一种电容器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型专利技术的电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本且精度要求低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电容器封装结构。
技术介绍
电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪 声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图l示出了现有电容器封装结构，该电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23， 所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述顶壳21、中 槽壳22和底壳23 —般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24， 用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制， 一般电容器封装结构 20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件 报废并损坏其他元器件。另外，现有电容器封装结构的组件较为繁多，其导致 制造成本较高。综上可知，所述现有技术的电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便 与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种电容器封装结构，其具 有耐高温、密封性好、制造成本低及精度要求低等优点。为了实现上述目的，本技术提供一种电容器封装结构，包括顶壳、耐 热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端 向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑 胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的凸环的内侧边延伸 至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下；且所述凸 环折边包覆于所述顶壳的周边。根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述底 壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属冲模制成。 根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的横截面大致呈对称双u形。根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶 注塑制成。根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有 电解材料。根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的 边角呈圆弧状。根据本技术的电容器封装结构，所述电容器为贴片电容器或者插件电 容器。本技术的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成，该耐热塑 胶圈注塑成型于所述顶壳的周边，且耐热塑胶圈延伸设有用于限制顶壳的周边 顶端的凸环，该底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。在这种结构下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265-290 °C;其次，本电容器封装结构将底壳和耐热塑胶圈一起冲压折边包覆顶壳，该 耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底壳紧密贴合，因此密封性更好，不 会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热 塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳，可降低产品制造成本且精度要 求低；最后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与 底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提供 变形缓冲之作用，因此密封性更佳。附图说明图1是现有电容器封装结构的剖面示意图2是本技术的电容器封装结构的剖面示意图；图3是本技术的电容器封装结构的顶壳的立体结构图； 图4是本技术的电容器封装结构的底壳的立体结构图； 图5是本技术的电容器封装结构的封装工序剖面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图2是本技术的电容器封装结构的剖面示意图，该电容器封装结构 lO包括一个顶壳ll、 一个耐热塑胶圈12以及一个底壳13,本技术电容 器可以为贴片电容器或者插件电容器等。该耐热塑胶圈12注塑成型于顶壳11 的周边，且耐热塑胶圈12外端向上延伸形成一凸环123，底壳13自下而上地 套在耐热塑胶圈12的外侧，该底壳13和耐热塑胶圈12 —起冲压折边包覆于 顶壳ll的周边，并在顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14 内用于装载电容器所需的电解液等电解材料。本技术之所以让底壳13包 合在耐热塑胶圈12上，是因为这种结构在高温受热下，耐热塑胶圈12和底壳 13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好的 是，所述耐热塑胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状边角 121与底壳13之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙122 可为耐热塑胶圈12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。如图5所示的较佳实施例中，耐热塑胶圈12的凸环123的内侧边延伸至 顶壳11的周边顶端上，顶壳11的周边顶端被限制而抵靠于凸环123下；且凸 环123随同底壳13 —起冲压折边包覆于顶壳11的周边，这样耐热塑胶圈12 受挤压会产生弹性变形进而与底壳11紧密贴合。所述顶壳11和/或底壳13优选由金属材料冲模制成，例如由不锈钢冲模 制成。所述耐热塑胶圈12需具有高耐热性，其可由耐热合成工程塑胶注塑制 成。如图3所示，所述顶壳ll优选呈碟形，且顶壳ll的周边呈弯折型，在底 壳13和耐热塑胶圈12冲压折边包覆于顶壳11的周边时，该弯折型有利于顶 壳ll和耐热塑胶圈12之间更好的固定。如图4所示，所述底壳13优选呈杯 形。如图5所示，耐热塑胶圈12的横截面大致呈对称双U形，以更好的容置顶壳ll的周边以及冲压折边。需指出的是，本技术的顶壳ll、耐热塑胶圈12和底壳13在尺寸和形状方面并无任何限制，其可根据实际需要而定。本技术电容器封装结构的制造工序含零件制造和封装两大部分一、 零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。O开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图3所示的碟形顶壳11，且顶壳ll的周边呈弯折型。2) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图4所示的杯形底壳13。3) 开注射成型模具，将该碟形顶壳11放入注射成型模中，把碟形顶壳 11的周边用耐热合成工程塑胶注入包边形成如图5所示的耐热塑胶圈12。耐 热塑胶圈12的横截面大致呈对称双U形，且耐热塑胶圈12外端向上延伸形 成一凸环123，凸环123的内侧边延伸至顶壳11的周边顶端上以限制顶壳11 不会松动。二、 封装工序实例。1) 在注塑有耐热塑胶圈12的不锈钢顶壳11内装入海绵质电解材料或者 电解液等；2) 将不锈钢下壳13自下而上地套在耐热塑胶圈12的的外侧。3) 如图7所示，顶壳ll、耐热塑胶圈12和下壳13三个零件套好后放入 下固定模22中，并用上冲模21冲压，使得底壳13和耐热塑胶圈12被冲压折 边后包合在顶壳11的周边上，可达绝缘和密封效果，从而最终成型为电容器 封装结构10。虽然电容器具有体积小、容量大的优点，但将其插在线路板(如PCB板) 上后，还要经过回焊炉的回焊工艺， 一般回焊炉温度为265 275'C之间，时间 约20秒。现有电容器封装结构在回焊过程中经常会发生热熔变形，而本实用 新型的电容器封装结构则完全可以承受这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。

【技术特征摘要】
1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。2、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈的凸环的内侧边延伸至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于 所述凸环下；且所述凸环折边包覆于所述顶壳的周边。3、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳的周 边呈弯折型，且所述底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。4、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琮怀，
申请(专利权)人：王琮怀，
类型：实用新型
国别省市：32[]