【技术实现步骤摘要】
高出光率大功率发光二极管封装结构
本技术涉及一种制造大功率LED产品所用的部件，特别是LED产品封 装所用的支架及电路板结构。
技术介绍
目前，大功率发光二极管封装工艺中，起电连接功能的电路板基本都是包围 在金属支架反光杯的四周，而电路板的材料一般为反光效果较差的绝缘板组成， 当发光二极管发光时，光线经过电路板，就有一部分光被四周的电路板吸收，影 响了出光效率，在一定程度上影响了大功率发光二极管的推广和应用。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本技术提供一种高出光率大功率 发光二极管封装结构，以达到减少光损失、提高出光效率的目的。为此，本技术采用以下技术方案高出光率大功率发光二极管封装结构， 包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征 在于所述的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过 引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。电路板通过嵌入凹槽这样的方式固定于支架上，使其不再整个围绕于反光杯四周，发光二极管芯 片工作时，经过电路板的光线减少，相应地，被电路板吸收的光线也减少，从而 达到了提高出光效率的目的。电路板覆盖面积的减少也使金属支架有更多的表面 积裸露，使散热面更大，增强了金属支架的散热性能，有助于降低发光二极管的 结温，提升大功率发光二极管工作的稳定性。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本技术采取如下技术措施或 是这些技术措施的任意组合所述的凹槽为两个，分别设于对应发光二极管的正 极引脚与负极引脚处，其内分别设有正极电路板和负极电路板，将正负极用分开 的电路板引出，有助...
【技术保护点】
高出光率大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于：所述的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。
【技术特征摘要】
1、高出光率大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于所述的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。2、 根据权利要求1所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在 于所述的凹槽为两个，分别设于对应发光二极管的正极引脚与负极引脚处，其 内分别设有正极电路板和负极电路板。3、 根据权利要求1所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在 于所述的金属支架表面设有镀银层。4、 根据权利要求1至3任一项所述的高出光率大功...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，吴巨芳，汪正林，徐琦，
申请(专利权)人：李浩，吴巨芳，汪正林，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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