置夹角为20度。 优选的，所述小波峰发生装置和大波峰发生装置间设有泻流槽，所述波峰发生装 置外侧设置有锡液回流通道，所述泻流槽内锡液经锡液回流通道回流入设置叶轮的锡流通 道内，所述锡液回流通道内设置具有多个竖直的条形通孔的隔栅。 优选的，所述锡液回流通道内还设置细化锡渣的篮子型挡格，所述篮子型挡格上 设置多个细化通孔。 优选的，所述大小波峰发生装置两端固定有能够调节整个大小波峰的高度的调节 螺丝。 优选的，所述大小波峰发生装置固定在固定底座上，所述大小波峰发生装置两侧 固定设置支架，所述篮子型挡格和隔栅固定在支架上。 本专利技术的波峰发生装置采用主波峰及小波峰发生装置组合，并设置到合适的间 距，可以更加有效的焊接电路板。优选的，该主波峰及小波峰底部采用冲孔网板作为过流 板，可以有效地平稳波形。采用合适的主波峰焊位区域长度，可以增加波形的平稳度以及焊 接的质量。小波峰出锡口采用合适的角度，可以增加上锡时的渗透能力。波峰的隔栅以及 篮子型挡格能够有效地细化锡渣以及降低锡渣的产生及凝聚。 相比于现有技术中的解决方案，本技术优点是 1.本专利技术技术方案中通过在锡槽内设置均流板，所述均流板优选为冲孔底板，使 得形成的主波峰和小波峰波峰稳定，而且波形平稳，波形容易控制。优选的，主波峰和小波 峰发生装置间调整到合适的间距后，有利于避免电路板焊接时产生的阴影效应。 2.本专利技术的优选技术方案中主波峰的焊接焊位区域长度控制在120mm内，从而增 加波形的平稳度，有效提高焊接的质量；小波峰出锡口的角度控制，使电路板的浸锡水平得 到控制，提高了焊接的质量，增加上锡时的渗透能力。小波峰通过快速移动刷掉因遮蔽效 应而滞留在PCB焊锡面的助焊剂，让锡能够可靠完全的润湿PCB焊点，其仰冲的最佳角度 为5度，以便让后部的主波峰进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点，提高焊点质量。 3.本专利技术的优选技术方案中在回流区内设置隔栅和篮子型挡格，从泻流槽流下的 锡液具有一定量的锡渣，所述锡渣冲击在挡格或隔栅上，继续细化锡渣，从而减少锡渣的产 生及凝聚，对焊接质量产生影响。 综上所述，本专利技术的波峰焊波峰发生装置通过在锡槽内设置均流板以及控制大波 峰发生装置的焊位区域、小波峰的出锡口角度，大大增加了波峰波形的平稳性，提高了焊接 质量；另外在回流区设计隔栅和篮子型挡格，细化锡液中锡渣，减少锡渣的产生和凝聚，降低对电路板焊接的影响。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述 附图说明图1为本专利技术实施例波峰焊波峰发生装置立体图； 图2为本专利技术实施例波峰焊大小波峰发生装置组合状态示意图； 图3为图2的主视图； 图4为图2的仰视图； 图5为图2的左视图。 其中1为小波峰发生装置，2为大波峰发生装置；3为均流板，4为泻流槽，5为格 栅，6为篮子型挡格，7为固定底座，8为支架； 11为前挡块，12为后挡块，13为出锡口 ；21为前挡板，22为后挡板，23为左挡板， 24为右挡板，51为条形通孔，61为细化通孔。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明 本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做 进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。 实施例如图1 4，该波峰焊波峰发生装置，包括大小波峰发生装置1、2，所述大小 波峰发生装置1、2的锡槽内设有相互独立的锡流通道，所述锡槽通道上端设置有在锡流通 道内产生涡流的动力装置，所述动力装置驱动叶轮来产生液态锡涡流通过相互独立的锡流 通道到达波峰发生装置。 产生锡流的动力装置为三相异步电机；所述动力装置安装在波峰发生装置的锡槽 上，且动力装置的叶轮分别设置在锡流通道内，所述动力装置的转动轴带动叶轮轴旋转产 生涡流。 波峰发生装置为双波峰发生装置，所述小波峰发生装置1和大波峰发生装置2间 距为80mm。所述小波峰发生装置1和大波峰发生装置2在底部均设有均流板3，所述均流 板为冲孔底板。所述大波峰发生装置2包括前后挡板21、22和左右挡板23、24，所述前后挡 板21、22形成焊位区域长度控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊波峰发生装置，包括大小波峰发生装置（１、２），其特征在于所述大小波峰发生装置（１、２）的锡槽内设有相互独立的锡流通道，所述锡槽通道上端设置有在锡流通道内产生涡流的动力装置，所述动力装置驱动叶轮来产生液态锡涡流通过相互独立的锡流通道到达波峰发生装置。

【技术特征摘要】
一种波峰焊波峰发生装置，包括大小波峰发生装置(1、2)，其特征在于所述大小波峰发生装置(1、2)的锡槽内设有相互独立的锡流通道，所述锡槽通道上端设置有在锡流通道内产生涡流的动力装置，所述动力装置驱动叶轮来产生液态锡涡流通过相互独立的锡流通道到达波峰发生装置。2. 根据权利要求1所述的波峰焊波峰发生装置，其特征在于所述产生锡流的动力装置 为三相异步电机；所述动力装置安装在波峰发生装置的锡槽上，且动力装置的叶轮分别设 置在锡流通道内，所述动力装置的转动轴带动叶轮轴旋转产生涡流。3. 根据权利要求1所述的波峰焊波峰发生装置，其特征在于所述波峰发生装置为双波 峰发生装置，所述小波峰发生装置(1)和大波峰发生装置(2)间距为80mm。4. 根据权利要求l所述的波峰焊波峰发生装置，其特征在于所述小波峰发生装置(1) 和大波峰发生装置(2)在底部均设有均流板(3)，所述均流板为冲孔底板。5. 根据权利要求l所述的波峰焊波峰发生装置，其特征在于所述大波峰发生装置(2) 包括前后挡板(21、22)和左右挡板(23、24)，所述前后挡板(21、22)形成焊位区域长度控制 在120mm内。6. 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宾，魏道鹏，王小玲，
申请(专利权)人：维多利绍德机械科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]