波峰焊机的小波峰清理装置制造方法及图纸

技术编号:3878847 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种波峰焊机的小波峰清理装置,包括固定设置在波峰焊机小波峰(1)上端的固定挡块(2),所述固定挡块一侧设置与锡槽连接的活动挡块(3),所述固定挡块(2)与活动挡块(3)一起形成产生小波峰的出锡口(4),其特征在于所述活动挡块(3)外侧设置有动力装置(5),所述动力装置与活动挡块连接驱动活动挡块张开。该装置结构简单,易于实现,大大提高锡渣清理工作效率,可以应用于波峰焊设备的一级波峰清理技术领域中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于波峰焊机的锡炉锡流液面清理
,具体涉及一种波峰焊机的小波峰清理装置
技术介绍
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品 时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如电阻、电容、连接器等)及 其他各种各样的电子零件,借由导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。印制电 路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。 所述印刷电路板的集成电路、连接插槽、电阻、电容、二极管等常用电子零件 在焊接时,通常采用波峰焊设备来完成接点焊接。波峰焊设备通常包括锡槽,设置在锡 槽上方的输送链和在输送链内侧承载电路板的爪片,所述爪片间承载电路板,所述锡槽 内科将液态的焊锡向上涌出形成波峰,当所述电路板依次经过该波峰时,电路板的底面 会与该波峰接触吃锡,可以将液态的焊锡填注入接点空洞,使焊锡冷却凝固形成焊点完 成焊接工作。 波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为一种非常成熟的电子装 联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接。波 峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时,由于焊料的"阴影效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个 问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波 峰焊工艺和设备。 在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波峰(也称为小波峰),然后接触第二个波 峰。第一个波峰是由窄出锡口流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压 力,使焊料对尺寸小、插装密度高的元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊 料在所有方向接触组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形 状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"阴影效应"。湍流波向上的喷射力足以使 焊剂气体排出,因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大 减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。紧接着由流面较平较 宽阔、波峰较稳定的二级波峰进行,为"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实 的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修 正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接 的可靠性。 然而,小波峰由于喷流速度快,在开启运行过程中会产生较多的锡渣,这些锡 渣会造成局部喷流孔的堵塞,造成整体喷流波峰高低不平的现象。这种结果严重时将会 导致冒锡与未焊锡不良同时发生的情形,给调试工作带来困扰。另外,当出现冒锡情况 时,对某些部品下面基板开孔的产品来说,品质隐患很大。因为它冒锡粘附在基板孔3的四周,因表面有部品挡住不易发现,在经过周转、搬运过程中这些锡丝或锡粒一旦脱 落,极易造成部品根部短路的现象发生。现有技术对这种现象常常手工对锡渣进行清 除,工作效率较低,影响线路板的制程。现有技术中缺少对该情况的解决手段和措施, 本专利技术由此而来。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种波峰焊机的小波峰清理装置,解决了现有技术中波峰 焊机的锡渣清理较为不方便进而影响线路板的焊接制程,而现有技术中又无更好的解决 方式等问题。为了解决现有技术中的这些问题,本专利技术提供的技术方案是 —种波峰焊机的小波峰清理装置,包括固定设置在波峰焊机锡槽上端的固定挡 块,所述固定挡块一侧设置与锡槽连接的活动挡块,所述固定挡块与活动挡块一起形成 产生小波峰的出锡口,其特征在于所述活动挡块外侧设置有动力装置,所述动力装置与 活动挡块连接驱动活动挡块张开。 优选的,所述固定挡块或活动挡块选自截面为C形的片状盖板,所述固定挡块 两端与锡槽螺栓固定。 优选的,所述活动挡块两端固定设置有小波峰横杆,所述动力装置与小波峰横 杆铰接推动小波峰横杆张开活动挡块。 优选的,所述动力装置为耐高温汽缸,所述耐高温汽缸的推杆通过连杆机构连 接小波峰横杆。 优选的,所述连杆机构包括固定在锡槽上的L形曲柄,所述L形曲柄一端枢接第 一转动副,所述第一转动副与动力装置的汽缸推杆连接;所述L形曲柄另一端通过连杆 枢接第二转动副,所述第二转动副与小波峰横杆连接配合驱动活动挡块张开。 优选的,所述耐高温汽缸一端设置阀门控制的进气管道和出气管道,所述耐高 温汽缸另一端设置推杆,所述推杆连杆与第一转动副枢接。 由于波峰的工作环境温度相当的高,人工调节清理时会由于高温而操作不方便 以及效率低下。本专利技术采用耐高温气缸驱动,通过连杆机构连接到小波峰的固定横杆 上,当小气缸行程变化时能够实现小波峰出锡口的自动打开及关闭。通过该装置能够有 效地降低了由于高温带来的潜在的危险以及大大提高了维护保养的时间及工作效率。当 出锡口张开后采用人工刮刀进行清理锡渣。 相比于现有技术中的解决方案,本专利技术优点是 l.本专利技术技术方案中通过设置动力装置驱动的活动挡块实现小波峰出锡口的自 动打开和关闭;当小波峰出锡口打开时,由控制系统控制锡流刷片清理锡流液面,减少 锡流液面的氧化锡渣给焊接带来不利的影响。其中活动挡块与固定挡块一起形成小波峰 的出锡口,在正常使用时产生一级波峰,即湍流波峰。 2.本专利技术优选技术方案中动力装置优选为抗高温汽缸,所述汽缸为铝质汽缸, 包括进气管道和出气管道,所述控制系统控制进气和排气实现汽缸的推杆伸縮。进行波 峰焊接时,汽缸内处于排气或不活动状态,活动挡块由于锡槽的限位与固定挡块配合形 成小波峰出锡口,所述出锡口的波峰稳定的为线路板提供焊锡接触;当需要对锡流进行清理时,控制系统控制进气,使汽缸内压力增大,汽缸推杆伸出推动连杆机构带动活动 挡块张开,手工使用刮刀快速从锡槽锡流液面上滑动,清理出锡渣。 3.本专利技术优选技术方案中连杆机构为曲柄连接的两转动副,通过汽缸活动推动 第一转动副,使曲柄旋动带动第二转动副,由第二转动副带动与之枢接的活动挡块位移 张开。由于本专利技术中的连杆机构结构简单,却实现了小波峰出锡口的不同动作,方便了 锡渣清理,可以大大提高波峰焊接的工作效率。 综上所述,本专利技术的波峰焊机的小波峰清理装置结构简单,易于实现,大大提 高锡渣清理工作效率,可以应用于波峰焊设备的一级波峰清理
中。附图说明 下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述 图1为本专利技术实施例波峰焊机的小波峰清理装置结构示意图; 图2为图1的A处放大图; 图3为本专利技术实施例波峰焊机的小波峰清理装置链节主视图; 图4为本专利技术实施例波峰焊机的小波峰清理装置链节仰视图; 图5为本专利技术实施例波峰焊机的小波峰清理装置链节右视图。其中l为小波峰,2为固定挡块,3为活动挡块;4为出锡口, 5为动力装置 耐高温汽缸;6为小波峰横杆,7为连杆机构; 71为L形曲柄,72为第一转动副,73为连杆,74为第二转动副。 具体实施例方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解,这些实施例是用于说 明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条 件做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。 实施例如图1 5,该波峰焊机的小波峰清理装置,包括固定设置在波峰焊机小 波峰1上端的固定挡块2,所述固定挡块一侧设置与锡槽连接的活动挡块3,所述固本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种波峰焊机的小波峰清理装置,包括固定设置在波峰焊机小波峰(1)上端的固定挡块(2),所述固定挡块一侧设置与锡槽连接的活动挡块(3),所述固定挡块(2)与活动挡块(3)一起形成产生小波峰的出锡口(4),其特征在于所述活动挡块(3)外侧设置有动力装置(5),所述动力装置与活动挡块连接驱动活动挡块张开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李宾魏道鹏王小玲
申请(专利权)人:维多利绍德机械科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:32[]

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